YD／T 3589-2019标准规范下载简介
YD／T 3589-2019 M2M环境下的电信智能卡技术要求.pdfYD/T35892019
下列术语和定义适用于本文件。
CDB国际新城售楼处工程施工组织设计方案M2M电信智能卡M2MUICC
在M2M环境下使用的特定UICC卡，该UICC卡的封装形式含现有的插拔式封装形态和新的 态MFF1和MFF2等
一种需要很少或无需人工干预的具有特定作用的设备之间的远程通信，设备通过移动网络数据通信 与应用服务器建立连接，
M2M封装形态M2Mformfactor M2M电信卡专用的一种封装形态，简称为MFF
电信卡专用的一种封装形态，简称为MFF。
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4M2M电信智能卡概述
M2M电信智能卡是应用于M2M业务的智能卡，是M2M用户设备之一，为用户接入M2M网络升 使用M2M业务提供服务。M2M电信智能卡通过专业的软硬件改造，可以广泛使用在绝大多数行业中， 相比传统普通电信智能卡在环境要求（如工作温度范围、抗振、抗湿等）和物理电气特性（如规格形态 等）等方面均有特殊要求。
5M2M电信智能卡使用环境分级定义
5.1M2M电信智能卡使用环境分级原则
表1环境属性技术指标定义列表
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表1环境属性技术指标定义列表（续）
注：对于本标准未定义的指标要求，需根据具体行业需求另行规定。
5.2操作和存储温度（TX）
5.2.2 温度 (TS)
5.2.3温度 (TA)
5.2.4温度（TB)
5.2.5温度(TC)
.3湿度/回流焊（MX
HX标识M2MUICC在湿度方面的特性
5.4.2湿度(HA)
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CX标识M2MUICC在腐蚀方面的特性
VX标识M2MUICC在振动方面的特性。
5.6.2振动（VA）
表3振动级别相关要求
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表3振动级别相关要求（续）
5.7机械冲击（SX)
SX标识M2MUICC对机械冲击的敏感度。
5.7.2机械冲击（SA）
表4机械冲击相关要求
5.8数据保存时间（RX)
RX标识M2MUICC在数据保存方面的特性！
5.8.2数据保存时间（RA）
5.8.3数据保存时间（RB）
5.8.4数据保存时间（RC）
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M2MUICC数据保存时间属性标识为RC，则其存储数据在生产后的15年时间内不能丢失或损 包括由于对卡进行擦写操作导致卡片数据损坏的情况。 最小擦写次数（UX）
6.9最小擦写次数（UX
UX标识M2MUICC在擦写次数方面的属性，其是指通过ETSITS102221中定义的UPDATE指令 更新UICC内更新频率较高的文件或数据，保证UICC可以正常擦写和读取的最小次数。
5.9.2最小擦写次数（UA）
M2MUICC最小擦写次数属性标识为UA，则其可通过UPDATE指令更新UICC内特定文件100000 次不能损坏：因时间因素导致的损坏排除在外
5.9.3最小擦写次数（UB)
M2MUICC最小擦写次数属性标识为UB， 次不能损坏：因时间因素导致的损坏排除在外
5.9.4最小擦写次数（UC）
6M2M电信智能卡一物理特性
除特别说明部分，本标准中的M2M电 生应符合ETSITS102221中的定义 2FF、3FF、4FF已在ETSITS102221中进行定义，以下各条重点对MFF形态进行定义
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6.2MFF 触点要求
~C8的逻辑功能应遵照ETSITS102221的要求
6.3MFF物理特性要求
MFF包含两种形态一一MFF1和MFF2： MFF1适用于插拔； MFF2可能在中心位置具备一个大的散热片。 注：MFF1中心触点也允许具有散热片耗散。
FF1的分布如图1所示，其厚度为0.50mm～0.6
外部设备焊接引出的连接点可以是矩形或圆形。 装管脚与UICC触点的对应关系见表5，外形尺
表5封装管脚与UICC触点的对应关系
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表6MFF1的外形尺
如图1所示，MFF1的每个触点（C1一C8）应当包含下述区域： 一个小的外部接触焊盘并与封装体的边缘对齐； 一个大的内部接触焊盘。 MFF1上属于同一个触点的内部和外部接触垫应处于连接状态。这个连接可能在MFF1表面，只要 其连接通道的宽度t能够符合表6的要求。
6.3.1.1封装体底部的方向标志
方向标志应在C5接触焊盘可见。
方向标志应在C5接触焊盘可见
6.3.1.2封装体顶端的方向标志
封装体格式布局的底视图如图2所示
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内部接触焊盘的顶端部分可能是矩形或圆形。 封装体的管脚与UICC触点的对应关系见表5，外形尺寸见表7
图2MFF2格式布局底视图
表7MFF2的外形尺寸
6.3.2.1封装体底部的方向标志
6.3.2.2封装体顶端的方向标志
封装顶部应在C5触点同一位置具备一个方向标志。
7MFFUICC电气和逻辑特性一终端接口
7MFFUICC电气和逻辑特性一终端接口
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对于MFF1和MFF2形态的M2MUICC，需要满足下述要求： 除本标准特殊说明部分，MFF的电气特性应遵从ETSITS102221的要求； 除下述定义外，触点的定义及要求应符合ETSITS102221、ETSITS102600和ETSITS102 613; 如果MFF不支持ETSITS102600的功能，则C4和C8触点不应被绑定； 如果MFF不支持ETSITS102613的功能，则C6触点不应被绑定
支持本标准的M2M模块不能驱动UICC在ClassA电压下工作
针对设备配对应支持下述机制： 安全通道配对； CAT应用配对。 对于上述配对技术，M2MUICC应决定终端的访问级别
M2MUICC和终端之间可建立平台间的APDU安全通信通道完成数据传输，应符合ETSITS102 84相关要求。 当不需要对信息进行安全处理时，可按照下述要求降低安全通道级别： ATR中需声明其是否支持安全通道以及是否支持建立平台间的安全通道； “M2M配对”的字符应可在M2MUICC和终端应用之间获取。如果存在平台间的APDU安 全通道入口，则应优先考虑； 平台间的APDU安全通道建立完成，当没有任何安全数据发送时，由终端终止该过程
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附录A （资料性附录） 针对MFF的PCB布局
附录A （资料性附录） 针对MFF的PCB布局
本附录明确了PCB布局钢结构屋盖工程施工组织设计，依据该布局任意类型的MFF均可与PCB板连接，如图A.1所示。
内部的C1~C8管脚的连接线是MFF1和MFF2的电气连接点。 外面的C1~C8管脚的连接线是针对MFF插座的电气连接点。 C1和C8管脚中间的灰色连接点不是电气连接点（即处于隔离状态），用于加强MFF和主板的贴 合强度。 除去C1到C8，其他灰色的连接点用于加固MFF的连接点。 图A.1的10.50mm×11.10mm矩形框是推荐的最大尺寸，能够兼容MFF各种插接方式。以接触区 域中心点为中心轴的最小尺寸8.05mm×9.00mm区域是容纳MFF插座的最小区域
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附录B （资料性附录） M2M不同类型产品指标建议
表B.1M2M不同类型产品指标建议
UICC其他指标可遵照ETSITS102221及ISO相关系列标准要求 对于本标准未定义的指标要求SY／T 10035-2019 钻井平台拖航与就位作业规范，需根据具体行业需求另行规定