标准规范下载简介

GB 51385-2019 微波集成组件生产工厂工艺设计标准(完整正版、清晰无水印).pdf

集成组件生产工厂工艺设计标

Standardforprocessdesignofmicrowave integratedmodulefactory

中华人民共和国住房和城乡建设部 联合发布 国家市场监督管理总局

涵洞及通道施工工艺Standardforprocessdesignofmicrowave

主*部门：中华人民共和国工业和信息化部 批准部门：中华人民共和国住房和城乡建设部 施行日期：2019年12月1日

国计划出版社 2019北 京

中华人民共和国住房和城乡建设部*告

2019年第186号

住房和城乡建设部关于发布国家标准 微波集成组件生产工厂工艺设计标准》的*告

中华人民共和国住房和城乡建设部 2019年7月10日

根据住房和城乡建设部《关于印发2015年工程建设标准规范 制订、修订计划的通知》（建标【2014]189号）的要求，由工业和信 息化部电子工业标准化研究院和中国电子科技集团**第二十九 研究所会同有关单位共同*制完成。 本标准在*制过程中，*制组对厂房、设备、工艺进行广泛调 查研究，认真总结工艺设计方面实践经验和研究成果，参考借鉴国 外先进技术和技术标准，并在广泛征求行业内设计、生产、研究单 位意见基础上，最后经审查定稿。 本标准的主要技术内容是：总则，术语，总体设计，厂房设计， 工艺布局，工艺设计要求，*用工程，电气、照明与通信。 本标准中以黑体字标志的条文为强制性条文，必须严格执行。 本标准由住房和城乡建设部负责管理和对强制性条文的解 释，工业和信息化部负责日常管理，中国电子科技集团**第二十 九研究所负责具体技术内容的解释。执行过程中如发现需要修改 或补充之处，请将意见和资料寄送给中国电子科技集团**第二 十九研究所（**：四川省成都市营康西路496号，****： 610036），以便供今后修订时参考。 本标准主*单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院 中国电子科技集团**第二十九研究所 本标准参*单位：信息产业电子第十一设计研究院科技 工程股份有限** 成都西科微波通讯有限** 中国航空工业集团**第六零七研究所 中国电子科技集团**第二研究所

成都海威华芯科技有限** 中国电子科技集团**第五十八研究所 本标准主要起草人员：陆吟泉江元升胡蓉王波 显宇晴徐榕青薛长立闫诗源 王辉曾元祁何乖李维佳 余小辉高能武王贵平许冰 董乐 本标准主要审查人员：郑秉孝赵晓林何中伟李强 严伟程凯常青松汪志强 祝名艾生珍

1.0.1为规范微波集成组件生产工厂工艺设计，做到技术先进、 安全适用、经济合理、节能环保，制定本标准。 1.0.2本标准适用于新建、改建和扩建微波集成组件生产工厂工 艺设计。

1.0.3微波集成组件生产工厂工艺设计除应符合本标准外，尚应

由外壳、基片、元器件、微模块、接口组成，在0.3GHz至 300GHz频段内具有特定功能的构件。

波集成组件特殊区域的密封保

processlayout

stageassemblie

adjustment

材料、结构、尺寸的调整使产品符合规定功能和指标。

3.0.1工厂总体设计应组织各专业开展设计评审、设计验证，设 计输出应符合总体设计大纲或总体设计指导书要求。 3.0.2工厂总体设计大纲应包含静电防护、环境保护、节约能源 安全生产、自动化、信息化等要求。 3.0.3工厂总体设计应审核各专业设计，专业设计应符合总体设 计要求，专业间积极协调和优化。 3.0.4工厂总体设计应符合制造工艺流程，并应匹配工厂预期产 能，满足单班和周（月）度产能设计要求。 3.0.5工厂总体设计应使生产、检测、周转环节满足产品合格率 要求。 3.0.6工厂总体设计应根据工艺需求合理设置洁净室面积及洁 净度等级。 3.0.7工厂总体设计应根据生产工艺特点，采用新工艺、新技术、 新设备、新材料，并为施工、调试检修、维护管理和安全运行创造条

3.0.6工厂总体设计应根据工艺需求合理设置洁净室面 净度等级

新设备、新材料，并为施工、调试检修、维护管理和安全运行创造条 件，功能区应柔性设置。

3.0.8工厂各工序能力和资源配置应满足产品生产需求，合理设 置工位。

3.0.8工厂各工序能力和资源配置应满足产品生产需求，合理设

洁、流动顺畅，半自动和自动化生产应节拍匹配

4.1.1厂*选择应根据国家及*方总体规划，综合考虑给排水、 动力供应、电力、通信设施和交通条件和环境等因素。 4.1.2厂区总平面布置应根据工艺生产、动力辅助、仓储、办*与 管理等功能区要求确定。 4.1.3厂区人流、物流出入口宜分开设置。 4.1.4厂区车辆停放场*应根据员工数量、构成特点，以及周边

4.2.1生产厂房火灾危险性分类应为丁类，耐火等级不应低于

区面积应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有 关规定。

1甲、乙类中间仓库应靠外墙布置，储量不应超过24h的需 要量； 2设置甲、乙、内类中间仓库时，应采用防火墙和耐火极限不 低于1.5h的不燃性楼板与生产作业部位分隔；

3生产厂房内设置丁、戊类中间仓库应采用耐火极限不低于 2h的防火隔墙和1h的楼板与生产作业部位分隔； 4中间仓库耐火等级和面积应符合现行国家标准《建筑设计 防火规范》GB50016的规定

4.2.4生产厂房内每个防火分区或一个防火分区内的每个

安全出口数量应经计算确定，且不应少于2个。当所在防火分区 内的每层建筑面积不大于250m°，且所在防火分区内同一时间作 业人数不超过20人时，可设置1个安全出口。

4.3.1建筑物抗震设防类别及抗震设防标准应按现行国家标准

5.1.1微波集成组件生产工厂工艺生产区应包括生产车 产辅助区。

5.1.5生产车间布局应根据设备种类和数量、操作空间、

5.1.6生产车间中流程相邻工艺布局时宜彼此相邻。生

中涉及芯片的组装、测试、封装等工序应在洁净区进行，其他工序 可在非洁净区进行

5.1.7洁净区和非洁净区之间应设置传递窗或专用传递

5.1.8生产车间运输通道、安装口或检修口应根据设备运输、安

1.8生产车间运输通道、安装口或检修口应根据设备运输 维修要求确定。

5.1.9生产车间工艺布局应保证配管配线空间和设备维修空间。

传递、环境工程学要求的操作空间

5.2.1生产车间宜划分为物料准备区、清洗区、装配区、测试与调

6.2.1生产车间宜划分为物料准备区、清洗区、装配区、测试与调

5.2.3清洗区应具备耗材、基板、元器件、外壳等的清洁工

5.2.4装配区应具备将基板、元器件、微模块、外壳等按要

为微波集成组件的功能，并应符合下列规定： 1装配区宜包括针焊、电装、钳装、贴片、键合、芯片倒装、芯 片叠层、底部填充、检测等工序； 2装配区宜临近物料准备区和清洗区； 3焊工序和电装工序宜与其他工序物理隔断，空间相对 独立； 44 针焊工序应靠近清洗区，方便焊后助焊剂等残渣清洗； 5 贴片工序应靠近清洗区，方便基片、载体的清洗； 6 1 在线检验工序应根据质量控制点的需要设置； 71 试制产品宜采用手动或半自动装配线按照工艺导向布局： 8多品种小批量生产产品宜采用工艺导向布局，生产组织方 式宜适用工艺对象专业化； 9单一生产产品宜采用全自动装配线按产品导向布局，设备 布置满足产品生产流程及节拍要求。

5.2.5测试与调试区应具备功能测试、直流参数检测、全

则试与调试达且抽近衣配达： 测试与调试区宜设定相对独立的粘接、键合调试工位

式与调试区宜设定相对独立的粘接、键合调试工位，或

在装配区设定配合调试的粘接、键合工位； 3手动或半自动测试线宜按直流检测、微波测试和调试等工 艺导向布局； 4全自动测试线宜按产品的测试流程布局，各测试设备和仪 器按测试节拍配置； 5测试与调试区应包括功能测试、直流参数检测、微波调试、 高低温在线调试、工艺试验工位和相应的设备、仪器。 5.2.6封盖区应具备实现微波集成组件气密性封装的功能，并应 符合下列规定： 1封盖区宜靠近测试与调试区； 2封盖区宜与其他区物理隔断。 5.2.7涂覆区应具备防护微波集成组件的功能，应与其他区物理 隔断。

在装配区设定配合调试的粘接、键合工位； 3手动或半自动测试线宜按直流检测、微波测试和调试等工 艺导向布局； 4全自动测试线宜按产品的测试流程布局，各测试设备和仪 器按测试节拍配置； 5测试与调试区应包括功能测试、直流参数检测、微波调试、 高低温在线调试、工艺试验工位和相应的设备、仪器。 5.2.6封盖区应具备实现微波集成组件气密性封装的功能，并应 符合下列规定： 1封盖区宜靠近测试与调试区； 2封盖区宜与其他区物理隔断。 5.2.7涂覆区应具备防护微波集成组件的功能，应与其他区物理 隔断。 5.2.8环境试验区应具备检测产品环境适应性及评价产品可靠 性的功能，并应符合下列规定： 1环境试验区宜包括温度、振动和老化等试验工序； 2环境试验宜与其他区物理隔断。 5.2.9分析区应具备产品物理性能、化学性能的定性、定量分析 的功能，可与其他区物理隔断。 5.2.10检验包装区应具备成品最终外观检查和包装出货的功 能，位置宜临近物流通道出口。 5.2.11生产辅助区应包括物料净化区、人身净化区、休息生 活区。 5.2.125 物料净化区应具备物料清洁和净化功能，并应符合下列 规定： 1 物料净化区应靠近物料准备区；

5.2.12物料净化区应具备物料清洁和净化功能，并应符

《水泥土配合比设计规程》JGJ@T233-2011.pdf1物料净化区应靠近物料准备区； 2物料净化区应有独立的开箱、清洁、整理场*； 3物料净化区风淋室或风淋通道可共用人身净化风淋室或 风淋通道

5.2.13人身净化区应具备人员更衣和风淋净化功能，并应符合 下列规定： 1人身净化区应紧邻生产车间的人口； 2人身净化区应具备换鞋、一次更衣、二次更衣场*； 3风淋室或风淋通道的面积应与人员总数相匹配。 5.2.14休息生活区应具备物品存放、衣物洗涤、人员休息等功 能，并应符合下列规定： 1休息生活区应设置于非洁净区，宜靠近人身净化区； 2休息生活区应包括物品存放、厕所、饮水休息区和衣物洗 涤区； 3 物品存放区应设置独立的雨伞存放区和衣物存放柜。

6.1.1物料准备区、装配区、测试与调试区、封盖区、环境试 分析区、检验包装区内的设计应符合现行国家标准《电子工 厂房设计规范》GB50472的有关规定。

6.1.2生产厂房防静电设计应符合现行国家标准《电子工程防静

6.1.2生产广房防静电设计应付合现行国家标准《电于工 电设计规范》GB50611和《洁净厂房设计规范》GB50073 规定。

6.1.4生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定，封盖前的

6.1.5生产车间中洁净区温度宜为23℃土3C，相对湿度宜为 40%~70%

6.1.5生产车间中洁净区温度宜为23℃士3℃，相对湿度宜为

广州珠江新城利雅湾*下室基坑施工组织设计方案6.1.6生产车间供电配电应满足配置设备要求。