GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 更新时间:2019年06月07日 资源 GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 立即下载 仅供个人学习 反馈 标准编号:GB/T 4937.19-2018 文件类型:.rar 资源大小:1.69 MB 标准类别:国家标准 资源ID:189199 下载资源 GB/T 4937.19-2018标准规范下载简介 GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 化工标准 医药标准 地方标准 城镇建设标准 粮食标准 广播电影标准 地质矿产标准 卫生标准 轻工标准 稀土标准 劳动安全标准 ©版权声明 资源来自互联网,如有侵权请联系删除 同类资源: 上一篇 GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量) 下一篇 GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 相关文章