JCT2014-2010 硅钼棒

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标准类别:建筑工业标准
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JCT2014-2010 硅钼棒

人民共和国建材行业标准

MoSiz heating element

中华人民共和国工业和信息化部 发布

Q/GDW 10639-2018 配电自动化终端检测技术规范本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由中国建筑材料联合会提出。 本标准由全国工业陶瓷标准化技术委员会(SAC/TC194)归口。 本标准起草单位:中国科学院上海硅酸盐研究所。 本标准主要起草人:江莞、何树先、黄毓敏。 本标准为首次发布。

3.2产品规格标记及产品标记见表2

小均匀。 4.1.2U形、W形硅钼棒热端的弯曲部位须光滑、对称。 4.1.3硅钼棒成品表面应覆盖有色泽均匀的防氧化保护膜。 4.2硅钼棒的形状尺寸偏差应符合以下规定。

1.2.1冷端、热端外径偏差应符合表3的规定

4.2.2长度偏差应符合表4的规定

5.2.1外径偏差用精度为0.02mm的游标卡尺测量。 5.2.2长度偏差用精度1mm的钢卷尺或直尺测量。 5.2.3平行度测试方法:把U形、W形硅钼棒置于平台上,将其中一分支紧贴于平面上,用精度为 0.02mm的塞规测其另外分支与平面之间的最大问隙h,则h为U形,W形硅钼棒分支间的平行度。 5.2.4中心距偏差测试方法:把平行度合格的U形、W形硅钼棒水平置于平台上,用精度为0.02mm H一H2 的游标卡尺分别测试分支问最大间距H和最小间距H2,则中心距偏差H= 2 5.2.5弯曲度测试:a)将两个相同高度的V形支架置于平台上,根据被检棒的长度调整两支架间的距 离,该距离不得小于被检棒全长的98%;b)将被检棒的两端置于两支架的V形槽内,使最大弯曲点向下 与平台距离最小,用精度为0.02mm的高度尺测量最大弯曲凹面至平台间的高度值H,,然后将棒体旋

离,该距离不得小于被检棒全长的98%;b)将被检棒的两端置于两支架的V形槽内,使最大弯曲点向下 与平台距离最小,用精度为0.02mm的高度尺测量最大弯曲凹面至平台间的高度值H,,然后将棒体旋 转180°,使最大弯曲点向上与平台距离最大,在同一位置用同样的方法测量最大弯曲凸面至平台间的高

度值H,,通过式(1)计算出弯曲度:

在室温下,取待测试的热端棒材以及冷、热端接合点在中间部位的棒材,分别水平放置于方能材料 试验机(单值相对误差士1%)支架的两个支点上(冷、热端应保持水平),两支点间距离为100mm。在被 检棒两支点的中间位置垂直加压,记录棒材折断时的负荷,并根据式(2)计算出抗折强度:

式中: 抗折强度,单位为兆帕(MPa); 被检棒的外径,单位为厘米(cm); 被检棒的内径,单位为厘米(cm); 荷重,单位为千牛(kN); S 两支点间的距离,单位为厘米(cm)

80dws r(dd)

抗折强度T/CAS587-2022 城镇排水管道检测与非开挖修复安全文明施工规范.pdf,单位为兆帕(MPa); d 被检棒的外径,单位为厘米(cm); d 被检棒的内径,单位为厘米(cm); 荷重,单位为千牛(kN); 两支点间的距离,单位为厘米(cm)

取长度为L(L≥200mm)的待测棒,首先用精度为0.02mm的游标卡尺测量棒材的平均直径d,然

p—电阻率,单位为欧姆米(Q·m); R—棒材电阻,单位为毫欧姆(m0); d—棒材直径,单位为毫米(mm); L棒材的长度,单位为毫米(mm)

5.5高温电阻和表面发热温度偏差的测试

在室内散开的空气中,将被检释水平放置于两电极之间,接通电源,通过单相调压器(容量视硅钳举 规格而定)慢慢增大通过硅钼棒的电流,通过光学高温计(1.0级)观察,待热端棒材表面温度达到 1500℃士50℃时,保温3min,利用电压表(0V~250V0.5级)、电流表(0A~500A,0.5级)和电流互 感器(300:5,0.5级)测出硅钼棒两端电压V和通过的电流I,根据欧姆定律计算电阻R。同时利用光学 高温计测量棒材各部温差

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