T／CWAN 0030-2021标准规范下载简介
T／CWAN 0030-2021 软钎焊膏质量评价规范.pdfSpecificationforquality evaluationof soft solderingpaste
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水泥搅拌桩施工组织设计 1范围. 2规范性引用文件... 3术语和定义. 4质量评价要求. .检验规则.. 6包装、标志及质量证明
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本文件按照GBT1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规贝 起草。 本文件由中国焊接协会提出并归口。 本文件起草单位：深圳市唯特偶新材料股份有限公司、哈尔滨焊接研究院有限公司、哈尔滨工业 大学、郑州机械研究所有限公司、深圳市汉尔信电子科技有限公司、绍兴市天龙锡材有限公司、深圳 市亿铖达工业有限公司。 本文件主要起草人：李维俊、徐错、孙晓梅、何鹏、吕晓春、钟素娟、马鑫、戴登峰、徐金华 宋北。
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本文件规定了软针焊膏（以下简称焊膏）的术语和定义、质量评价要求、检验规则、包装、标志及 质量证明等内容。 本文件中I级焊膏通常用在军工、航天电子器件高可靠性互连封装焊点上，I、IⅢ级焊膏通常用在 般常规的电气电子产品互连封装焊点上。
下列文件申的内容通过文申的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其申，注日期的引用 该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适 文件。
33148界定的以及下列术语和定义适用于本文件
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干燥度drying 软钎焊膏经回流焊接后，其表面残留物质在室温冷却后产生胶粘性的程度。 3.2 粘附性tackiness 焊膏对元器件粘附力的大小及随焊膏印刷后放置时间增加其粘附力所发生的变化。 3.3 塌陷slump 焊膏的一种缺陷，在进行焊膏涂敷试验时，印刷在承印物上的焊育图形发生形状变化的现象， 3.4 稀释剂thinner 含有或不含有活性剂的液态溶剂或膏状物，将其添加到焊膏中以调节焊膏的粘度和固态含量，
含有或不含有活性剂的液态溶剂或营状物，
按照T/CWAN0031中规定的试验方法进行评价时， 不同级别的焊营应符合4.3～4.5的要求。
焊营按合金成分分为有铅焊营和无铅焊营两类。 焊中软钎剂的分类应符合GB/T15829的规定。
4.3.1合金化学成分
焊膏中钎料合金的化学成分（包括杂质）应符合GB/T3131或GB/T20422的规定。 4. 3. 2合金粉末形状
4.3.2合金粉末形状
焊膏中球形粉末的形状应符合T/CWAN0032的规定。不同级别焊中球形粉末的要求见表1
表1不同级别焊膏的合金粉末形状要求
4.3.3合金粉末类型、尺寸及分布
合金粉末中不少于80%（质量的分数）的颗粒尺寸为焊营合金粉末的公称尺寸。不同级别焊 金粉末中公称尺寸颗粒符合表2的要求
2不同级别焊言的合金粉末公称尺寸颗粒的要
4.3.4合金粉末含量
4.3.5软钎焊膏稳定性
GB 20840.4-2015 互感器 第4部分：組合互感器的补充技术要求软钎焊膏的粘度应在产品公称值的±15%以内
4. 3. 7钎剂特性
旱膏中钎剂类型和性能应符合GB/T15829的规定
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将焊膏进行粘附性试验，以焊膏放置8h后的粘附性进行评价。不同级别焊应符合表3的要
表3不同级别焊膏的粘附性要求
成都某小区地下室水电安装施工组织设计4. 4. 2 塌陷试验
4.4.2.10.20mm模板