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GB51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准及条文说明.pdf

烧陶瓷混合电路基板厂设计标准

中华人民共和国住房和城乡建设部 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

中华人民共和国国家标准

共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准

外墙保温施工工艺主*部门：中华人民共和国工业和信息化部 批准部门：中华人民共和国住房和城乡建设部 施行日期：2018年11月1日

住房城乡建设部关于发布国家标准 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准》的*告

中华人民共和国住房和城乡建设部 2018年3月16日

本标准是根据住房城乡建设部《关于印发（2013年工程建设 标准规范制订、修订计划>的通知》（建标[2013]6号）的要求，由工 业和信息化部电子工业标准化研究院、中国电子科技集团**第 二研究所会同有关单位共同*制完成。 本标准在*制过程中，*制组在调查研究的基础上，总结国内 实践经验、吸收近年来的科研成果、借鉴符合我国国情的国外先进 经验，并广泛征求了国内有关设计、生产、研究等单位的意见，最后 经审查定稿。 本标准共分10章，主要技术内容包括：总则、术语、总体设计、 基本工艺、工艺设备配置、工艺设计、建筑与结构、*用设施及动 力、电气设计、环境保护与安全。 本标准中以黑体学标志的条文为强制性条文，必须严格执行。 本标准由住房城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释， 工业和信息化部负责日常管理，中国电子科技集团**第二研究 所负责具体技术内容的解释。本标准在执行中，请各单位注意总 结经验，积累资料，如发现需要修改或补充之处，请将意见和建议 寄至中国电子科技集团**第二研究所（**：山西省太原市和平 南路115号，****：030024），以供今后修订时参考。 本标准主*单位、参*单位、主要起草人和主要审查人： 主*单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院 中国电子科技集团**第二研究所 参*单位：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份 有限** 中国兵器工业集团**第214研究所

中国航天科技工业集团**二院第二十三研究所 中国电子科技集团**第五十五研究所 中国电子科技集团**第四十三研究所 中国电子科技集团**第十四研究所 中国电子科技集团**第二十九研究所 主要起草人：显宇晴郑秉孝何中伟何长奉程凯 薛长立闫诗源项玮严伟徐榕青 刘志辉王贵平吕琴红李俊乔海灵 高德平张蕾夏庆水 主要审查人：黄文胜朱文江肖力邱颖霞冯卫中 孙华磊居进曲新宋旭锋

5.2配料工艺设备· 1 5.3 混料工艺设备 （18） 5.4 流延工艺设备 （18） 5.5 切片工艺设备 （19） 5.6 打孔工艺设备 （20） 5.7 填孔工艺设备· ·（21） 5.8 印刷工艺设备· ·（21） 5.9 叠片工艺设备 （22） 5.10 层压工艺设备 （22） 5.11 热切工艺设备 ·· ·（23） 5.12 共烧工艺设备 （24） 5.13 熟切工艺设备 （24） 5.14 激光调阻工艺设备 5.15 镀涂工艺设备 5.16 飞针测试工艺设备 工艺设计 6.1一般规定 （28） 6.2工艺区划 （29） 6.3工艺设备布置· ·（30） 建筑与结构 （31） 7.1建筑 （31） 7.2结构 （32） *用设施及动力 ·.…（33） 8.1空气净化与排风系统 8.2 2给水排水 （33） 8.3气体动力 （34） 电气设计 （37） 9.1供电 （37） 9.2 照明、配电和自动控制 （37）

9.3通信、信息 ? 10环境保护与安全 （39 10.1环境保护 （39） 10.2安全 （39 本标准用词说明 （41） 引用标准名录 （42 附：条文说明 （43）

9.3 Communicationandinformation （38） 10 Environmentprotectionandsafety （39） 10.1Environmentprotection. （39） 10.2Safety （39） Explanationofwordinginthisstandard （41） Listofquotedstandards （42） Addition:Explanationofprovisions （43）

9.3 Communicationandinformation （38） 10 Environmentprotectionandsafety （39） 10.1Environmentprotection. （39） 10.2Safety （39） Explanationofwordinginthisstandard （41） Listofquotedstandards （42） Addition:Explanationofprovisions （43）

1.0.1为规范共烧陶瓷混合电路基板厂工程建设中设计内容和 厂房设施标准，保证共烧陶瓷混合电路基板厂工程建设，做到技术 先进、安全适用、经济合理、保证质量、节能环保，制定本标准。 1.0.2本标准适用于采用低温共烧陶瓷（LTCC）和高温共烧陶 瓷（HTCC）工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建 和技术改造工程。

1.0.1为规范共烧陶瓷混合电路基板厂工程建设中设计内容和 房设施标准，保证共烧陶瓷混合电路基板厂工程建设，做到技术 先进、安全适用、经济合理、保证质量、节能环保，制定本标准。

应符合国家现行标准的有关规

将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷，在生瓷上 利用打孔、微孔注浆、印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多 个无源元件埋人多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，可分别使用 银、铜、金等金属，在800℃～900℃下烧结，制成高密度电路互连 基板。

2.0.2高温共烧陶瓷

将高温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷，在生瓷上 利用打孔、微孔注浆、印刷等工艺制出所需要的电路图形，然后叠 压在一起，可分别使用钨、钼等金属，在1500℃～1850℃下烧结， 制成三维互连的高密度电路

由生瓷浆料经流延后形成的带状的未烧结的复合柔性瓷料， 般以卷轴承载。

greensheet

greenblock

greenbrick

生瓷板被分切后获得的未烧结的电路单元

3.1.1总设计师应先制定设计大纲或设计指导书。

列内容： 1厂*所在*的气象数据，特别是全年主导风向、最高洪水 位、飓风、雷暴日、沙尘暴等； 2厂*所在*的*震基本烈度； 3厂*所在*的动力供应来源； 4厂*所在*的交通、通信、物流配套情况； 5 项目所在*的生产协作能力； 6 项目所在*对项目设计方案的审查，对初步设计审批的规 定； 7项目所在*对环保、消防、安全、节能和水源保护的*方性 法规等； 8厂房建设标准及项目建设投资控制要求； 9项目法人单位对工程设计的要求或期望。 3.1.3总体设计应组织各专业对各阶段的设计进行设计评审、设 计验证，并应保证设计输出符合设计大纲或设计指导书的要求，符 合项目法人单位对设计的期望。 3.1.4总体设计应审核各专业设计，并应符合国家环境保护、节 约能源和安全生产的要求。 3.1.5共烧陶瓷混合电路基板厂工程设计应根据生产工艺的特 点，采用新工艺、新技术、新设备、新材料，并应为安装工程施工、调

3.1.4总体设计应审核各专业设计，并应符合国家环境价

3.1.5共烧陶瓷混合电路基板厂工程设计应根据生产工艺的特

采用新工艺、新技术、新设备、新材料，并应为安装工程施工 检修、维护管理和安全运行创造基础条件。

总体设计应总控设计交付以后出现的各专业设计变更，审 设计变更的发放。 总设计师应负责设计总说明的*写，并应协调各专业设计

3.1.6总体设计应总控设计交付以后出现的各专业

1.6 总体设计应总控设计交付以后出现的各专业设计变更

查批准设计变更的发放。

3.1.7总设计师应负责设计总说明的*写，并应协调

厂*选择与厂区总平面布局

3.2.5厂区总平面布局应综合多方面因素进行，并应符合

1人流、物流出入口布置应避免交叉干扰； 2厂区宜形成环形消防通道； 3生产厂房应位于厂区的下风向； 4城市给水进口、电力及其他动力源接人应与动力站衔接便 捷； 5厂区排水出口应与城市排水管网在方向上、标高上顺畅 合理； 6厂区标高应以城市最高洪水位、厂区周围道路和土方工程 量综合确定； 7厂区绿化应结合当*气候条件和环境进行设计； 8厂区应结合工厂发展情况.预留发展用*

4.1.1共烧陶瓷基板加工的基本工艺应包括LTCC基板加工

4.1.1共烧陶瓷基板加工的基本工艺应包括LTCC基板加工 HTCC基板加工。

配料→混料→流延→切片→打孔→填孔→印刷→叠片→层 压→热切→低温共烧→熟切→激光调阻→测试

配料→混料→流延→切片→打孔→填孔→印刷→叠片→层 压→热切→高温共烧→熟切→镀涂→测试。

4.2.1配料工艺应通过使用电子天平等称量器具按照配方要求 称量出规定重量、比例明确的无机粉料和有机添加剂，为制备流延 浆料做准备

1无机粉料陶瓷粉、玻璃粉、微晶玻璃粉的成分及含量应 明确，无机粉料应纯度高、性能稳定、颗粒匀称，粉料最佳粒度宜 为1um~4um，比表面积宜为5m²/g~15m²/g，颗粒形貌宜为球 形； 2黏结剂、塑化剂、分散剂和溶剂等有机材料的成分及含量 应明确，有机材料应纯度高、均质、无颗粒或絮状物、无淀积物； 3应烘干无机粉料，并自然冷却至室温； 4应按照流延批量大小及生瓷带配方的材料成分要求称量 无机粉料；

4.2.5未用的化学试剂应密封，并应存放在专用防爆储存柜

混料工艺应通过分步球磨，将完成配料的各种成分充分混 应排去气泡，获得质*均匀、黏度合适的生瓷浆料

1应将按批量配比的分散剂、溶剂及研磨介质装入球磨罐旋 辗，使固态分散剂完全溶解； 2应将已按批量配比的无机粉料加到已溶解好的分散剂中 旋辗，应严格控制陶瓷和玻璃粉料的杂质含量，以及球磨速度和球 磨时间，使陶瓷粉料与分散剂混合均匀，混料总量与球磨球或球磨 棒的质量比约为1：2； 3应将已按批量配比的黏结剂、塑化剂加到已分散好的无机 粉料旋辗，得到均匀混合的生瓷瓷浆； 4应将瓷浆在真空脱泡机中搅拌脱泡； 5应使用黏度计测量瓷浆样品的黏度达到规定要求。 4.3.3混料工艺间应配置排风设施，操作瓷浆时应戴合适的手套 和口罩并打开排风。

4.3.4未用的化学试剂应密封，应在专用防爆储存柜中存放

4.3.6混料（配料）间必须采用防

4.4.1流延工艺应通过运行生瓷带流延机，使已球磨混料

气泡的瓷浆在刮刀刀口下平坦刮延在聚酯薄膜表面，经逐级干燥 后同步收卷，得到既定宽度和厚度的致密成卷生瓷带。

4.4.2生瓷带流延工艺应符合下列规定：

1 1 应在流延机上安装聚酯薄膜基带； 2应安装流延刮刀组件，并设定刀口在基带上方的高度（刮 刀间隙）； 3应设置流延工艺参数：流延速度（传送带速度）、干燥腔温 度、抽排风量，并应通过调整刮刀刀口与基带衬膜上表面间的缝隙 来控制生瓷带的厚度； 4应向流延机人口端的瓷浆槽内持续注入瓷浆； 5应启动流延，瓷浆在基带表面上形成湿膜生瓷带，并经流 延腔室逐步干燥，至出口端收带成卷； 6整批瓷浆流延完后，应关停流延机及排风，取下生瓷带卷， 用塑料袋包封并收存。 4.4.3流延过程中应定期监测所流出生瓷带的厚度及表面质量 当设备状态无问题而生瓷带质量达不到要求时应及时调整流延工

4.4.4注浆时应盖好流延机

4.5.1生瓷带切片工艺应通过运行生瓷切片机培训综合楼幕墙工程施工方案，将既定宽度的成

4.5.1生瓷带切片工艺应通过运行生瓷切片机，将既定宽 卷生瓷带分切为规定长度且切口干净、整齐、陡直、无微裂 瓷片。

4.5.2生瓷带切片工艺应符合下

1应在切片机气胀轴上安装生瓷带卷，带卷头应通过 方并被真空吸附住；

2应设定生瓷带的切片长度； 3应在切片机上的规定位置放置接片托盘； 4应设置切片工艺参数； 5应正确调节生瓷带走向； 6应运行切片机，自动完成上片、切片、吸片、下片过程： 7每片生瓷片应做方向标记，随托盘成叠收理整齐。 5.3当采用有框工艺，应将切好的生瓷片用专用胶带粘接在专 月金属框上，生瓷片在金属框中应均匀分布。对加工同一基板的 瓷片奇数层与偶数层宜分别根据生瓷片标记方向，宜采用交替 转90°的方式贴片

6.1生瓷片打孔工艺应通过运行机械冲孔机或激光打孔戈 按照打孔数据文件的规定，在既定规格的生瓷片上打出数 量、形状、尺寸和位置均达到要求的通孔或窗口。

DB62／T 4132-2020标准下载4.6.1生瓷片打孔工艺应通过运行机械冲孔机或激光打孔划切

4.6.2生瓷片打孔工艺应符合下列规定：

1机械打孔前应先安装冲针或冲模组件，并应设置好打孔所 对应冲针的种类和大小；激光打孔前应先检查激光器并进行预热； 2应调人打孔数据文件； 3应*制打孔程序，设置打孔工艺参数； 4应在打孔机的载片台上放置好空白生瓷片，并进行定位； 5应运行打孔程序，完成生瓷片的打孔，然后取下生瓷片，并 对打孔质量进行检验。 4.6.3空白生瓷片在进行打孔（划切）前，应根据需要对生瓷片进 行预处理。 4.6.4机械冲孔应有不低于规定压力的压缩空气，激光打孔应有 1