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GB／T 37122-2018 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测用最大可检测钢厚度测试卡

GB/T 371222018

GB/T 371222018

范围 规范性引用文件 术语和定义 分类、型式和标识 技术要求 检验方法…. 检验规则 标志和标签 包装、运输和贮存

GB/T3Z1222018

本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由全国无损检测标准化技术委员会（SAC/TC56)提出并归口。 本标准起草单位：重庆大学、中国兵器科学研究院宁波分院、上海材料研究所、重庆真测科技股份有 限公司、四川航天川南火工技术有限公司、中国航发北京航空材料研究院、航天材料及工艺研究所。 本标准主要起草人：刘丰林、蔡玉芳、王珏、倪培君、段晓礁、郭智敏、蒋建生、张政、安康、卢艳平 沈宽、周日峰、邹永宁、谭辉、郭广平、任华友YD／T 3399-2018 电信互联网数据中心（IDC) 网络设备测试方法.pdf，

GB/T3Z1222018

无损检测工业计算机层析成像（CT)检测

本标准规定了工业计算机层析成像（CT)检测用最天可检测钢厚度测试卡的分类、型式和标识，技 术要求，检验方法，检验规则，包装、运输和贮存 本标准适用于射线能量225keV及以上工业CT系统最大可检测钢厚度测试卡的型式检验和出 检验。本标准也可作为用户订货的验收依据

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T34365无损检测术语工业计算机层析成像（CT）检测 GB/T37158无损检测工业计算机层析成像（CT)检测最大可检测钢厚度测试方法

和GB/T37158界定的术语和定义适用于本文件

本标准所适用的最大可检测钢厚度测试卡是用来测试工业CT系统最大可检测钢厚度的一种标准 式件，由两个部分组成：一是由多个圆环嵌套的组合圆盘；二是放置在圆盘中心的空间分辨率测试件，其 三维结构如图1所示。组合圆盘的外径根据CT系统检测需求设定，组合圆盘的最小内径与测试件的 外径尺寸一致，间隙配合。空间分辨率测试件按结构形式不同分为两种类型：线对卡和圆孔卡。当检测 缺陷为条形或裂纹缺陷时建议使用线对卡进行测试，当检测缺陷为孔形缺陷时建议使用圆孔卡进行测 试，可由合同双方协商确定

按外径尺寸不同分为两种：I型线对卡和IⅡI型线对卡

按外径尺寸不同分为两种：I型圆孔卡和Ⅱ型圆

图1最大可检测钢厚度测试卡三维结构图

由多个圆环嵌套组合为圆盘，圆盘外径与CT系统最大可检测钢厚度指标一致。单个圆环内径为 d，外径为D，厚度为H。如图2所示

深层软基地质下PCC桩施工质量控制GB/T3Z1222018

线对卡三维结构如图3所示，正视图如图4所示。线对卡中部是由钢质薄片构成的1种～3种线 对组，靠近圆心的线对组由四块规格相同的薄片平行排列构成，两侧参考线对组为0块～4块规格相同 的薄片平行排列。其中，靠近圆心的线对组规格由系统检测需求确定，两侧线对组薄片厚度为靠近圆心 线对组薄片厚度的2倍～5倍。圆柱基体为钢质材料，内部长方形开槽部分基体材料为树脂或空气，上 下盖使用透明材料

图3线对卡三维结构图

说明： T 每个线对组中的薄片厚度，也是相邻片间隙宽度； H。 每个线对组中的薄片高度； CT扫描的切片厚度； D0 盖直径，线对卡直径； 8 盖厚度

圆孔卡是在钢质圆柱形基体上，加工不少于3排直径不同的圆孔，圆孔按行有序排列。同一排孔直 径相同，相邻孔中心距为孔直径的2倍。其中，中间一排孔由5个孔组成，中心孔与基体圆心重合；其他 两排孔组由2个～4个孔组成，每排孔应与中心孔错开排列。中间一排孔尺寸规格由检测需求确定，外 侧两排孔孔径为中间一排孔孔径的2倍～5倍，相邻两排孔的间隔应大于其对应规格孔径之和。圆孔 卡上下盖使用透明材料。其结构如图5所示

DB15／T 1641-2019 煤化工企业输煤栈桥施工技术规范(蒙)图5圆孔卡基体结构及圆孔卡结构图

1.3.14.3.24.3.3给出了最大可检测钢厚度测试卡空间分辨率测试件的标识样式，4.3.4给出了最大 可检测钢厚度测试卡圆环的标识样式。 4.3.2样式1：