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DB44／T 1637-2015 LED照明模块热特性测量方法.pdfDB44/T1637—2015
LED照明模块热特性测量方法
本标准由厂东省质量技术监督局提出。 本标准由广东省LED光源标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：产东省中山市质量计量监督检测所，国家灯具质量监督检验中心（中山），广东 国晟投资有限公司、广州市鸿利光电股份有限公司。 本标准主要起草人：蔡喆DB11／T 1665-2019 超低能耗居住建筑设计标准，彭振坚，刘天，吴晓晨，黄骏，陈慧挺，
DB44/T 1637—2015
DB44/T 16372015
PN结是由两种不同类型半导体材料构成，在两种材料的结合处因电子和空穴的扩散运动而形成的 个很薄的空间电荷区
LED照明模块热特性LEDmodulesthermalcharacteristic LED照明模块热特性包括在热平衡条件下LED模块外部参考点温度、LED结温、热阻等参数。
LED照明模块热特性LEDmodulesthermalcharacteristic LED照明模块热特性包括在热平衡条件下LED模块外部参考点温度、LED结温、热阻等参
测量前，LED模块不必进行老炼。试验箱内达到平衡温度时，LED模块应达到充分稳定。
如无特殊规定，自镇流LED模块应在额定电压（如额定值是一个范围则取其最大值）和额定频率下 进行试验或测量。在稳定期间，电源电压稳定在额定值的土0.5%的范围内；测量时，电源电压稳定在 额定值的土0.2%的范围内，谐波失真小于3%。 外置控制LED模块在试验或测量时，一般在LED基准控制器驱动下或等效驱动条件下，由电源供电 或专用装置直接供电，供电电源或专用装置的输出电压或电流或功率应稳定在土0.2%的额定值范围内， 如为交流驱动则应对频率和波形失真作出相应规定，一般情况下，基波频率偏差应不大于0.1%，谐波 失真小干3%
无对流风试验箱应是长方体箱，其顶部及至少三个面应为多孔金属双层壁，壁间距约为150mm，底 部为实心底。箱壁孔眼直径为1mm至2mm有规则的小孔，小孔面积约占各箱壁总面积的40%。 试验箱内表面应涂上无光泽涂料， 测量试验箱内环境温度的温度计应避免受试模块的直接热辐射。温度计应放置在灯到箱壁距离的 中点并与模块水平。
4.4试验箱内环境要求
测试LED模块的试验箱环境温度为25土1℃，测量时采用4.3所述的专用试验箱，以保证箱内环境温 度达到充分恒定。如果使用条件与推荐不相同，则应在报告中注明
尺寸：有效横截面积为0.56mm~0.71mm
4.6.1热电偶的导线
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热电偶材料宜采用镍铬/镍铝 导线的尺寸应尽可能细，以便减少对受试 点温度的影响。导线的最大直径为200um
热电偶的两条导线以下述方法连接为宜。先剥去导线端部的绝缘层，然后将两条导线的两端以约 50°角相对进行对头焊接。任何凸出的导线头应在紧靠焊接处切断，并用手将导线拉直，使其成为直 线，从而使焊点处自行平整，
4.6.3与试验模块的连接
热电偶的热结点应根据不同情况参照5.2的方法固定在试验模块测试点上，导线的绝缘部分直至结 点处。
温度指示仪或毫伏指示仪应校准到土0.5%范围内
5.1LED模块外部参考点温度
GB/50348-2018_安全防范工程技术标准5.1.1模块悬置方法
模块按照预期使用方式燃点，其模块的悬挂不应对模块周围的对流产生任何不利的影响。如无声 称的燃点朝向，正常使用方式按照发光面垂直朝下。 对声称模块发光面朝上方式的，应特制一个支撑装置并固定在试验箱中。该装置应能稳定支撑整 个受试模块并且支撑点尽量不在散热部件上面。 a）支撑点距模块测试点应至少5mm； b）支撑点的材料应是适用的热绝缘材料： C）支撑点与模块的接触面应尽可能小，使热损耗误差减至最小值。
5.1.2LED模块外部参考点温度的测试
测量前，每个模块应至少燃点30min，然后可读取一系列的初始测量数据，以验证温度不再上升。 当达到平衡温度时，读取试验点的温度和试验箱的环境温度。 热电偶以对热条件最小的干扰和低热阻的热接触方式贴在测量点上。装在模块内部或靠近LED芯片 的热电偶应尽可能少的暴露在传导热或辐射热中，应该小心的避免来自载流部件的电压。 为了将热电偶接合处固定于测量点上，下列方法是有用的： a）机械夹紧，如在固定装置下面（应避免在载流部件下夹紧）
GB／T50543-2019 建筑卫生陶瓷工厂节能设计标准及条文说明DB44/T 16372015
5.1.3LED模块外部参考点的主要测试部位
本测试方法不特定LED模块的外部参考点，所有测试点均由制造商指定。下列主要测试部位仅供参 考 a) LED模块散热用铝基板中心点 b) LED模块散热用铝基板温度最高点； ) LED发光二极管正极焊点； d) 导线的橡胶绝缘 导线的PVC绝缘 ? f LED模块安装面中心 g) 电子控制装置（如有）面积最大的平面外壳中心点 h) 电子控制装置（如有）外壳温度最高点