标准规范下载简介
GB／T 12963-2022 电子级多晶硅.pdfICS29.045 CCS H 82
GB/T12963—2022 代替GB/T12963—2014
NB／T 14011-2016 页岩气地震资料处理解释和预测技术规范国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件代替GB/T12963一2014《电子级多晶硅》，与GB/T12963一2014相比，除结构调整和编辑 性改动外，主要技术变化如下： a）更改了适用范围（见第1章，2014年版的第1章）； b）更改了牌号要求（见4.1，2014年版的4.1.1)； c）更改了产品等级（见4.2，2014年版的4.1.2）； d）更改了不同等级电子级多晶硅的技术指标（见5.1，2014年版的4.2）； e）更改了结构要求（见5.3，2014年版的4.4）； f）更改了试验方法的内容（见第6章，2014年版的第5章）； g）更改了检验项目的要求（见7.3，2014年版的6.3）； h）更改了取样及制样的内容（见7.4.1，2014年版的6.4.1)； i）更改了氧含量的检验结果判定（见7.5.2，2014年版的6.5.1)； j）更改了标志的内容（见8.1，2014年版的7.1)； k）更改了随行文件的内容（见8.5，2014年版的7.5）。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203)与全国半导体设备和材料标准 化技术委员会材料分技术委员会（SAC/TC203/SC2)共同提出并归口。 本文件起草单位：江苏鑫华半导体科技股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、青 海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司、江苏中能硅业科技发展有限公司、有研半导体硅材料 股份公司、麦斯克电子材料股份有限公司、亚洲硅业（青海）股份有限公司、陕西有色天宏瑞科硅材料有 限责任公司、新特能源股份有限公司、四川永祥新能源有限公司、上海赛夫特半导体材料有限公司、宜昌 南玻硅材料有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、洛阳中硅高科技有限公司、东方电气（乐山)峨半 高纯材料有限公司。 本文件主要起草人：田新、蒋文武、赵培芝、万首正、李素青、秦榕、王彬、孙燕、贺东江、陈卫群、宗冰 徐岩、邱艳梅、李斌、刘晓霞、张遵、付绪光、董先君、潘金平、张园园、雷聪。 本文件于1991年首次发布，1996年第一次修订，2009年第二次修订，2014年第三次修订，本次为 第四次修订
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件代替GB/T12963一2014《电子级多晶硅》，与GB/T12963一2014相比，除结构调整和编辑 性改动外，主要技术变化如下： a）更改了适用范围（见第1章，2014年版的第1章）； b）更改了牌号要求（见4.1，2014年版的4.1.1)； c）更改了产品等级（见4.2，2014年版的4.1.2）； d）更改了不同等级电子级多晶硅的技术指标（见5.1，2014年版的4.2）； e）更改了结构要求（见5.3，2014年版的4.4）； f) 更改了试验方法的内容（见第6章，2014年版的第5章）； g）更改了检验项目的要求（见7.3，2014年版的6.3）； h）更改了取样及制样的内容（见7.4.1，2014年版的6.4.1)； i）更改了氧含量的检验结果判定（见7.5.2，2014年版的6.5.1)； j）更改了标志的内容（见8.1，2014年版的7.1)； k）更改了随行文件的内容（见8.5，2014年版的7.5）。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203)与全国半导体设备和材料标准 化技术委员会材料分技术委员会（SAC/TC203/SC2)共同提出并归口。 本文件起草单位：江苏鑫华半导体科技股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、青 海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司、江苏中能硅业科技发展有限公司、有研半导体硅材料 股份公司、麦斯克电子材料股份有限公司、亚洲硅业（青海）股份有限公司、陕西有色天宏瑞科硅材料有 限责任公司、新特能源股份有限公司、四川永祥新能源有限公司、上海赛夫特半导体材料有限公司、宜昌 南玻硅材料有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、洛阳中硅高科技有限公司、东方电气（乐山)峨半 高纯材料有限公司。 本文件主要起草人：田新、蒋文武、赵培芝、万首正、李素青、秦榕、王彬、孙燕、贺东江、陈卫群、宗冰、 徐岩、邱艳梅、李斌、刘晓霞、张遵、付绪光、董先君、潘金平、张园园、雷聪。 本文件于1991年首次发布，1996年第一次修订，2009年第二次修订，2014年第三次修订，本次为 第四次修订
本文件规定了电子级多晶硅的牌号和类别、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、 随行文件和订货单内容。 本文件适用于以氯硅烷
GB/T14264界定的术语和定义适用于本文件
4.1 多晶硅的牌号表示应符合GB/T14844的规定。 4.2 多晶硅按外形分为块状多晶硅和棒状多晶硅，按导电类型分为n型和p型，按技术指标 为4级
多晶硅的等级及相关技术指标应符合表1的规定
表 多晶硅等级及技术指标
5.2.1块状多晶硅具有无规则的形状和随机尺寸分布，其线性尺寸应为6mm～150mm，混装时，线性 尺寸小于6mm的硅块应不超过总重量的1%；若对尺寸有其他要求时，可由供需双方协商确定。 5.2.2棒状多晶硅的直径及长度要求可由供需双方协商确定，其直径偏差应不大于5%。
多晶硅应无氧化夹层和温度夹层
5.4.1多晶硅表面结构应致密、平整，断面边缘颗粒不大于3mm。 5.4.2多晶硅的外观应无色斑、变色及可见的污染物。 5.4.3如对多晶硅的表面质量有其他要求，由供需双方协商确定
5.4.1多晶硅表面结构应致密、平整，断面边缘颗粒不大于3mm，
对多晶硅进行施主杂质含量、受主杂质含量、碳含量、导电类型、电阻率、少数载流子寿命、氧含 金前应按照GB/T4059、GB/T4060或GB/T29057的方法制成单晶试样。 多晶硅中施主杂质含量、受主杂质含量的检验按GB/T24574或GB/T24581的规定进行。仲 险按GB/T24581的规定进行。
6.3 多晶硅中碳含量的检验按GB/T1558或GB/T35306的规定进行。仲裁检验按GB/T35306的 规定进行。 6.4 多晶硅基体金属杂质含量的检验按GB/T37049的规定进行。 6.5 5多晶硅表面金属杂质含量的检验按GB/T24582的规定进行。 6.6多晶硅导电类型的检验按GB/T1550的规定进行。 6.7多晶硅电阻率的检验按GB/T1551的规定进行。 6.8多晶硅少数载流子寿命的检验按GB/T1553的规定进行。 6.9多晶硅中氧含量的检验按GB/T1557或GB/T35306的规定进行。仲裁检验按GB/T35306的 规定进行。 6.10块状多晶硅的尺寸分布范围用过筛检验。棒状多晶硅尺寸及偏差用相应精度的量具测量。 6.11多晶硅结构（氧化夹层、温度夹层）的检验按GB/T4061的规定进行。 6.12多晶硅的断面边缘颗粒尺寸用相应精度的量具测量，其他表面质量目视检查。
65.3 多晶硅中碳含量的检验按GB/T1558或GB/T35306的规定进行。仲裁检验按GB/T35306的 规定进行。 65.4 多晶硅基体金属杂质含量的检验按GB/T37049的规定进行。 6.5 多晶硅表面金属杂质含量的检验按GB/T24582的规定进行。 6.6 多晶硅导电类型的检验按GB/T1550的规定进行。 6.7 7多晶硅电阻率的检验按GB/T1551的规定进行。 6.8 多晶硅少数载流子寿命的检验按GB/T1553的规定进行。 6.9 9多晶硅中氧含量的检验按GB/T1557或GB/T35306的规定进行。仲裁检验按GB/T35306的 规定进行。 6.10块状多晶硅的尺寸分布范围用过筛检验。棒状多晶硅尺寸及偏差用相应精度的量具测量。 6.11多晶硅结构（氧化夹层、温度夹层）的检验按GB/T4061的规定进行。 6.12多晶硅的断面边缘颗粒尺寸用相应精度的量具测量，其他表面质量目视检查。
7.1.1产品由供方或第三方进行检验，保证产品质量符合本文件及订货单的规定。 7.1.2需方可对收到的产品按本文件的规定进行检验。若检验结果与本文件或订货单的规定不符时 应在收到产品之日起3个月内以书面形式向供方提出，由供需双方协商解决
产品应成批提交验收，每批
7.3.1每批产品应对施主杂质含量、受主杂质含量、碳含量、基体金属杂质含量、表面金属杂质含量、尺 寸及允许偏差、结构、表面质量进行检验。 7.3.2导电类型、电阻率、少数载流子寿命、氧含量 双方协商确定是否检验并在订货单中注明
7.4.1施主杂质含量、受主杂质含量、导电类型、少数载流子寿命、碳含量、氧含量、基体金属杂质含量、 表面金属杂质含量、尺寸及允许偏差、表面质量的取样及制样由供需双方协商确定。 7.4.2电阻率的取样及制样按GB/T4059、GB/T4060或GB/T29057的规定进行，氧化夹层和温度 夹层的取样及制样按GB/T4061的规定进行。仲裁时取样及制样由供需双方协商确定，
7.5.1多晶硅的施主杂质含量、受主杂质含量、碳含量、基体金属杂质含量、表面金属杂质含量的检验 结果中如有任一试样的任一检验项目不合格时，则加倍取样对该不合格的项目进行重复试验。重复试 验结果仍有不合格者，判该批产品不合格。 7.5.2导电类型、电阻率、少数载流子寿命、氧含量、尺寸及允许偏差、结构、表面质量检验结果的判定 由供需双方协商确定。
7.5.1多晶硅的施主杂质含量、受主杂质含量、碳含量、基体金属杂质含量、表面金属杂质含量的检验 结果中如有任一试样的任一检验项目不合格时，则加倍取样对该不合格的项目进行重复试验。重复试 检结果仍有不合格者，判该批产品不合格。 .5.2导电类型、电阻率、少数载流子寿命、氧含量、尺寸及允许偏差、结构、表面质量检验结果的判定 由供需双方协商确定
8标志、包装、运输、贮存及随行文件
中国农村调研干部培训站防水施工方案产品包装箱外应标有“小心轻放”及“防潮”字样或标志、并注明 a） 产品名称、牌号； b） ）产品数量、净重； c) 供方名称。
产品装人洁净的聚乙烯包装袋内密封。包装时应防止聚乙烯包装袋破损，以避免产品外来沾污， 共良好保护，装人外包装箱。多晶硅的包装也可由供需双方协商确定
产品应贮存在清洁、干燥环境中
每批产品应附有随行文件，其中除应包括供方信息、产品信息、本文件编号、出厂日 ，还宜包括以下内容。 a）产品质量证明书，内容如下： ·供方名称； ·需方名称； ·产品名称和牌号； ·批号； ·净重； ·生产日期； ·检验日期； ·产品获得的质量认证或带供方技术监督部门检印的各项分析检验结果。 b）产品质量控制过程中的检验报告及成品检验报告。 c）其他。
需方可根据自身的需要饰面砖粘贴施工工艺标准，在订购本文件所列产品的订货单内，列出以下内容： a） 产品名称； b） ）产品牌号； c) 产品技术要求； d) 产品数量：
e) 本文件编号； f） 供需双方协商确定的内容； g） 其他