您现在的位置：标准免费下载网 >> 国内标准 >> SJ电子标准
总8496个标准 首页 上一页 2 3 4 5 6 7 8 下一页 尾页 页次：5/170页 50个标准/页 转到第页
SJ电子标准
更新时间：2019-06-13
SJ/T 207.1-2018 设计文件管理制度 第1部分：设计文件的分类和组成
更新时间：2019-06-13
SJ/T 207.2-2018 设计文件管理制度 第2部分：设计文件的格式
更新时间：2019-06-13
SJ/T 207.3-2018 设计文件管理制度 第3部分：文字内容和表格形式设计文件的编制方法
更新时间：2019-06-13
SJ/T 207.4-2018 设计文件管理制度 第4部分：设计文件的编号
更新时间：2019-06-13
SJ/T 207.5-2018 设计文件管理制度 第5部分：设计文件的更改
更新时间：2019-06-11
SJ/T 11445.5-2018 信息技术服务外包 第5部分：发包方项目管理规范
更新时间：2019-06-11
SJ/T 11684-2018 信息技术服务信息系统服务监理规范
更新时间：2019-06-11
SJ/T 11709-2018 背投影显示屏拼接系统验收规范
更新时间：2019-06-11
SJ/T 11710-2018 液晶显示屏拼接系统验收规范
更新时间：2019-06-11
SJ/T 11724-2018 锂原电池用电解液
更新时间：2019-06-11
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
更新时间：2019-05-17
SJ/T 11294-2018 防静电地坪涂料通用规范
更新时间：2019-05-17
SJ/T 11726-2018 品牌培育管理体系实施指南 电子信息行业
更新时间：2019-03-05
SJZ 21090-2016 印制板热风整平指南
更新时间：2019-03-05
SJZ 2808-2016 印制板组装件热设计
更新时间：2019-03-05
SJZ 9056-2016 信息处理用办公机器和打印机在卷轴上宽度超过19mm的编织打印色带
更新时间：2019-03-04
SJZ 21080-2016 军用印制板生产线能力评价指南
更新时间：2019-03-04
SJZ 21087-2016 印制板钻孔指南
更新时间：2019-03-04
SJZ 21088-2016 印制板阻焊膜加工指南
更新时间：2018-12-18
SJ/T 11489-2015 低位错密度磷化铟抛光片蚀坑密度的测量方法
更新时间：2018-12-18
SJ/T 11490-2015 低位错密度砷化镓抛光片蚀坑密度的测量方法
更新时间：2018-12-18
SJ/T 11666.1-2016 制造执行系统（MES）规范 第1部分：模型和术语
更新时间：2018-12-17
SJ/T 11475-2014 紫外光固化光纤涂料
更新时间：2018-12-17
SJ/T 11488-2015 半绝缘砷化镓电阻率、霍尔系数和迁移率测试方法
更新时间：2015-12-27
SJ/T 11446-2013 离子化静电消除器通用规范
更新时间：2013-09-15
SJ/T 11141-2012 LED显示屏通用规范
更新时间：2013-09-14
SJ 50597.36-1995 导体集成电路 JC54HC08、JC54HC11、JC54HC32、JC54HC86型HCMOS门...
更新时间：2013-09-14
SJ 50597.16-1994 半导体集成电路 JW137、JW137M、JW137L型三端可调负输出电压调整...
更新时间：2013-09-14
SJ 50597.17-1994 半导体集成电路 JT54LS28、JT54LS37、JT54LS38、JT54LS40型LS-TT...
更新时间：2012-09-02
SJ 51920.5-1995 耐环境尖小型同轴连接器--Ⅳ系列G级4型气密封同轴插座详细规范
更新时间：2012-09-02
SJ 51438.2-1994 PD型印制电路用90至240位(间距2.54mm)直角弯式插针连接器详细规范
更新时间：2012-09-02
SJ 51515.2-1996 JGC-2M型密封直流固体继电器详细规范
更新时间：2012-09-02
SJ 51515.3-1996 JGC-0304M型密封直流固体继电器详细规
更新时间：2012-09-02
SJ 51660.1-1994 QP4A001型偏转线圈详细规范
更新时间：2012-09-02
SJ 51717.1-1994 CY2型接触件间距为3.96mm的印制电路板固定连接器详细规范
更新时间：2012-09-02
SJ 51717.2-1994 CY4型接触件间距为2.54mm的印制电路板
更新时间：2012-09-02
SJ 51783.1-1994 矩形90°H面小半径弯波导组件详细规范
更新时间：2012-09-02
SJ 51783.2-1994 矩形90°E面小半径弯波导组件详细规范
更新时间：2012-09-02
SJ 51920.12-1995 耐环境类小型同轴连接器-Ⅲ系列Y级6型与地隔离的三同轴气密封转...
更新时间：2012-09-01
SJ 51438.1-1994 PD型印制电路用90至240位(间距2.54mm)插孔连接器详细规范
更新时间：2012-09-01
SJ 50033.162-2003 半导体分立器件2CW1022型硅双向电压调整二极管
更新时间：2012-09-01
SJ 50033.164-2003 半导体分立器件PIN0002型PIN二极管详细规范
更新时间：2012-09-01
SJ 50033.165-2003 半导体分立器件PIN0003型PIN二极管详细规范
更新时间：2012-09-01
SJ 50923.1-1995 A6-02A-M2-Z2和A6-01B-M1-Z1型半导体光耦合器金属外壳详细规范
更新时间：2012-09-01
SJ 50923.2-1995 G2-01B-M1型和G2-01B-Z1型半导体光敏器件金属外壳详细规范
更新时间：2012-08-27
SJG 19-2010 深圳市建筑防水工程技术规范
更新时间：2011-12-10
SJ 10715-1996 无金属化孔单双面印制板能力详细规范
更新时间：2011-12-10
SJ 10716-1996 有金属化孔单双面印制板能力详细规范
更新时间：2011-12-10
SJ 10717-1996 多层印制板 能力详细规范
更新时间：2011-10-07
SJ 2788-1987 电子设备用电位器 第二部分:空白详细规范 预调电位器 评定水平E
总8496个标准 首页 上一页 2 3 4 5 6 7 8 下一页 尾页 页次：5/170页 50个标准/页 转到第页
友情链接：