SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 更新时间：2008年06月17日 资源 SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 立即下载 仅供个人学习 反馈 标准编号：SJ/T 10307-1992 文件类型：.rar 资源大小：0.25 MB 标准类别：电子标准 资源ID：31550 下载资源 SJ/T 10307-1992标准规范下载简介 SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 航空工业标准 兵工民品标准 交通标准 电力标准 机械标准 建筑材料标准 医药标准 商业标准 有色冶金标准 气象标准 有色金属标准 ©版权声明 资源来自互联网，如有侵权请联系删除 同类资源： 上一篇 SJ/T 10305-1992 ３０ＳＹＫ１２０１型空心杯电枢永磁直流伺服电动机 下一篇 SJ/T 10309-1992 印制板用阻焊剂 相关文章
