标准规范下载简介
GB／T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸.pdfGB/T7092—2021表210（续）单位为毫米LONELPMELQMETONETPMETQMEVONEVPMEVQME变量代码WONEWPMEWQMEUONEUPMEUQMEXONEXPMEXQME尺寸符号最小值公称值最大值最小值公称值最大值最小值公称值最大值D7.908.008.108.408.508.608.909.009.10E7.407.507.607.407.007.607.407.007.60[S0.3750.375一0.3750.3750.375一0.3750.6250.8751.1251.1250.8750.875N808080ND1010 10 Ne888LQPELSKELSMETQPETSKETSMEVQPEVSKEVSME变量代码WQPEWSKEWSMEUQPEUSKEUSMEXQPEXSKEXSME尺寸符号最小值公称值最大值最小值公称值最大值最小值公称值最大值D8.909.009.109.9010.0010.109.9010.0010.10E8.408.508.605.906.006.106.907.007.10一0.375一一0.375一0.000一0.3750.3750.3751.1250.875一1.1250.8751.1250.875N1007288ND10 12 11Ne10 68352
GB/T 70922021
表211PB,BGA、PBBGA、PBGA、PLBGA、PTBGA、PVBGA、PWBGA、PUBGA、PXBGA专用尺寸(e=0.65mm) 单位为毫米
NB／T 10194-2019 电工用火法精炼高导电铜杆211PB,BGA、PBBGA、PBGA、PLBGA、PTBGA、PVBGA、PWBGA、PUBGA、PXBGA专用尺寸(e=0.651
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GB/T 7092—2021表212（续）单位为毫米LGFGLIGGLIHGTGFGTIGGTIHGVGFGVIGGVIHG变量代码WGFGWIGGWIHGUGFGUIGGUIHGXGFGXIGGXIHG尺寸符号最小值公称值最大值最小值公称值最大值最小值公称值最大值D3.904.004.104.905.005.104.905.005.10E3.403.503.603.904.004.104.404.504.600.25一一0.250.25[0.25一一0.250.25团0.750.750.750.500.750.50N364864ND688Ne668LKGGLKGGLOJGTKGGTKGGTOJGVKGGVKGGVOJG变量代码WKGGWKGGWOJGUKGGUKGGUOJGXKGGXKGGXOJG尺寸符号最小值公称值最大值最小值公称值最大值最小值公称值最大值D5.906.006.105.906.006.107.908.008.10E3.904.004.103.904.004.105.405.505.60一0.25一一0.00一0.25一[0.25 0.250.25团0.750.500.750.750.750.50N6066140ND1011 14 Ne:6610373
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表213PB,BGA、PBBGA、PBGA、PLBGA、PTBGA、PVBGA、PWBGA、PUBGA、PXBGA专用尺寸(e=0.40mm) 单位为毫米
213PB,BGA,PBBGA,PBGA,PLBGA,PTBGA、PVBGA、PWBGA、PUBGA、PXBGA 专用尺寸(e=0.40
GB/T 70922021
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附录A （资料性附录） 封装外形变化情况说明 本附录给出了本标准与GB/T7092一1993相比的封装外形变化情况说明，具体如下： 增加了金属菱形封装分类及外形尺寸L见3.1b)和6.3」； 增加了金属法兰封装分类及外形尺寸［见3.1c)和6.4]； 增加了金属焊盘封装分类及外形尺寸［见3.1d)和6.5]； 增加了陶瓷双列无引线扁平封装分类及外形尺寸［见3.2f)和6.11]； 增加了陶瓷小外形封装分类及外形尺寸［见3.2g）和6.12]； 增加了陶瓷玻璃熔封小外形封装分类及外形尺寸［见3.2h)和6.13]； 增加了陶瓷焊盘阵列封装分类及外形尺寸［见3.21)和6.17]； 增加了陶瓷焊球阵列封装分类及外形尺寸［见3.2m)和6.18]； 增加了陶瓷焊柱阵列封装分类及外形尺寸［见3.2n)和6.19]； 增加了塑料圆柱封装分类及外形尺寸［见3.3a)和6.20]； 增加了塑料法兰 封装分类及外形尺寸［见3.3b)和6.21]； 增加了塑料单列直插封装分类及外形尺寸［见3.3c)和6.22]； 增加了塑料双列无引线扁平封装分类及外形尺寸见3.3e)和6.24」； 增加了塑料四边无引线扁平封装分类及外形尺寸［见3.3i)和6.28］； 增加了塑料焊盘阵列封装分类及外形尺寸L见3.3j)和6.29」； 增加了塑料焊球阵列封装分类及外形尺寸L见3.3k)和6.30」； 修改了金属圆柱封装外形尺寸（见6.2，1993年版的7.6）； 修改了陶瓷双列直插封装外形尺寸（见6.6，1993年版的7.3）； 修改了陶瓷玻璃熔封双列直插封装外形尺寸（见6.7，1993年版的7.4）； 修改了陶瓷无引线片式载体封装外形尺寸（见6.8，1993年版的7.9）； 修改了陶瓷扁平封装外形尺寸（见6.9，1993年版的7.1）； 修改了陶瓷玻璃熔封扁平封装外形尺寸（见6.10，1993年版的7.2）； 修改了陶瓷四边扁平封装分类L见3.2i)，1993年版的3.1k）」； 修改了陶瓷四边扁平封装外形尺寸（见6.14，1993年版的7.11）； 修改了陶瓷针栅阵列封装分类［见3.2j)和3.2k），1993年版的3.11)］； 修改了陶瓷针栅阵 封装外形尺寸（见6.15和6.16，1993年版的7.12）； 修改了塑料双列直插封装分类［见3.3d），1993年版的3.1e)]； 修改了塑料双列直插封装外形尺寸（见6.23，1993年版的7.5）； 修改了塑料小外形封装分类［见3.3f)和3.3g），1993年版的3.1g)]； 修改了塑料小外形封装外形尺寸（见6.25和6.26，1993年版的7.7）； 修改了塑料四边扁平封装分类［见3.3h），1993年版的3.1j)］； 修改了塑料四边扁平封装外形尺寸（见6.27，1993年版的7.10）。
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B.2.1封装高度(A)
安装面到封装最高点的距离。
B.2.2支撑高度(A）
安装面到基面之间的距离
B.2.3封装体厚度(A，)
面到封装最高点的距离
B.2.4焊料面高度（A.）
从安装面测得的引出端浸没焊料形成焊接区域的高度，用公称值表示
从安装面测得的引出端浸没焊料形成焊接区域的高度，用公称值表示。
B.2.5托脚直径（B）
B.2.6引出端宽度(b)
B.2.7引出端直径(db
B.2.8引出端厚度(c)
引出端横截面较短尺寸。
B.2.9 封装长度(D)
附录B （规范性附录） 外形尺寸符号说明
在平行于安装面的一个面上测得的，不包括引出端的封装较长尺寸。其他封装长度按D1、D2、 序依次排列
B.2.10封装直径(D
在平行于安装面的一个面上测得的，不包括引出端的封装较大直径。其他封装直径按D1、D 等顺序依次排列。
B.2.11封装宽度(E)
GB/T 70922021
在平行于安装面的一个面上测得的，不包括引出端的封装较短尺寸。其他封装宽度按E1、E2 顺序依次排列。
B,2.12 引出端节距(e
B.2.13边缘高度(F)
B.2.14封装长度区域（G,）
包括实际封装长度、封装不规则区域、以及任何安装在长度方向的引出端不受控部分区域白 度
B.2.15封装宽度区域（G）
包括实际封装宽度、封装不规则区域、以及任何安装在宽度方向的引出端不受控部分 宽度
B.2.16总长(H,)
包括安装在长度方向的引出端在内的封装长度最大尺寸
B.2.17总宽(H,)
包括安装在宽度方向的引出端在内的封装宽度最大尺寸
B.2.18标记高度或深度(h）
标记特征的高度或深度。
B.2.19 标记宽度(i)
B.2.20标记长度（k）
B.2.21引出端长度(L)
B.2.22引出端长度(Lp,L）
B.2.23焊接长度(L)
从安装面测得的引出端浸没焊料形成焊接区域
B.2.24装配长度（M、）
当器件完全置人给定的量规孔内时，在与安装面平行的长度方向上测得的最外排引出端外表面 距离。
B.2.25装配宽度（M
B.2.26引出端位置数(N)
按规定的引出端位置标识系统所得的引出端位置的总数。实际引出端数量可能比N少 和宽度方向的引出端位置数分别由N 和N表示
B.2.27引出端数（n）
实际引出端数量。封装长度和宽度方向的引出端数分别由nD和ne表示。
B.2.28封装装配孔直径（P
B.2.29伸出引出端尺寸（Q）
从封装顶面到封装伸出引出端上表面的距离。其他伸出引出端尺寸按Q1、Q2、Q：等 排列。
B.2.30引出端半径(R）
B.2.31封装体周边面轮廊度（u）
B.2.33引出端位置度（w）
B.2.34封装面平行度（x
B.2.35引出端装贴面轮廓度（y）
引出端装贴面轮廓度，即引出端共面度。
B.2.36封装凸出尺寸（Z)
从最末引出端中心理想位置到封装端面的距离。如有多个封装凸出尺寸按Z1、Z2、Z：等顺序依
B.2.37引出端识别标志角(α）
B.2.38引出端角间距(B)
引出端中心理想位置之间的角度
.2.39引出端扩展角（0
日产吨水泥生产线建筑工程施工组织设计.doc引出端和安装面之间的夹角
B.2.40封装角度（01,02,0，等）
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QB／T 5303-2018标准下载GB/T 70922021
附录C （资料性附录） 封装外形的简易标识代号 表C.1给出了不同封装外形的简易标识代号，供编制半导体集成电路器件识别号(PIN)时引用
表C.1封装类型的简易标识代号