标准规范下载简介
GB／T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范GB/T145152019
质量评定应按照GB/T16261一2017申第5章的要求进行。质量评定可选用能力批准、鉴定批准 或由承制方和顾客双方商定的其他质量评定方式。能力批准和鉴定批准的要求和相关信息可以用于第 二方、第三方的认证或承制方关于相应类型印制板的内部声明 依据所选用的质量评定方式，质量评定程序可由能力鉴定检验、产品鉴定检验、质量一致性检验或 合适的过程控制检验等检验方式构成。质量一致性检验包括逐批检验和周期检验。能力鉴定检验通过 能力鉴定单元的综合测试板（CTB）、附连测试板或合适的在制印制板（PPB)来完成。产品的鉴定检验 通过附连测试板或合适的在制（成品）印制板来完成。
SL／T 801-2020 水利一张图空间信息服务规范（清晰无水印）GB/T 14515=2019
能力批准和鉴定检验的相关信息和要求可以用于第二方、第三方认证或制造厂关于相应类型印制 板的内部声明
检验应符合GB/T4677一2002中第4章的规定
除非另有规定，应在相关主管部门或权威机构认可的情 元下米用此质量评定方式。 能力批准的程序按GB/T16261一2017中附录A的规定细化后实施。能力批准应通过鉴定检验 正实其加工一类产品能力的符合性，包括产品能力和工艺能力。除非另有规定，能力鉴定检验的检验项 目、检验顺序、鉴定单元的综合测试板或测试图形的数量和允许失效数应符合表41的规定。除非另有 规定，检验样品或测试图形按SJ20828的要求在实际生产环境中制造中，其复杂性（印制板的层数、厚 度、导线宽度和间距、图形复杂性、孔的尺寸、孔的数量、孔的类型、孔的位置以及这些参数的公差等)应 能代表申请批准的产品能力和工艺能力。 除非另有规定，能力鉴定资格的维持应符合5.6的规定
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5.5.6鉴定资格的保持
为保持鉴定合格资格，每12个月承制方应向鉴定机构或用户提交涵盖下列内容的报告： a) 质量保证大纲符合规定； b) 产品的设计未作更改； c) 产品详细规范的要求未作会影响产品特性的更改（存在详细规范时）； d）质量一致性检验均合格
质量一致性检验包括逐批检验（交付检验）和周期检验
一个检验批应由使用相同材料、采用相同工艺过程、相同结构或结构类似，在一个月内生产并一次 提交检验的全部印制板组成。具有所有下列共同特征的印制板为结构类似： 同类型的基材； b) 同类型的印制板； 同类型的镀层和涂覆层； d）产品的复杂性相似
5.6.2.2可追溯性
5.6.2.3检验项目
按本标准生产和交付的印制板每批均应通过表42中规定的所有检验项目。按照各个检验项目进 行逐批检验时，对检验次序没有要求。因为附连测试板与成品板是一一对应的，因此其抽样方式也应与 成品板保持一致。 当表42中指明为"抽样”时，使用表43中规定的C=0零验收数抽样方案。表42中，抽样后括号 内的数值就是表43中AQL值
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5.6.2.4抽样方案
抽样方案应按表43的规定
抽样方案应按表43的规
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5.6.2.5合格判据
全部符合要求，则判定该产品合格，通过逐批检验
5.6.2.6不合格处理
如果一个或多个试样不合格，则该批印制板拒收，所有不合格产品不应交付。加严检验时，需将 表43，将AQL等级向左加严1级。对重新检验批应清晰标明为复验批，并与新的批严格区分。 如被拒收产品的缺陷不可纠正或复验不合格，则该批不得交付
5.6.3.1检验项目
周期检验项目应符合表44的要求
周期检验项目应符合表44的要求
5.6.3.2抽样方案
周期检验的样本大小为2个。周期检验的样品应从通过逐批检验的检验批中抽取相应的附连 板。
5.6.3.3合格判据
如果有一个或多个样本单位未通过周期检验，则该型产品周期检验为不合格，并且其他使用相同 和加工工艺生产的同一周期产品均认为失效。
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5.6.3.4不合格处理
如果有样品未通过周期检验，则应： a）立即停止产品交货和逐批检验； b） 查明失效原因，在材料、工艺或其他方面提出纠正措施； C 完成纠正措施后，重新生产并抽取样品进行周期检验； 遂批检验可以重新开始，但应在周期检验重新检验合格后，产品才能交货。如果周期重新检 验不合格，则应将检验结果报告鉴定机构或用户方
包装应符合表45的要求
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印制板的运输和装卸应符合相关文件的规定或
使用说明书示例参见附录E。使用说明书是为了防止客户在使用挠性印制板时发生故障所应注意 的要点。
使用说明书示例参见附录E。使用说明书是为了防止客户在使用挠性印制板时发生故障所应注意 的要点。
本方法仅适用挠性印制电路板温度循环试验
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附录A （规范性附录） 温度循环试验方法
与本标准规定的试验项目对应的 挑性印制板上规定的个别部位
能从第1步骤调整到第3步骤所示温度并保持低温和高温的试验箱。若一体式高低温试验箱 最佳
试验条件应符合表A.1规定！
表A.1温度循环试验条件
样品是按本标准规定的试验项目测试后，从表A.1中选定温度条件。步骤1～步骤4的操作过 一个循环，循环次数应在详细规范中规定。除非另有规定，应为五次循环。随后开始规定的测试。
试验报告应包括以下内容： a）样品名称、型号、批号及制造单位或送样单位 b）试验设备的型号、名称：
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试验方法中规定的报告内容； d) 试验的环境条件； e 试验温度循环条件，与规定试验方法的任何偏离； ）试验日期、试验人员
本方法仅适用挠性印制电路板离子迁移试验
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附录B （规范性附录） 离子迁移试验方法
样品结构应像图B.1所描绘的样品一样，有细节图解，具体包括以下几个方面： 样品的材料应与被评价产品一致，包括覆盖膜以及覆盖涂层； 模型指状组合的数量为75； 样品导线宽度/距离应在60/60um到100/100um之间，并且应在用户与供应商之间达成 共识； d 试验样品的数量从110不等，并且应在用户与供应商之间达成共识
注1：点状圈表明覆盖膜及覆盖涂层的开口 注2:未标注的单位为mm。
图B.1离子迁移试验样品的结构
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试验设备应能够将温度和相对湿度保持在85℃土2℃和85%土3%，应使用绝缘试验仪对 进行测量。
试验条件如下： a） 温度/湿度：85℃/85%； b 外加电压：15V或50V直流电，应在用户与供应商之间达成共识； C 持续时间：250h，或500h，或1000h，应在用户与供应商之间达成共识
试验条件如下： a）温度/湿度：85℃/85%； b 外加电压：15V或50V直流电，应在用户与供应商之间达成共识； c 持续时间：250h，或500h，或1000h，应在用户与供应商之间达成共识。
试验报告应包括以下内容： 样品名称、型号、批号及制造单位或送样单位； 试验设备的型号、名称； 试验方法中规定的报告内容； 试验的环境条件； e) 绝缘电阻的平均值，与规定试验方法的任何偏离 试验日期、试验人员
本方法仅适用于挠性印制板在机械外应力作用下的晶须检测试验
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样品即被当作连接器的挠性印制板的接触面部分，应在用户与供应商之间达成共 量N=5
样品即被当作连接器的挠性印制板的接触面部分，应在用户与供应商之间达成共识，推荐的样品 N=5
晶须检测设备的结构如图C.1和图C.2所示。一台扫描电镜（SEM)（或一台金相显微镜）（放大倍 数×100或更高）
图C.2检测设备结构
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试验条件如下： a) 温度：室温，25℃土5℃； b) 相对湿度：55%±30%； c） 样品质量：200g土10g； d）检测时间：第一次的推荐试验时间是96h。经用户与供应商达成共识后试验时间可以延长
试验条件如下： a）温度：室温，25℃±5℃； b) 相对湿度：55%土30%； C) 样品质量：200g土10g； d）检测时间：第一次的推荐试验时间 全用
试验程序如下： 使用扫描电镜（SEM），记录长度超过50μm的晶须的数量； b)1 长度小于50um的晶须的数量应经过用户与供应商协商后达成共识； ) 本检测试验不是晶须生长的定量绝对检测，而是定量相对检测； d) 应注意使摆动不干扰检测。比较理想的晶须生长试验是不用加稠剂和/或胶粘剂，因为这些材 料可能会影响到晶须生长； e) 还应引起重视的是，晶须开始生长所需要的时间可能与镀锡的印刷板不同； f) 应确保维氏硬度计压锥的尖端干净，无灰尘； g) 推荐为晶须生长做一次挠性板连接器插入测试； h) 除了闸述晶须生长机理的文件所描述的外应力情况下的晶须生长试验之外，在由温度、湿度 及/或热冲击引起的内应力 晶须生长试验
试验报告应包括以下内容： 样品名称、型号、批号及制造单位或送样单位； 试验设备的型号、名称； 试验方法中规定的报告内容； 试验的环境条件； 晶须数量，与规定试验方法的任何偏离； f) 试验日期、试验人员
附录D （规范性附录） 综合测试图形与尺寸
本附录仅适用于挠性印制板综合测试图形与尺寸
试样为印制板的成品板或半成品板，也可以是测
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附录D （规范性附录） 综合测试图形与尺寸
测试图形中图形分别用来进行质量一致性检验所用某项试验的单个测试图形，图形见图D.1和 图D.2
D.2.3测试图形尺寸
测试图形尺寸的要求见表D.1
表D.1测试图形的尺寸
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图D.1综合测试图形与尺寸
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附录E （资料性附录） 聚酰亚胺基挠性印制板使用说明
产品在储存或使用过程中，当受潮或碰上化学药品时，为避免挠性印制板变色及劣化，需进行除湿 或把化学药品清除干净 导线防氧化处理的有效期是在制造后，在控制温湿度的房间内保存6个月，电镀、焊膏的场合有效 期一年。 产品拆封烘烤后，在相应的温湿度贮存条件下就在24h内使用（安装）
E.2元件安装及安装至设备内
请调节好插装、紧固镖钉或铆钉接力。用力过大会造成挠性印制板基材破裂。
聚酰亚胺挠性印制板的基底膜及聚酰亚胺覆盖层非常容易吸潮，单张薄膜约经4h吸潮即饱和。 如果在这种状态下进行回流焊或波峰焊时，由于温度急剧变化，极易造成FPC起泡分层。安装元件前 宜进行预烘前处理DB32／T 3753-2020 江苏省装配式建筑综合评定标准(完整正版、清晰无水印).pdf，以除去湿气，避免挠性印制板焊接时起泡分层。根据FPC的不同结构，预干燥条件 宜按照表E.1设置
表E.1推荐预干燥处理条件
挠性印制板结构，图形不同，干燥时间也有所不同，这是因为结构不同，聚酰亚胺层与粘接剂层的水 分去除会产生干燥时间的差异， 干燥后的FPC如果放置在一般环境（空调房内)下，宜在干燥后的当天完成组装焊接。如果在干燥 后的第二天进行焊接，宜将FPC放人防潮袋内保存，并在防潮袋内放人硅胶类干燥剂并密封，这样使用 期限可延长至一个月（防潮袋种类不同，保存期限会有所变化而不同）。
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另外，回流焊后，如果放置一天后，再进行手工焊或波峰焊时，应重新在80℃烘干1h后再进行 焊接。
另外，回流焊后，如果放置一天后DB51／T 5036-2017 四川省屋面工程施工工艺规程，再进行手工焊或波峰焊时，应重新在80℃烘干1h后再进行 焊接。
在加热过程中，使挠性印制板过度弯曲，烙铁头用力过大，都可能造成连接盘分层。调节至与FPC 相适应的工艺条件及作业场所条件， 在进行作业时注意防止烫伤。为防止细小焊球及焊剂的飞溅，操作人员宜配戴防护眼镜
板起泡分层 在加热过程中，使挠性印制板过度弯曲，烙铁头用力过大，都可能造成连接盘分层。调节至与FPC 相适应的工艺条件及作业场所条件， 在进行作业时注意防止烫伤。为防止细小焊球及焊剂的飞溅，操作人员宜配戴防护眼镜