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GB／T 37121-2018 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测用裂纹测试卡

ICS,19.100 L 04

1华人民共和国国家标#

GB T51231-2016装配式混凝土建筑技术标准 GB/T 37121—2018

GB/T37121—2018目次前言范围2规范性引用文件3术语和定义分类、型式和标识·5技术要求6检验方法检验规则108标志和标签·11包装、运输和贮存11

GB/T3Z1212018

本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由全国无损检测标准化技术委员会（SAC/TC56)提出并归口。 本标准起草单位：重庆大学、重庆真测科技股份有限公司、中国兵器科学研究院宁波分院、四川航天 川南火工技术有限公司、中国船舶重工集团公司第七二五研究所， 本标准主要起草人：王福全、王珏、刘丰林、倪培君、蔡玉芳、沈宽、郭智敏、张政、卢艳平、段晓礁、 谭辉、邹永宁、樊宁波、李宏伟。

GB/T3Z1212018

无损检测工业计算机层析成像（CT）

本标准规定了工业计算机层析成像（CT)检测用模拟裂纹测试卡的分类、型式和标识，技术要求，检 验方法，检验规则，标志和标签，包装、运输和贮存。 本标准适用于工业计算机层析成像（CT)检测用模拟裂纹测试卡的型式检验和出厂检验。本标准 也可作为用户订货的验收依据

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 牛。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T34365无损检测术语工业计算机层析成像（CT)检测

GB/T34365界定的术语和定义适用于本文件

裂纹测试卡结构为圆盘形，主要由圆盘、基体和模拟裂纹组件组成。按结构型式分为两种类型： 型裂纹测试卡和Ⅱ型裂纹测试卡。 I型裂纹测试卡由圆盘、中心位置开有L（mm）XL（mm）方孔的I型基体和模拟裂纹组件组成。 如图1所示。

图1I型裂纹测试卡三维结构示意图

且型裂纹测试卡由圆盘和且型基体以及模拟裂纹组件组成。如图2所示，Ⅱ型基体中心位置开 （mm）XL（mm）的方孔，在其圆周等半径上开有4个均布的L（mm）XL（mm）的方孔，用于安装模 拟裂纹组件。圆周上其相邻两个位置安装同一规格模拟裂纹组件。即：4为一个模拟裂纹组件，5和6 为相同尺寸的裂纹组件，7和8为相同尺寸的模拟裂纹组件，其排列方式宜为5、6、7和8的裂纹走向相 同。4的裂纹走向宜与5、6、7和8的裂纹走向垂直。在Ⅱ型基体上设有标记半孔，用以标记在圆周上 模拟裂纹组件的位置

图2Ⅱ型裂纹测试卡三维结构示意图

模拟裂纹组件由两片外形尺 其结构示意如图3所示

I型基体结构示意图如图4所示

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T／GRM 038-2022 分布式光纤井筒泄露检测数据解释流程规范.pdf图3模拟裂纹组件示意图

型基体结构示意图如图5所示。

图4I型基体结构示意图

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说明： D2 Ⅱ型裂纹测试卡外径； L Ⅱ型裂纹测试卡方孔边长： L4 ⅡI型裂纹测试卡圆周上方孔中心距： Ls 标记孔与Ⅱ型裂纹测试卡中心距； H ⅡI型基体厚度； Hi 检测位置； R 标记孔半径

图5I型基体结构示意

盘的最小内行 文测试卡的外径尺寸一致JC／T 2464-2018 水泥窑用干法耐火喷射料，间隙配合 外径为D.厚度为H。如图6所示

5.1.1.1圆环表面应洁净、光滑，且做防锈处理。 5.1.1.2 圆环圆周表面应无划痕。 5.1.1.3标识的内容和位置正确，应采用激光雕刻机在明显处进行标识，且封装不会将其遮挡