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SJ／T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料.pdf

ICS31.030 L. 90

中华人民共和国工业和信息化部 发布

S.J/T104542020

SJ/T10454—2020

DB22T_5027-2019_混凝土小型空心砌块砌体工程-施工技术标准.pdfS.J/T104542020

混合集成电路多层布线用介质浆料

浆料细度 浆料粘度*（25℃） 检验项目 浆料外观 μm Pa's 浆料呈无分层、色泽一致的 技术要求 ≤8 150~250 均匀膏状 ·浆料粘度测试使用不同仪器、转子、转速，数值由供需双方确定。

浆料成膜性能应符合表2的规定

SJ/T104542020

按5.3.11进行温度循环试验后，绝缘电阻R。应不低于102

5.2烧成膜样品的制备及防护

5.2.1烧成膜样品的制备

5.2.2烧成膜样品的防护

试验样品应置于塑料密封袋中或干燥器中储存，以防止制备好的试验样品在空气中发生凝露、氧化 或表面污染等。

买用目视对浆料外观进行检查，检查是否符合表1的

按照SJ/T11512一2015中方法101对样品进行测试，检查是否符合表1的规定。

烧成膜外观用目视进行检测，检查是否符合表2

烧成膜外观用目视进行检测，检查是否符合表

SI/T 104542020

按附录A要求制备样品（单层掩膜通孔250μm×250μm），在10倍以上的显微镜下，观测通孔 宜无明显衬底材料露出。试验图形见图B.2。 V

浙江华府祥和施工组织设计5.3.7介电常数（e）

电容C的测试按照SJ/T11512—2015中方法402对样品进行测试； 用保证电压不大于5V和测量误差不大于2%的任何方法及仪器进行、测量频率为1±0.2MHz。 测量结果按公式（1）计算（测试图形见图B.1）：

C——试样的电容量，pF:

安照SJ/T11512—2015中方法401对 检是否付合表之的规定 则量频率为(1土0.2)MHz，测试图形见图B.1。

按照SJ/T11512一2015中方法403对样品进行测试，检查是否符合表2的规定。 以每秒25V～35V的升压速度，缓慢增加电压至DC1000V，测量误差≤土5%；测试图形见图 3.1.要求测试图形膜厚为(40~50)um

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DB13／T 5232.3-2020标准下载SJ/T104542020

按照5.2制备样品，按GB/T2423.3一2006进行，试验条件： 温度（40℃±2℃)； 湿度(93%±3%）； 严酷度96h。 恒定湿热试验后，按5.3.9测量绝电阻，检查是否符合4.4的要求

5.3.13耐高温试验