标准规范下载简介
GB／T 16857.8-2022 产品几何技术规范（GPS） 坐标测量系统（CMS）的验收检测和复检检测 第8部分：使用光学距离传感器的坐标测量机.pdfICS 17.040.30 CCSI42
产品几何技术规范（GPS）
针对坐标测量机验收检测和复检检测标准缺失、相应的检测标准需求迫切等关键问题，重点研究验 坐标测量机的验收检测和复检检测方法、合格判定规则、验收检测和复检检测的应用，制定符合产品 可技术规范（GPS)的坐标测量系统（CMS)的验收检测和复检检测国家标准。 GB/T16857《产品几何技术规范（GPS）坐标测量系统（CMS)的验收检测和复检检测》是基于产品 河技术规范（GPS)体系，运用坐标测量技术、传感器技术及误差理论等，通过理论分析、国际标准研究、测 应用实践经验总结等开展制定的坐标测量机验收检测和复检检测推荐性国家标准。GB/T16857的制 可填补我国坐标测量机验收检测和复检检测标准的空白，有助于各相关坐标测量机制造商统一检测方 提升出厂坐标测量机性能的一致性和稳定性，为坐标测量机的验收检测和复检检测，提供强有力的技 支撑。 GB/T16857拟由14部分构成。 第1部分：词汇。目的在于确定坐标测量机及其验收检测和复检检测的词汇。 第2部分：用于测量线性尺寸的坐标测量机。目的在于规定用于测量线性尺寸的坐标测量机， 按照制造商给定的特性指标进行验收检测的验证方法，以及用户对测量机进行周期复检检测 的验证方法。 第3部分：配置转台的轴线为第四轴的坐标测量机。目的在于规定验证一台由制造商所规定 的四轴坐标测量机性能的验收检测规范，以及用户能定期再验证四轴坐标测量机性能的复检 检测规范。 一第4部分：在扫描模式下使用的坐标测量机。目的在于规定在扫描模式下使用的坐标测量机 性能的验收检测和复检检测。 第5部分：使用单探针或多探针接触式探测系统的坐标测量机。目的在于规定带有接触式探 测系统的坐标测量机特性的验收检测和复检检测的方法。 一第6部分：计算高斯拟合要素的误差的评定。目的在于规定检测软件的方法，该软件是用于坐 标测量计算拟合要素。 第7部分：配置影像探测系统的坐标测量机。目的在于规定验证用于测量尺寸的坐标测量机 的验收检测方法，以确定其是否达到由制造商所规定的性能，以及用户定期验证坐标测量机性 能的复检检测方法。 一第8部分：使用光学距离传感器的坐标测量机。目的在于规定由坐标测量机制造商或用户规 定的性能要求、按照制造商给定的特性指标验证坐标测量机的验收检测方法、用户定期验证坐 标测量机性能的复检检测方法、合格判定规则、验收检测和复检检测的应用。 一第9部分：配置多种探测系统的坐标测量机。目的在于规定配备接触/非接触测量模式多种探 测系统坐标测量机的检测方法。 第901部分：配置多影像探测系统的坐标测量机。目的在于规定对配置多影像探测系统的坐 标测量机进行验收检测和复检检测的方法。 一 一第10部分：激光跟踪仪。目的在于规定激光跟踪仪性能的验收检测规范和用户定期再验证激 光跟踪仪性能的复检检测规范。 第11部分：工业CT。目的在于规定以基于X射线衰减的X射线计算机断层扫描（CT)原理 作为单一传感器实现技术部件的尺寸测量的坐标测量系统（CMS)的检测方法和计量特性。
DL T765.2-2021架空配电线路金具 第2部分：额定电压35KV及以下架空裸导线金具.pdf第12部分：关节臂式坐标测量机。目的在于规定关节臂式坐标测量机性能的验收检测和 检测。 第13部分：光学三维坐标测量机。目的在于规定光学三维坐标测量机性能的验收检测和 检测。
产品几何技术规范（GPS） 坐标测量系统（CMIS）的验收检测和复检检测 第8部分：使用光学距离传感器的 坐标测量机
本文件规定了按照制造商给定的特性指标验证坐标测量机的验收检测方法，也规定了用户定期验 证坐标测量机性能的复检检测方法。 本文件规定的验收检测和复检检测的方法只适用于使用光学距离传感器的笛卡尔坐标系坐标测 量机。 本文件未明确是否适用于非笛卡尔坐标系的坐标测量机，经当事方同意，本文件也可用于非笛卡尔 坐标系的坐标测量机。 注：本文件不是为测量空间显著小于检测球尺寸的坐标测量机而制定，但本文件所述检测原理、标准器及程序可通 过调整如标准器尺寸和测量次数等参数用于此类坐标测量机的验收检测和复检检测。 本文件规定： 由坐标测量机制造商或用户规定的性能要求； 按所述要求进行验收检测和复检检测的方法； 合格判定规则； 验收检测和复检检测的应用。
本文件规定了按照制造商给定的特性指标验证坐标测量机的验收检测方法，也规定了用户定期验 证坐标测量机性能的复检检测方法。 本文件规定的验收检测和复检检测的方法只适用于使用光学距离传感器的笛卡尔坐标系坐标测 量机。 本文件未明确是否适用于非笛卡尔坐标系的坐标测量机，经当事方同意，本文件也可用于非笛卡尔 坐标系的坐标测量机。 注：本文件不是为测量空间显著小于检测球尺寸的坐标测量机而制定，但本文件所述检测原理、标准器及程序可通 过调整如标准器尺寸和测量次数等参数用于此类坐标测量机的验收检测和复检检测。 本文件规定： 1 由坐标测量机制造商或用户规定的性能要求； 按所述要求进行验收检测和复检检测的方法； 合格判定规则； 验收检测和复检检测的应用。
成像区域sensorarea
探测形状误差probingformerror PForm.Sph1X25j:ODs 对球形尺寸实物标准器的测量点进行最小二乘法拟合（高斯拟合要素）计算，能确定径向距离变化 范围，或对局部检测平面上的测量点进行最小二乘法拟合计算，能确定法向距离变化范围，示值误差处 干该范围内。 注1：符号“PFerm.Sph.1x25sODs”中的P表示误差与探测系统性能相关，标识“Form.Sph"表示与探测形状误差相关，标 识“ODS"表示与光学距离传感器相关，标识“j"表示坐标测量机的测量条件。PFerm5sh1x25,Tr.ops表示坐标测量 机移动传感器，并在多个位置测量时所给出的平移光学探测形状误差。PForm.sph1x25:Arn:ODs表示使用万向系统 调整传感器方位所给出的万向光学探测形状误差。PFerm.spb1X25:su.ODs表示坐标测量机在测量过程中未移动传 感器时所给出的静态光学探测形状误差（见图3)。 注2：探测形状误差由传感器的误差（例如噪声、数字化误差、图像失真、实物标准器表面的光照影响、传感器校准误 差、测量数据处理中的不完善算法），以及坐标测量机的各类误差所确定。 见图 2。
探测离散值probingdispersionvalue PForm.SphDss5%:j;ODS 包含95%数据点的两个同心球面最小半径差或两个平行平面间的最小间距。 注1：符号“PFomsph,Do5%s.ops中的P表示误差与探测系统性能相关，标识“Form.Sph"表示与探测形状误差相关， 号“D95%”表示与总探测点95%的离散相关，标识“ODS"表示与光学距离传感器相关，符号“j"表示坐标测
探测离散值probingdispersionvalue PForm.Sph,Des5%:j;ODS 包含95%数据点的两个同心球面最小半径差或两个平行平面间的最小间距。 注1：符号“PFom.sh.De5%s.ops中的P表示误差与探测系统性能相关，标识“Form.Sph"表示与探测形状误差相关，符 号“D95%”表示与总探测点95%的离散相关，标识“ODS"表示与光学距离传感器相关，符号“j"表示坐标测量 机的测量条件。PrormShLD%Tu.0Ds表示坐标测量机移动传感器，并在多个位置测量时所给出的平移探测离散
值。PForm.SphD95%:Art:oDs表示使用万向系统调整传感器方位所给出的万向探测离散值。PForm.Sph.Do5%:s:ODs表示 坐标测量机在测量过程中未移动传感器时所给出的静态探测离散值（见图3)。 注2：探测系统的离散也称为探测（点）云的范围或厚度。 注3：剔除5%的测量点以确定PForm5phDd5%:j:OD。通过该操作也可剔除可能存在于测量数据中的异常数据点。 注4：依特定定义，视平面为半径无穷大的球体。 ： 探测尺寸误差probingsizeerror Psire.Sph.1×25:j:ODs 取分布于检测球上25个代表点，所得到最小二乘拟合直径与其校准直径之间的差值为示值误差。 注1：符号“PsieSpb1x25j:ops中的P表示误差与探测系统性能相关，标识“Size.Sph"表示与探测尺寸误差相关，标识 “ODS"表示与光学距离传感器相关，标识“j"表示坐标测量机的测量条件。PsirSph1x25:Trors表示坐标测量机 移动传感器，并在多个位置测量时所给出的平移光学探测尺寸误差。Psie.Sphlx5:An:ors表示使用万向系统调整 传感器方位时所给出的万向光学探测尺寸误差。Psm.Sh1x25:s:os表示坐标测量机在测量过程中未移动传感 器时所给出的静态光学探测尺寸误差（见图3)。 注2：探测尺寸误差由传感器的误差（例如噪声、数字化误差、图像失真、实物标准器表面的光照影响、传感器校准误 差、测量数据处理中的不完善算法)，以及坐标测量机的各类误差所确定。 贝图2
参考检测长度进行测量所得到的示值误差。 ：符号“EBous或Euijiops中的E表示误差与测量误差相关，标识“Bi"或“Uni"表示其与双向或单向测量误差 相关，标识“ODS"表示与光学距离传感器相关，标识"j"表示坐标测量机的测量条件。EsTnors或EuuTrops表 示坐标测量机移动传感器，并在多个位置测量时给出的长度测量误差。Ea;Anors或Euu:Anors表示使用万向 系统调整传感器方位，并借助该光学测头给出的长度测量误差。EBsors或Eunisuops表示坐标测量机在测量 过程中未移动传感器，并借助静态光学测头给出的长度测量误差。 ：校准的检测长度可以为双向校准或单向校准，详见附录B。
万向位置值的最大允许限maximumpermissiblelimitof thearticulatedlocationvalue LDia5X25:Art;ODS,MPL 坐标测量机技术规范及相关规定等所允许的万向位置值（3.17)的极限值为LDia5×25;Art:ODS。 注1：万向位置值的最大允许限LDus5X25:An.ODS.MPL，可按以下三种形式之一表示： a）LDas5x25:An,OD0,MPL=(A+Lp/K)和B中较小值；
本文件中所用到的符号如表1所示。
环境条件的允许极限值（包括坐标测量机安装场地影响测量工作的温度、湿度和振动等），应按如
规定： 验收检测时，由制造商规定； 复检检测时，由用户规定。 在这两种情况下，用户可以在允许极限值（由制造商在技术文件中提供)的范围内任意选择环境 条件。 一 用户有责任为坐标测量机提供制造商技术文件中规定的环境。如果环境不符合规范要求，不能要 求验证本文件中的最大允许误差。
按第6章的规定检测时，应根据制造商操作手册中给出的程序进行操作。 遵守操作手册的有关规定，主要包括： a） 机器启动/预热周期； b）探测系统标定； c) 校准前探测系统的热平衡； d 确定温度传感器的位置、类型和数量； e）软件滤波。 注：探测系统标定能包括探测坐标系的设置、光强度设置、滤波设置等。
探测形状误差PForm.Sph1x25:j:oDs不应超过规定的探测形状最大允许误差PForm.Sph1x25;joDs,MPE： 验收检测时，由制造商规定； 复检检测时，由用户规定。 探测形状误差PFormSph1×25:j:ODs和探测形状最大允许误差PFormSph.1x25.oDs,MPE的单位为微米。
验收检测时，由制造商规定； 复检检测时，由用户规定。 探测离散值PForm.Sph,D95%.j.ODs和探测离散值的最大允许限PForm.ph,D95%:j.ODs,MPL的单位为微米。
验收检测时振动冲击夯安全操作规程交底，由制造商规定； 复检检测时，由用户规定。 探测尺寸误差Psiue.Sph1x25:j:ODs和探测尺寸最大允许误差Psize.Sph1X25:j:ODS,MPE的单位为微米。
验收检测时，由制造商规定； 复检检测时，由用户规定。 探测尺寸误差Psuc.Sphi1x25:j:oODs和探测尺寸最大允许误差Psiuc.Sph1x25:j:oODs,MPE的单位为微米。
全探测尺寸误差Psix.SphAn,.ops不应超过规定的全探测尺寸最大允许误差PsueSphAl,.ODS,MPE： 验收检测时，由制造商规定； 复检检测时，由用户规定。
天河星云小区施工组织设计全探测尺寸误差Psize.SphAllj:ODs和全探测尺寸最大允许误差Psizc.SphAll.j:ODS,MPE的单位为微米。
长度测量误差EB:joDs或EumijoDs不应超过规定的长度测量最大允许误差EBijODS,ME或EumijoDS,MPE： 一验收检测时，由制造商规定； 一一复检检测时，由用户规定。 长度测量误差EBi,jODs或EUmijoDs以及长度测量最大允许误差EBijODS,MPE或EUnij:oDs,MPE的单位为 微米。 制造商可自行选择给出适用于特殊工作条件的EBi.DS.MPE或Eumi.OPS.MPE附加规范。
一验收检测时，由制造商规定； 一复检检测时，由用户规定。 平面形状测量误差EForm.Pla,D95%j.ODs和平面形状测量最大允许误差EForm.PlaD95%.j:ODS,MPE的单位为 微米。