SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装 圆片减薄工艺技术要求 更新时间：2022年08月19日 资源 SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装 圆片减薄工艺技术要求 立即下载 仅供个人学习 反馈 标准编号：SJ 21450-2018 文件类型：.rar 资源大小：4.02 MB 标准类别：电子标准 资源ID：197316 下载资源 SJ 21450-2018标准规范下载简介 SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装 圆片减薄工艺技术要求 核工业标准 民用航空标准 建筑工业标准 电力标准 体育标准 包装标准 电子标准 海关标准 公共安全标准 建筑材料标准 国家*用标准 ©版权声明 资源来自互联网，如有侵权请联系删除 同类资源： 上一篇 SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求 下一篇 SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求 相关文章
