标准规范下载简介
GB／T 14916-2022 识别卡 物理特性.pdfICS35.240.15 CCSL70
（ISO/IEC7810:2019,M0D）
GB/T 14916—2022
能一概而论DB51／T 2601-2019标准下载，故8.2删除“注”的说明。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国信息技术标准化技术委员会（SAC/TC28）提出并归口。 本文件起草单位：中国电子技术标准化研究院、北京智芯微电子科技有限公司、楚天龙股份有限公 司、江苏赛西科技发展有限公司、深圳赛西信息技术有限公司、金邦达有限公司、东信和平科技股份有限 公司、北京握奇数据股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、中电智能卡有限责任公司、大唐 微电子技术有限公司、紫光同芯微电子有限公司、飞天诚信科技股份有限公司、北京芯可鉴科技有限公 司、上海密特印制有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、中 国银联股份有限公司。 本文件主要起草人：曹国顺、王于波、蒋曲明、付青琴、陈燕宁、徐木平、张汉就、郑江东、邵兴、周峥、 李斌、盛敬刚、张树蕊、朱鹏飞、原爱阳、夏立佳、刘晓晨、胡瑞璟、秦潮、赵扬、李丹、陶然之。 本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为： 1994年首次发布为GB/T14916一1994，2006年第一次修订； 一本次为第二次修订。
GB/T 149162022
返还的卡 returnedcard 发给持卡人后又被返还的卡
返还的卡 returnedcard 发给持卡人后又被返还的卡。
识别卡如果符合本文件中规定的所有要求，则它就是遵循本文件的。另有规定除外。发生不 见定准则的情况时，宜由各相关方协商。
除圆角部分外，卡边缘上所有的点均应落在两个同心的大致重合的按图1定义的矩形之间。图 定义了矩形的最大宽度和高度，以及最小宽度和高度，四个圆角按图1规定的半径。2FF、3FF、4FF 应有一个如图1所示的倾斜角（矩形右下角)，宜注意避免卡的圆角和直边不重合。这里规定的卡的月 度仅适用于卡凸起区域以外的部分。
无论是使用还是丢弃，卡都不应产生释放量超出可接受范围内的管制金属及有毒物质。本文件的 使用者应根据国家相关法规对环境中的金属、其他元素以及有毒物质进行处理。
在温度（一35℃～50℃）和相对湿度（5%～95%）中暴露后，卡应按预期运行，卡结构可靠性应符 合第5章和8.10中规定的尺寸和翘曲要求（2FF、3FF、4FF卡除外)。在其他条款、标准或提供商与卡 购买者达成的协议中可能会规定不同的温度范围
卡的耐久性不在本文件中规定辽宁园林景观工程施工组织设计范例，由卡购买者和提供商的双方协定中共同约定。
GB/T14916—2022
当成卡被堆积在一起时，卡应能很容易用手分开且不应出现不利影响，例如： a）分层； b）褪色或变色； c）表面光洁度的变化； d）从一张卡到另一张卡的物质转移； e）变形。
所有机器可读的卡，如图2所示，除区域C和区域D外的所有卡区域都应具有在860nm～950nm 的范围内大于1.3倍的光传输密度。图2中所示的区域C和区域D可以是透光的，无需满足规定的光 传输密度。 注1：对于通过光源和传感器间传导光的衰减来检测到卡存在的应用来说，才要求这种特性。 注2：一些终端可能检测不到以不正确的方向插人的带有透明区域D的卡。
8.12表面畸变、凸起及凹陷区域
卡材料和附加到卡上的任何材料不应污染卡处理和读写卡的设备。卡材料不应包含在正常使用过 程中可能会移动和改变卡其他部件的成分移动模架箱梁施工专项施工方案，这些成分可能会使卡不符合本文件中规定的识别卡的特性。 在卡结构中所采用材料的导电和绝缘特性，以及涂层都会影响卡的电气特性（例如静电特性）。这 些特性不应对卡、卡处理设备以及接口设备产生影响。 注：鼓励卡设备及接口设备制造商提供抵抗卡本身或持卡人产生的静电的措施。
含集成电路的卡的评判准则