T/CCIA 0010-2021 地面用陶瓷砖(板)胶粘剂应用技术规程.pdf

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T/CCIA 0010-2021 地面用陶瓷砖(板)胶粘剂应用技术规程.pdf

ICS 91.200 CCS P32

陶瓷砖(板)胶粘剂应用技术规

DB63/T 1952-2021标准下载中国陶瓷工业协会发布

总则· 规范性引用文件 术语· 材料·· 4.1一般规定 7 4.2地面用陶瓷砖(板)胶粘剂 ? 4.3陶瓷饰面材料 , 4.4配套材料 基层…… , 5.1 一般规定 5.2基层处理 6.1一般规定 6.2施工机具 6.3陶瓷饰面材料粘贴 6.4成品保护 验收 , 7.1一般规定 7.2主控项目 7.3一般项目 本规程用词说明 附:条文说明

Foreword Generalprovisions Normativereferencedocuments...... Terms Materials 4.1General requirements 4.2Thin bed tiles adhesire for floor ........ 4.3Cearmic decorative materials........ 4.4Supporting materials 5.1Generalrequirements...... 6.1General requirements..... 6.3Construction of cermic decoative materials 6.4Finished job protection...... 7Accptance.. 7.1General requirements..... 7.2Dominant item 7.3Generalitem... Explanation of wording in this specification Addition:Explanation ofprovisions

Generalprovisions Normativereferencedocuments...... Terms Materials 4.1General requirements 4.2Thin bed tiles adhesire for floor ......... 4.3Cearmic decorative materials....... 4.4Supporting materials 5.1General requirements...... 5.2Substrate prepare....... 6.1General requirements..... 6.3Construction of cermic decoative materials 6.4Finished job protection...... 7Accptance".. 7.1General requirements..... 7.2Dominant item 7.3Generalitem.... Explanation of wording in this specification Addition:Explanation ofprovisions

本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》和 GB/T20001.10一2014《标准编写规则第10部分:产品标准》的规定起草。 本文件是按中国陶瓷工业协会“关于同意《地面用薄施工瓷砖胶粘剂应用技术规程》立项的批复 (中陶协201971号)的要求制定。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件主要内容为:1.总则、2.术语、3.材料、4.基层、5.施工、6.验收。附:条文说明。 本文件由能高共建(上海)新型环保建材有限公司提出。 本文件由中国陶瓷工业协会归口。 本文件负责起草单位:能高共建(上海)新型环保建材有限公司、广州质量监督检测研究院。 本文件参加起草单位:北方天普纤维素有限公司、中山市小榄镇三禾建材制造厂、湖北嘉贝乐建材 股份有限公司、广东省建设工程质量安全检测总站有限公司、河南嘉方实业有限公司、金地(集团)股份 有限公司、上海韵霓新型材料有限公司、上海宓诺化学技术有限公司。 本文件主要起草人:李玉海、丁冠玺、罗斌、李森和、贺志勇、罗建光、李松、敬书庆、王元光、侯燕深 陈学亮、王月娥

地面用陶瓷砖(板)胶粘剂应用技术规程

地面用陶瓷砖(板)胶粘剂应用技术规利

1.0.1为规范地面用陶瓷砖(板)胶粘剂的工程应用,做到安全适用、技术先进、经济合理,确保质量,制 定本文件。 1.0.2本文件适用于地面用陶瓷砖(板)胶粘剂在新建、改建、扩建的建筑工程中,地面或楼板上陶瓷饰 面材料的粘贴施工。 1.0.3地面用陶瓷砖(板)胶粘剂的施工除应符合本文件外,尚应符合国家现行有关标准的规定。

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少白 件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版 本文件。 GB/T4100陶瓷砖 GB6566建筑材料放射性核素限量 GB/T22083建筑密封胶分级和要求 GB/T23266陶瓷板 GB/T23458广场用陶瓷砖 GB/T25181预拌砂浆 GB30982建筑胶粘剂有害物质限量 GB/T36797装修防开裂用环氧树脂接缝胶 GB50209建筑地面工程施工质量验收规范 GB50210建筑装饰装修工程质量验收标准 GB50300建筑工程施工质量验收统一标准 GB50325民用建筑工程室内环境污染控制标准 GB50327住宅装饰装修工程施工规范 CJJ169城镇道路路面设计规范 JC/T456陶瓷马赛克 JC/T547陶瓷砖胶粘剂 JC/T907混凝土界面处理剂 JC/T985地面用水泥自流平砂浆 JC/T1004陶瓷砖填缝剂 JC/T2195薄型陶瓷砖 JC/T2381修补砂浆 JC/T2457建筑用干混地面砂浆 JG/T468墙体用界面处理剂 JGJ/T331建筑地面工程防滑技术规程 T/CECS504陶瓷饰面砖粘贴应用技术规程

陶瓷饰面材料ceramicdecorativematerial

黏土和其他无机非金属材料经成形、高温烧成等生产工艺制成的,用于建筑装 ,分成砖、板、马赛克等

出用陆瓦龄被版相 水硬性胶凝材料、集料、添加剂等组成的粉状混合物,使用时需与水或其他液体 面、楼板上陶瓷饰面材料粘贴的胶粘剂

用于陶瓷饰面板短距离搬运、施工的搬拾工具。

齿状抹刀notchedtrowel

胶粘剂施用过程中,在陶瓷饰面材料背面或基材表面上进行布料的工具,可 度来控制粘结材料涂布厚度

3.0.6 调平器leveler 用于陶瓷饰面材料粘贴施工过程中控制平整度的配件。 3.0.7 底涂primer 用于处理基材表面,改善粘结剂与基层粘结性能的合成树脂乳液类材料。 3.0.8 修补砂浆repairmortar 用于修补基层结构缺陷的材料。 3.0.9 基层substrate 承载粘贴陶瓷饰面材料粘贴的地面或楼板面。

陶瓷饰面材料的规格和性能应符合现行国家标准的规定。 陶瓷饰面材料、修补材料、找平材料的放射性核素限量,应符合GB6566、GB5 底涂、填缝材料、密封材料、旧基面表面处理材料有害物质含量,应符合GB503

地面用陶瓷砖(板)胶粘剂的技术要求

4.3.1陶瓷砖应符合GB/T4100的规定,联片陶瓷饰面砖应符合JC/T456的规定,广场用陶瓷 砖的性能应符合GB/T23458的规定,薄型陶瓷砖应符合JC/T2195的规定,陶瓷板的性能应符合 GB/T23266的规定

4.4.1水泥基自流平砂浆应符合JC/T985的规定。 4.4.2基体修补材料应符合JC/T2381的有关规定。 4.4.3底涂应符合JG/T468的有关规定。 4.4.4旧基面表面处理材料应符合JC/T907的有关规定。 4.4.5地面找平材料应符合GB/T25181的有关规定。 4.4.6填缝材料应符合JC/T1004的有关规定。 4.4.7美缝材料的物理性能和有害物质限量应符合GB/T36797中面层装饰接缝胶的有关规定 4.4.8密封胶应符合GB/T22083的有关规定

4.4.1水泥基自流平砂浆应符合JC/T985的规定。 4.4.2基体修补材料应符合JC/T2381的有关规定。 4.4.3底涂应符合JG/T468的有关规定。 4.4.4旧基面表面处理材料应符合JC/T907的有关规定。 4.4.5地面找平材料应符合GB/T25181的有关规定。 4.4.6填缝材料应符合JC/T1004的有关规定。 4.4.7美缝材料的物理性能和有害物质限量应符合GB/T36797中面层装饰接缝胶的有关规定 4.4.8密封胶应符合GB/T22083的有关规定

5.1.2铺装陶瓷饰面材料的基层地面宜为混凝土、地面找平砂浆、自流平砂浆。 a)基层应平整、坚固,不得有积水、起砂、空鼓、油污、裂纹,基层含水率不宜大于8%; b)地面基层为混凝土时其强度等级不应小于C20; c)地面基层为干混地面砂浆时强度等级不应小于M15; d)地面基层自流平砂浆时强度等级不应小于M20。 5.1.3既有建筑地面、楼面、基层起鼓处应剔除,基层处理符合要求后再贴砖。 5.1.4地面找平后基层平整度偏差应不大于3mm/2m

a)基层应平整、坚固,不得有积水、起砂、空鼓、油污、裂纹,基层含水率不宜大于8%; b)地面基层为混凝土时其强度等级不应小于C20; c)地面基层为干混地面砂浆时强度等级不应小于M15; d)地面基层自流平砂浆时强度等级不应小于M20。 5.1.3既有建筑地面、楼面、基层起鼓处应剔除,基层处理符合要求后再贴砖。

5.2.1基层表面处理可采用人工法、机械法、化学法等方法。 5.2.2室内地面找平层宜采用地面找平砂浆、自流平砂浆或细石混凝土铺设。当找平层厚度小于 30mm时,宜用地面找平砂浆或自流平砂浆做找平层;当找平层厚度不小于30mm时,宜用细石混凝 土做找平层。

6.1.1地面用陶瓷砖(板)胶粘剂施工应符合设计和工程要求,施工前应对基层进行验收。并编制施工 方案。 6.1.2进场材料应提供型式检验报告和产品合格证,材料进场后应进行抽样复检,室内工程用地面用 淘瓷砖(板)胶粘剂复验拉伸粘结强度,室外工程用地面用陶瓷砖(板)胶粘剂复验拉伸粘结强度和冻融 循环后拉伸粘结强度。 6.1.3室内外地面陶瓷饰面材料施工应符合GB50327的规定,室内潮湿部位陶瓷饰面材料铺装时应 符合JGJ/T331的规定,室外采用防滑的陶瓷饰面材料铺装时应符合CJJ169的规定。 6.1.4陶瓷饰面材料在地面上施工时应设置接缝,不得采用密缝。室外陶瓷饰面材料接缝的宽度不应 小于5mm。室内陶瓷饰面材料接缝的宽度不应小于1.5mm;陶瓷饰面材料边长大于800mm或地暖

亳州市307省道河岸墙施工组织设计6.1.5粘贴施工应满足下列条件:

a)粘贴施工的环境条件应满足施工工艺及所用材料的要求。施工环境温度不宜低于5C或高于 35°℃。当在低于5°℃或高于35℃C气温下施工时,应采取保证工程质量的有效措施。 b)施工现场所需的水、电、机具和安全设施应齐备。 c)室内有防水要求的厨卫间,在其防水层及保护层施工完成并验收合格后,进行地砖粘贴工序。 d)基面找平材料应达到养护期。 6.1.6陶瓷饰面材料粘贴工程应合理安排施工程序,后续施工不得对粘贴好的陶瓷饰面材料造成损坏 和污染。

6.2.1粘贴施工宜包括下列主要施工机具: a)瓷砖切割机、角磨机、砂浆搅拌机; b)齿状抹刀、定位器、调平器、橡皮锤、搅拌桶、灰铲、橡皮抹刀、钉鞋、抬板架、海绵; c)水平仪、水平尺、靠尺、墨线盒、卷尺、钢直尺。 6.2.2使用地面用陶瓷砖(板)胶粘剂进行陶瓷饰面粘贴施工时,应采用齿状抹刀进行施工

6.2.1粘贴施工宜包括下列主要施工机具: a)瓷砖切割机、角磨机、砂浆搅拌机; b)齿状抹刀、定位器、调平器、橡皮锤、搅拌桶、灰铲、橡皮抹刀、钉鞋、抬板架、海绵; c)水平仪、水平尺、靠尺、墨线盒、卷尺、钢直尺。 6.2.2使用地面用陶瓷砖(板)胶粘剂进行陶瓷饰面粘贴施工时:应采用齿状抹刀进行施工

6.3陶瓷饰面材料粘贴

6.3.1使用地面用陶瓷砖(板)胶粘剂的地砖粘贴工程应满足设计要求,工艺流程宜结合工程实际情况 采用(馒刀)基涂法、背涂法或双面涂胶组合法,具体工艺流程宜符合下列规定(图1):

图1粘贴工艺流程示意图

.4 4陶瓷饰面材料粘贴施工应符合下列规定: a)地面用陶瓷砖(板)胶粘剂应采用搅拌机进行拌和,拌和应按粘结材料产品说明书的要求操作 b)粘贴施工前宜在基层上涂刷底涂。 c)陶瓷饰面材料粘贴时,宜用齿状抹刀在基层上和陶瓷饰面材料背面分别涂刮粘结材料。 d)在胶粘剂产品说明书中允许调整时间内,可调整陶瓷饰面材料的位置和接缝宽度并揉压到位 可在陶瓷饰面材料接缝处放入定位器和找平器;超过允许调整时间后,不得振动或移动陶瓷饰 面材料。 e)联片陶瓷饰面材料粘贴时,宜用齿型抹刀在基层上涂刮粘结材料,并应将联片陶瓷饰面材料背 面的缝隙用塑料模片封盖后,满刮粘结材料,然后应揭掉缝隙封盖塑料模片,粘贴联片陶瓷饰 面材料并压实拍平,粘结层总厚度宜为3mm~8mm。在粘结材料初凝前YD/T 3248.5-2019 通信光缆安装性能试验方法 第5部分:盘上微管通过试验.pdf,应将联片陶瓷饰 面材料表面的联片纸刷水润透后揭去,并应修补表面缺陷、调整缝隙。 f) 板状陶瓷饰面材料粘贴时,宜用齿型抹刀在基层上涂刮粘结材料,梳成条纹状,在粘结材料表 面未封皮前,将板状陶瓷饰面材料抬起,定好位,然后粘贴到位,振实。 3.5陶瓷饰面材料施工过程中应及时清理接缝中的胶粘材料。 3.6 6陶瓷饰面材料铺装应设置伸缩缝。地面辐射供暖工程铺装陶瓷饰面材料应与墙、柱之间留置不 于10mm空隙。 3.7陶瓷饰面材料与其他材料的交接部位,宜放置间隔处理件,有防水、防潮要求的部位,宜采用密 胶处理。 B.8陶瓷饰面材料粘贴后,选用快凝型胶粘剂的工程宜在6h后进行填缝作业,选用普通型和增强型

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