GB／T 9491-2021 标准规范下载简介
GB／T 9491-2021 锡焊用助焊剂.pdf6.10.2.1.4结果计算
卤素含量按公式（5)计算：
索含量按公式（5)计算：
轻钢骨架罩面板顶棚施工工艺标准（914-1996）GB/T 94912021
式中： H卤素含量; V 硝酸银溶液消耗量，单位为毫升（mL） N 硝酸银溶液摩尔浓度，单位为摩尔每升（mol/L）； m 助焊剂样品的质量，单位为克（g）
式中： H卤素含量; V 硝酸银溶液消耗量，单位为毫升（mL）； N 硝酸银溶液摩尔浓度，单位为摩尔每升（mol/L）； m 助焊剂样品的质量，单位为克（g）。
6.10.2.2离子色谱法（可选）
6.10.2.2.1仪器和材料
10.2.2.2样品溶液制管
容器中（膏状助焊剂和固体助焊剂按6.8.3.2和6.8.3.3方法制备，浓缩后的10mL浓缩液全 详），然后用去离子水和异丙醇混合溶液稀释定容至100mL容量瓶中；用过滤头过滤制备好的
6.10.2.2.3试验步骤
试验按如下步骤进行： a）按仪器的操作指导书开启仪器，待仪器稳定； b）按仪器操作方法测试制备好样品溶液中氯离子、漠离子、氟离子的含量
6.10.2.2.4结果计算
助焊剂中卤素含量按公式（6)计算
H= mX1000×100% 式中： H 助焊剂卤素离子含量； C一—离子色谱仪测得离子的浓度，单位为毫克每升（mg/L）； m 助焊剂的质量，单位为克（g）； V一定容体积，单位为升（L）
6.11.1材料和工具
日垩粉：最大粒径：0.01mm；软毛刷
白垩粉：最大粒径：0.01mm；软毛刷
6. 11.2 试验步骤
GB/T9491202
按试验6.9.1.3制备样品，按步骤6.9.1.4进行试验，但不清洗焊剂残留物，从焊锡槽上取出试样后， 主室温下冷却1.5h，将白垩粉撒在试样表面上，再用备好的毛刷轻轻往下刷，观察白垩粉是否沾在焊剂 残留物上。
仪器应满足以下要求： a）恒温恒湿箱：温度准确度为2℃，相对湿度准确度为5% b）直式滴管。
6.12.2标准助焊剂的制备
将符合GB/T8145一2003的特级松香 便松查含量（质量分数）为25%
6.12.3铜镜的制备
将纯铜真空沉积在60mm×30mm×3mm的清洁光学玻璃表面上，形成铜镜，铜膜厚度均匀，厚 度0.05μm，用光电分光计测量时，允许波长为500nm的垂直入射光透过率5%～15%。并且铜膜不应 有氧化膜和任何损伤。
将0.05mL的液体助焊剂（或按6.8.3.2和6.8.3.3方法制备的膏状助焊剂、固体助焊剂)滴到铜镜 上，相隔30mm滴相同量的标准助焊剂，共做三块试样。铜镜表面始终保持无污染物、尘埃和指印。将 它们水平放置在温度23℃土2℃；相对湿度50%土5%的恒温恒湿箱中24h。将试件取出用异丙醇将 式件上的助焊剂除去，目视检查铜镜的腐蚀面积。 对于含水大于50%的液体助焊剂，称取5g助焊剂，放在蒸发皿中，在110℃土5℃温度下将水蒸 发干，然后用5无水乙醇完全溶解后，按上述方法进行测试
6.13表面绝缘电阻（SIR）
6.13.1梳形试件的要求
GB/T 94912021
6.13.2仪器和材料
仪器和材料应满足以下要求： 恒温恒湿箱：能保持温度85℃士2℃，相对湿度85%土2%； 直流电源：能稳定提供45V~50V直流电压； 高阻仪：在直流试验电压100V，能测量电阻1014欧姆； 焊锡槽：0℃～300℃，准确度为1℃，温控可调； e）干燥箱：空气循环型，准确度为1℃，温控可调； f） 显微镜：10x~30x； g） 0.2mm厚的不锈钢模板； h）焊锡烙铁：100W； i）异丙醇：分析纯； 无水乙醇：分析纯； 去离子水或蒸馏水：最小电阻率为2×10°MQ·cm
量表面绝缘电阻用梳形
选取九块试件（一组），依次用乙醇、去离子水和异内醇洗十净、晾十，放入60℃土3℃的十 干燥3h，用100V直流测试电压测量试样的绝缘电阻值应大于1.0X10°Q。
6.13.4.1液体助焊剂
取九块梳形电路试件，在每块梳形电路 1mL助焊剂，在120C土5℃的十燥箱中， 干燥5min。三块涂助焊剂的试件，梳型电路向下，分别在265℃土2℃的焊料（用SnAg3.0Cu0.5焊料） 曹中浸焊3s～5s（也可用同样条件的波峰焊）；三块涂助焊剂的试件，梳形电路向上，分别在上述焊料 曹上浸3s～5s。余下的三块基板做比较板，确认试件有无连焊，如有连焊，需重新制备试件。
6.13.4.2膏状助焊剂
GB/T9491202
选五块备用试件，用厚度为0.2mm的不锈钢模板将焊膏印刷在三块梳形试件上，余下的两块做比 较板。三块印刷焊锡膏的试件按焊锡膏供应商提供回流温度曲线再流焊，确认试件无连焊，如有连焊， 需重新制备试件
6.13.4.3固体助焊剂
选五块备用试件，取适量的焊锡 块梳形电路板的导电车 接完的导电带上不应出现桥连、断锡 丝供应商提
6.13.5 试验步骤
将焊好的试件和比较件一起放人试验箱中，在温度升至85℃，且相对湿度20%的条件下稳定3h， 然后缓慢地（至少15min)将相对湿度升至85%，至少平衡1h，对所有试件施加50V直流偏压，分别在 24h、96h和168h时去掉偏压，在试验条件下，用100V直流测试电压（极性与偏压相反）测量每个试 件1和2、3和2、3和4、5和4之间的绝缘电阻值
结果评价如下： a）计算每个试样168h测得的绝缘电阻； b） 绝缘电阻最终结果，以3个试件中各测试点绝缘电阻最小值计算； 假如比较板168h后的绝缘电阻值小于1.0×10"2，说明基板本身有异常； d 因为在电阻值明显下降的部位上，可能会有水滴、灰尘、桥连等异常现象，所以试验后取出试 片，在10x～30x显微镜下进行确认，如有异常，则删除该值，最终的测量值不得少于10个。
14电化学迁移（ECM）
图3电化学迁移（ECM）用梳形电路示意图
6.14.2仪器和材料
仪器和材料应满足以下要求： a） 恒温恒湿箱：能保持温度65℃土2℃，相对湿度88.5%土2%； b） 直流电源：能稳定提供5V～20V直流电压； c 电阻仪：在直流试验电压100V，能测量1.0×1013α高电阻； d) 焊锡槽：0℃～300℃，准确度为1℃； e) 干燥箱：空气循环型，准确度为1℃，温控可调； f 显微镜：10x30x； g) 异丙醇：分析纯； h) 无水乙醇：分析纯； i） 去离子水或蒸馏水：最小电阻率，2.0×10°MQ·cm。
6.14.4.1液体助焊剂
图3电化学迁移（ECM）用梳形电路示意图（续）
图3电化学迁移（ECM）用梳形电路示意图（续）
燥5min。三块涂助焊剂的试件，分别在265℃土2℃的焊料（用GB/T3131一2020规定的Sn60/Pb40 焊料）槽中，浸焊3s～5s（也可用同样条件的波峰焊）。确认试样有无连焊，如有连焊，需重新制备 试件。
6.14.4.2膏状助焊剂
取三块梳形电路板，用厚度为0.2mm的不锈钢模板将焊印刷在三块梳形电路板上，印刷好的试 件按焊锡膏供应商提供回流温度曲线再流焊，确认试件有无连焊，如有连焊，需重新制备试件
6.14.4.3固体助焊剂
取一块检形电路板，取适量的焊锡 司匀焊接在三块梳形电路板的导电带上 焊接完的导电带上不出现桥连、断锡，焊铁的
焊好的试件，和比较件一起放人温度65C土2℃、相对湿度85%土2%的试验箱中使之稳定，稳定 96h后，在试验条件下，用100V直流测试电压测量试件1和2、3和2、3和4、5和4电极间的绝缘电阻 直（SIR)作为SIR初始。然后在各个电极间施加10V直流测试偏压，在温度65℃士2℃、相对湿度88. 5%土2%条件下，放置500h（总共596h）。加偏压后，每隔96h去掉偏压，在试验条件下用100V直流 测试电压测量各试件的绝缘电阻，观察试验过程中绝缘电阻的变化情况。596h后，去掉偏压，在试验
GB/T9491202
条件下，用100V直流测试电压测 的绝缘电阻作为SIR最终。然后从试验箱中取出试件，用20X 的显微镜检查晶须的生长、腐蚀和变色 测量电压和施加偏压的极性与图3相同
平均绝缘电阻按公式（7)计算：
IRm = 10[1gIR,
式中： 平均绝缘电阻，单位为欧姆（Q）； 测得的两点之间的电阻值的个数，不少于10： IR 每两点之间的测量电阻值，单位为欧姆（2）。 计算96h和最终的平均绝缘电阻。用显微镜观察试件外观： ）如从一方的极性向另一方的极性生成树枝状的晶体，则表示发生了电迁移；反之则为无明显 迁移； b）导电带无腐蚀，可有轻微变色： 由于下列原因引起绝缘电阻明显下降的测量值，应从测量值中删去： a）梳形电路板的绝缘电阻表面受尘粒、冷凝水微滴等污染； b） 梳形电路蚀刻不规范，减少了导电体之间的间距； ）导电体有明显的损伤
6.15.1仪器和材料
GB/T 94912021
6.15.3试验板处理
称取1.00g士0.05g的锡焊料（SnAg3.0Cu0.5），焊料为球形或压紧的螺旋焊料球，用丙酮脱脂，脱 脂后的焊料，放置在铜板的凹坑中心区域
6.15.5 试验步骤
试验240h后，从试验箱中取出试件，用20x的显微镜检查试件腐蚀痕迹与6.15.5中检验的记 相比较，腐蚀生成物为青绿色或白色物，出现在铜板上焊剂残留物的边缘，根据腐蚀物生成的情 试件的腐蚀性，不出现腐蚀生成物为无腐蚀；少量腐蚀生成物出现轻微腐蚀；大量腐蚀物出现为 蚀。
6.16PCB板离子残留（可选）
取表面积170mm×150mm的PCB板四块，依次用合适的清洗剂、去离子水和异丙醇清洗干净， 晾干，作为试件，
将（180Ag/cm~焊剂固含）助焊剂均匀涂敷在制备好的三块PCB板上，在十燥箱（110C土5C）中 烘干5min；分别将三块涂敷助焊剂的试件在265℃士2℃的焊料（SnAg3.0Cu0.5）槽中浸焊3s～5s 也可用同样条件的波峰焊）。自然冷却至室温，待测离子残留物，余下的一块PCB板做空白板，测量之 前所有试件不应有污染污物和指印
6. 16.3试验步骤
GB/T9491202
按GB/T4677一2002测试步骤分别测试三块试件和空白板离子残留。助焊剂的离子残留为三 件离子残留的算术平均值与空白板离子残留之差
6.17.1仪器和材料
仪器和材料应满足以下要求： a）飞溅试验装置：见图4； b）金属板：200mm×200mm×3mm，中心开一个直径14mm的圆孔 c）焊锡烙铁：100W； d）圆形滤纸：直径12.5cm，中心开一个直径10mm的圆孔； e）电子分析天平：精度为0.001g。
6.17.2 试验步骤
图4焊锡丝助焊剂飞溅试验装置示意图
试验步骤如下： a）称取焊锡丝50g(W,）； b 将直径12.5cm圆形滤纸，中心开一个直径10mm的圆孔，称量圆形滤纸质量（X，）； c）将圆形滤纸放在图4所示测量装置的金属板上，将焊锡烙铁头的温度保持350℃。同时以 10mm/s将松香焊锡丝垂直接触在烙铁头上，将焊锡丝进行熔化： 1 将没有用于试验的剩余松香焊锡丝的质量进行称量（W2）； e）称量飞溅有助焊剂和焊锡的圆形滤纸质量（X2）。 飞溅的助焊剂按公式（8）计算
GB/T 94912021
式中： F 飞溅的助焊剂量，%； X2 粘有飞溅助焊剂和焊锡的圆形滤纸的质量，单位为克（g）； X1 圆形滤纸的质量，单位为克（g）； W 切取的松香焊锡丝质量，单位为克（g）； W2 剩余的松香焊锡质量，单位为克（g）； F 松香焊锡丝的助焊剂含量，%
式中： F 飞溅的助焊剂量，%； X2 粘有飞溅助焊剂和焊锡的圆形滤纸的质量，单位为克（g）； X1 圆形滤纸的质量，单位为克（g）； W, 切取的松香焊锡丝质量，单位为克（g）； W2 剩余的松香焊锡质量，单位为克（g）； 松香焊锡丝的助焊剂含量，%
检验分为型式检验和质量一致性检验
型式检验项目为第5章规定的全部技术要求
7.2.2型式检验条件
有下列情况之一时应进行型式检验： a）新产品或老产品转厂生产的试制定型鉴定时； b）正式生产后，如结构、材料、工艺有较大的改变，可能影响产品的性能时； c）正式生产时，应进行定期检验； d）产品长期停产后，恢复生产时
质量一致性检验由逐批检验（A组检验）和周期检验（C组检验）组成。A组检验为交收检验，C 金为周期检验。
7.3.3.1检验程序
A组检验检测程序和抽样方法按GB/T2828.1一2012中的一次正常检验抽样方案进行。检验 检测方法和接收质量限见表5。
GB/T9491202
7.3.3.2判定规则
若检验中有一项不符合第5章规定的技术要求，则整批不合格
C组检验周期为一年，检验按GB/T2829一2002中判别水平Ⅱ的一次抽样方案进行。样本应在周 期内通过A组检验的批中随机抽样，具体检验项目和合格质量水平等见表6规定。 周期检验不合格，停止交收，查明原因，采取有效措施后，直至C组检验表明更改措施有效后，可继 续交货。
隧道仰拱施工方案8包装、标识、运输和储存
包装、标识、运输和储存
应装人对助焊剂性能无影响的容器升
GB/T9491—2021 f）有效期； g）条码编号； h）净容量或净重量。
产品运输中应防止撞击静压PHC管桩施工组织设计，防止包装容器破损使助焊剂泄漏。
产品运输中应防止撞击，防止包装容器破损使助焊剂泄漏。