标准规范下载简介

GB／T 41213-2021 集成电路用全自动装片机.pdf

GB/T 41213—2021

Integrated circuit full automatic die bonder

国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会

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SJ／T 2932-2016标准下载规范性引用文件 术语和定义 产品结构、分类、型号和基本参数 4.1结构 4.2 分类 4.3 型号 4.4 基本参数 工作条件 5.1 洁净度 5.2 相对湿度 5.3 环境温度 5.4 防静电要求 5.5 电源要求 5.6 设备电流要求 5.7 压缩空气压力及流量要求 5.8 真空压力要求 要求 6.1 外观 6.2 搬送机构 6.3 焊接机构 6.4 图像识别系统 6.5 晶圆工作台 6.6 顶针机构 6.7 点胶机构 6.8 下料机构 6.9 电气部分 6.10 软件部分· 6.11 安全要求 试验方法 7.1 外观 7.2 搬送机构

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7.3 焊接机构 7. 4 图像识别系统 7.5 晶圆工作台 7.6 顶针机构 7.7 点胶机构 7.8 下料机构 7.9 电气检测 7.10 软件检测 7.11 产品安全性 检验规则 8.1 检验分类 8.2 型式检验 8.3 出厂检验 标志、包装、运输及储存 9.1 标志 9.2 包装 9.3 运输 9.4储存

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本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任， 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203)提出并归口。 本文件起草单位：大连佳峰自动化股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。 本文件主要起草人：王云峰、黄健、梁晶晶、边志成、孙永军、孙启超、李德明、张飞、杜风芹、冯亚彬 曹可慰

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集成电路用全自动装片机

本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构、分类、基本参数、工作条件、要求、试验方法、检验规 则、标志、包装、运输和储存。 本文件适用于集成电路封装用全自动装片机

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于 本文件。 GB/T 191 包装储运图示标志 GB/T5226.1一2019机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件 GB/T13306标牌 GB50073一2013洁净厂房设计规范

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4产品结构、分类、型号和基本参数

产品包括上料机构、搬送机构、点胶机构、焊接机构、顶针机构、图像识别系统、电气控制系统和下料 机构。

按粘贴材料分为银浆设备和DAF膜设备。

4.2.2按上料机构分类

分为吸取上料、料盒上料和复合上料。

4.2.3按搬送机构分类

分为夹瓜搬送机构和钩针搬送机构

4.2.4按装片速度分类

JGJ_475-2019_温和地区居住建筑节能设计标准.pdf4.2.5按晶圆尺寸分类

安设备可处理的最大晶圆尺寸可分为8"设备和1

集成电路用全自动装片机的型号表示如图1所示

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洁净度应符合GB50073一2013中第3章空气洁净度等级中的部分规定：洁净度等级优于4级（含 4级）。

相对湿度应保持在40%60%范围内

202 砂石基础施工工艺环境温度应保持在20℃~27℃范围内

防静电要求如下： a）移动部件（搬送机构、点胶机构等）电阻值应小于10Q； b）固定部件电阻值应小于1Q2； c）静电放电（ESD)消散时间：离子风箱或风扇应在5s内将电压从1000V降到35V以内。