标准规范下载简介

JC／T 2526-2019 温控器用陶瓷壳体

ICS81.060.30 Q32

JC/T25262019

GB／T 51338-2018 分布式电源并网工程调试与验收标准(完整正版、清晰无水印)Ceramic shellfor thermostat

中华人民共和国工业和信息化部发布

IC/T 25262019

本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由中国建筑材料联合会提出。 本标准由全国工业陶瓷标准化技术委员会（SAC/TC194)归口。 本标准起草单位：湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司、国家电子陶瓷质量监督检验中心 （湖南）。 本标准主要起草人：曹培福、何衡平、卢玉厚、曹建平。 本标准为首次发布

JC/T25262019

本标准规定了温控器用陶瓷壳体的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、 运输和贮存 本标准适用于氧化铝含量大于93%的温控器用陶瓷壳体，滑石瓷质温控器用陶瓷壳体也可参考 使用。

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T1031产品几何技术规范（GPS)表面结构轮廓法表面粗糙度参数及其数值 GB/T1804一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差 GB/T2413压电陶瓷材料体积密度检测方法 GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T4734陶瓷材料及制品化学分析方法 GB/T5593一2015电子元器件结构陶瓷材料 GB/T5594.2电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 云第2部分：杨氏弹性模量、泊松比测试方法 GB/T5594.3E 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第3部分：平均线膨胀系数测试方法 GB/T5594.4电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值 的测试方法 GB/T 5594.5F 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第5部分：体积电阻率测试方法 GB/T 5594.6E 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第6部分：化学稳定性测试方法 GB/T5594.7电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第7部分：透液性测定方法 GB/T6569 精细陶瓷弯曲强度试验方法 GB/T25995 精细陶瓷密度和显气孔率试验方法

下列术语和定义适用于本文件。 3.1 温控器用陶瓷壳体ceramicshellforthermostat 温控器是指根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，产生导 通或者断开动作的一系列自动控制元件，也叫温控开关、温度保护器、温度控制器。 温控器用陶瓷壳体是温控器的主要结构部件，一般是指以氧化铝为主要原料生产的氧化铝陶瓷部 件，也可以使用以滑石为主要原料生产的滑石陶瓷部件。

温控器用陶瓷壳体缺陷术语和定义见表1。

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表1温控器用陶瓷壳体缺隆术语和定义

温控器用陶瓷壳体外观应符合表2的规定，

JC/T 2526—2019

4.2结构尺寸和偏差

2.2温控器用陶瓷壳体尺寸偏差应符 未注公差应符合GB/T1804中M级的要

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温控器用陶瓷壳体理化性能应符合表4的规定。

5.1.1所有试验应在下列正常试验条件下进行： a）温度：15℃～35℃； b）相对湿度：45%～75%。 5.1.2潮湿试验条件： c）温度：(25±1)℃， d）相对湿度：(93±1)%

JC/T 25262019

5.1.1所有试验应在下列正常试验条件下进行： a）温度：15℃~35℃； b）相对湿度：45%～75%。 5.1.2潮湿试验条件： c）温度：(25±1)℃， d）相对湿度：(93±1)%

5.2.1将产品码放在检验台面上，在日光灯下，使用标准图样进行比对目视检查，可借助放大镜。 5.2.2缺陷长度、宽度、高度、深度和直径的检测可使用标准图样进行比对，采用能够保证测量准确 度的卡尺、百分表、塞规或其他测量仪器检测。 5.2.3裂纹检查，可采用1%品红溶液做渗透剂，浸泡后在自然光下目视检查。

GB／T 18578-2008 城市地理信息系统设计规范.pdf5.3.1产品外径和高度

度为0.01mm的卡尺测量

5. 3. 2 产品内径和孔径

用精度为0.01mm的投影仪进行测量

5. 3. 4 台阶高度

JTG／T 5190-2019 农村公路养护技术规范5. 3. 5 端子槽窝