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SJ电子标准
更新时间：2022-10-18
SJZ 21415-2018 电子对抗系统可靠性设计指南
更新时间：2022-10-18
SJZ 21426-2018 军用电子装备电性能仿真模型建模指南
更新时间：2022-10-18
SJZ 21427-2018 军用电子装备天线阵面仿真指南
更新时间：2022-10-18
SJZ 21483-2018 指挥信息系统安全性设计指南
更新时间：2022-10-18
SJZ 21484-2018 雷达录取终端安全性设计指南
更新时间：2022-10-18
SJZ 21485-2018 军用嵌入式计算机安全性设计指南
更新时间：2022-10-18
SJZ 21501-2018 雷达环境适应性设计指南
更新时间：2022-10-18
SJZ 21502-2018 雷达电磁兼容性设计指南
更新时间：2022-10-18
SJZ 21503-2018 数据链设备环境适应性设计指南
更新时间：2022-10-18
SJZ 21504-2018 电子对抗系统电磁兼容性设计指南
更新时间：2022-10-15
SJZ 21414-2018 指挥信息系统维修性设计指南
更新时间：2022-10-15
SJZ 21301-2018 印制板油墨标识加工指南
更新时间：2022-10-15
SJZ 21329-2018 金属外壳设计指南
更新时间：2022-10-15
SJZ 21354-2018 SiP产品可组装性设计指南
更新时间：2022-10-15
SJZ 21355-2018 SiP产品气密性封装设计指南
更新时间：2022-10-15
SJZ 21356-2018 SiP产品芯片倒装工艺设计指南
更新时间：2022-10-15
SJZ 21410-2018 数据链设备保障性设计指南
更新时间：2022-10-15
SJZ 21412-2018 雷达录取终端设备测试性设计指南
更新时间：2022-10-15
SJZ 21413-2018 指挥信息系统可靠性设计指南
更新时间：2022-09-21
SJ 21511-2018 软件无线电通用信号处理技术设计要求
更新时间：2022-09-21
SJ 21534-2018 微波功率器件用氮化镓外延片规范
更新时间：2022-09-21
SJ 21535-2018 电力电子器件用碳化硅外延片规范
更新时间：2022-09-21
SJ 21536-2018 微波功率器件及集成电路用砷化镓外延片规范
更新时间：2022-09-21
SJ 21541-2018 电子装备三维工艺数据发放要求
更新时间：2022-09-21
SJ 21542-2018 军用电子装备基于模型定义 机柜要求
更新时间：2022-09-21
SJ 21543-2018 电子装备伺服控制系统仿真要求
更新时间：2022-09-21
SJ 21544-2018 军用可更换电子模块电磁干扰特性的控制要求与测量
更新时间：2022-09-21
SJ 21545-2018 军用射频识别设备电磁兼容要求与测量
更新时间：2022-09-21
SJ 30006-2018 军工软件质量度量 情报数据处理软件可靠性质量度量实施指南
更新时间：2022-09-19
SJ 21440-2018 军用电子装备生产线数字化仿真要求
更新时间：2022-09-19
SJ 21441-2018 SiC-HPSI型高纯半绝缘碳化硅单晶片规范
更新时间：2022-09-19
SJ 21442-2018 GaN-SI型半绝缘氮化镓单晶片规范
更新时间：2022-09-19
SJ 21446-2018 CdS-N-T型红外紫外双色探测用硫化镉单晶片规范
更新时间：2022-09-19
SJ 21494.1-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第1部分：综合管理
更新时间：2022-09-19
SJ 21494.2-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第2部分：洁净厂房
更新时间：2022-09-19
SJ 21494.3-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第3部分：涂装作业
更新时间：2022-09-19
SJ 21494.4-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第4部分：大型装备架设安装
更新时间：2022-09-19
SJ 21494.5-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第5部分：总装作业
更新时间：2022-09-19
SJ 21494.6-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第6部分：微波暗室
更新时间：2022-09-19
SJ 21494.7-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第7部分：电子装配作业
更新时间：2022-09-19
SJ 21495-2018 微电子封装外壳 包装工艺技术要求
更新时间：2022-09-19
SJ 21496-2018 微电子封装外壳 镀金工艺技术要求
更新时间：2022-09-19
SJ 21497-2018 声表面波器件光刻工艺技术要求
更新时间：2022-09-19
SJ 21498-2018 声表面波器件镀膜工艺技术要求
更新时间：2022-09-19
SJ 21499-2018 声表面波器件划片工艺技术要求
更新时间：2022-09-19
SJ 21500-2018 声表面波器件封帽工艺技术要求
更新时间：2022-09-19
SJ 21505-2018 软件无线电硬件平台可重构设计要求
更新时间：2022-09-19
SJ 21507-2018 软件无线电波形可重构设计要求
更新时间：2022-09-19
SJ 21508-2018 软件无线电通用接收技术设计要求
更新时间：2022-09-19
SJ 21509-2018 软件无线电通用发射技术设计要求
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