GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 更新时间:2009年08月27日 资源 GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 立即下载 仅供个人学习 反馈 标准编号:GB/T 14862-1993 文件类型:.rar 资源大小:0.4 MB 标准类别:国家标准 资源ID:58142 下载资源 GB/T 14862-1993标准规范下载简介 GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 教育标准 公共安全标准 地质矿产标准 民政标准 通讯标准 林业标准 民用航空标准 航空工业标准 纺织标准 金融标准 电子标准 ©版权声明 资源来自互联网,如有侵权请联系删除 同类资源: 上一篇 GB/T 14860-1993 通信和电子设备用变压器和电感器总规范 下一篇 GB/T 14863-1993 用栅控和非栅控二极管的电压-电容关系测定硅外延层中净载流子浓度的标准方法 相关文章