SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求 更新时间:2022年08月19日 资源 SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求 立即下载 仅供个人学习 反馈 标准编号:SJ 21448-2018 文件类型:.rar 资源大小:3.04 MB 标准类别:电子标准 资源ID:197315 下载资源 SJ 21448-2018标准规范下载简介 SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求 机械标准 医药标准 环境保护标准 石油化工标准 WH文化标准 有色金属标准 铁路运输标准 城镇建设标准 国家标准 气象标准 建筑工业标准 ©版权声明 资源来自互联网,如有侵权请联系删除 同类资源: 上一篇 SJ 21195-2016 印制板通断测试方法及要求 下一篇 SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装 圆片减薄工艺技术要求 相关文章