标准规范下载简介
GB51333-2018 厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准.pdf4.1.3根据厚膜浆料烧结温度的不同，厚膜陶瓷基板分为高温厚
4.1.3根据厚膜浆料烧结温度的不同，厚膜陶瓷基板分为高温厚
根据厚膜浆料烧结温度的不同，厚膜陶瓷基板分为高温厚 基板和低温厚膜陶瓷基板。另外根据裂片和分切方式的不 选用不同的工艺路线。
4.2.1陶瓷基板处理的自的是清除陶瓷基板的污染物DB35／T 715-2018 防雷装置检测规范，避免后续 工艺中污染物影响产品质量。
工艺中污染物影响产品质量。
4.3.1厚膜浆料贮存是指不同种类的厚膜浆料按照
4.3.1厚膜浆料烂存是指不同种类的厚膜浆料按照浆料的特性 进行贮存处理。厚膜浆料贮存时，需设定温度、相对湿度、光照及 通风性等环境参数，保证厚膜浆料在贮存过程中的稳定性，不会发 生物理、化学反应
4.4.1印刷网版制作是指将合成纤维或金属丝网等绷在网框上， 采用光化学制版的方法制作丝网印版。网版制作对于后续的印刷 工艺影响很天，印刷网版的图像精度和张力等参数决定了印刷的 精度和批量稳定性
4.4.2本条是对印刷网版制作工艺的规定
1对于新网框，先用抹布清理网框上的异物，并用酒精清理 网框在机械加工过程中留下的油污；对于回收的旧网框，先用美工 刀沿着网框将网布割下，并将框上残留的网布清理干净
4感光胶的厚度对后续印刷厚膜的膜厚有很大影响，根据 膜的膜厚决定感光胶涂层的厚度
4.5.1印刷是实现电路布线的天键技术。通过真空吸附将生瓷 片固定手工作台，丝网置于生瓷片上方，丝网的图文部分可以通过 电子浆料，漏印至陶瓷基板上；非图文部分网孔被堵死，不能通过 浆料。印刷时在丝网一端倒入导体浆料，用刮板在丝网板上的浆 料部位施加一定的压力，并向丝网的另一端移动。浆料在移动中 皱刮板从丝网上方挤压到陶瓷基板上，从而实现图形的印制。通 过印刷，将各种浆料通过制作好电路图形的丝网转移到陶瓷基 板上
5.2本条是对丝网印刷工艺百
1网版精度可以根据需要而定。对微带线、带状线、小尺寸 电阻等精度要求高的图形，一般选择精度高的网板：对普通信号 线、天尺寸电阻、焊盘、接地层、电源层等图形，则可选择普通精度 的网版。 3刮板压力过大、印刷速度过快、丝网与瓷片的距离过小，所 印制的线条轮廓不清晰，线条毛刺，精度也有较大的偏差，故选用 适中的印刷速度和稍偏小的刮板压力可使线条印制得更清晰。对 于细线印刷，丝网与生瓷片的距离要小一些。 4印刷所使用的厚膜浆料一般具有以下特性：①浆料具有 定的流动性，可保证浆料顺利通过丝网印版：②浆料具有化学情 性，不与陶瓷材料发生化学物理反应，同时具有适度的挥发性。根 据产品对于厚膜陶瓷中电路的性能要求，参照经济因素，一般选择 钨浆料、银浆料或金浆料等作为导体浆料。
浆料或者孔内填满导体浆料，使得通孔实现上下面的电气连通。 般是通过通孔金属化涂覆设备使得厚膜导体浆料通过陶瓷基板 的通孔，使得孔壁的内壁表面均匀地涂覆一层导体浆料或者孔内 填满导体浆料
4.6.2本条是对通孔金属化工
2通孔金属化的模板一般是和陶瓷基板打孔位置木 锈钢片，将孔对准后盖在陶瓷基板上，用于保护基板
4.7.1烧结是将陶瓷基板与电子浆料进行烧结，是实现陶瓷基板 金属化和电阻等的关键工艺。烧结过程是指在一定的气氛和温度 下，陶瓷基板与金属化紧密地结合在一起的过程。常用的高温烧 结厚膜浆料有钼、钼一锰、钨等导体浆料，低温烧结厚膜浆料有银、 钯银、金导体浆料及电阻浆料等。
4.7.3本条是对烧结工艺的规定
1低温烧结通常使用干燥的压缩空气，对高温烧结厚膜陶 瓷，通常在湿氢保护性气氛下烧结。 2箱式烧结炉的程序一般包括烧结的升降温速率和烧结气 氛等，烧结升温速率一般根据基板厚薄、尺寸大小进行调整，厚基 板和大基板升温速率可适当降低；降温速率需要适当增大，必要时 可加大进气量，以便带走更多热量。 4低温烧结的承烧板通常采用氧化锆板或多孔氧化铝板等， 高温烧结的承烧板通常选择钨板或钼板，选择承烧板的原则是以 基板不与垫板发生明显反应和有利排气为主。 8烧后降温速率初期一般为6℃/min～8℃/min，后期可随 炉降温
4.7.6本条为强制性条文，必须严格执行。高温烧
用易燃易爆的氢气，氢气在烧结工艺中是保护性气体，存在 烧结炉体中，存在泄漏的可能性，一旦发生氢气泄漏，高温
4.8.1激光调阻是指控制激光切割器件表面的电阻，使不付合要 求的厚膜电阻达到所要求的阻值及精度。厚膜陶瓷产品烧结后在 产品的表面层印的厚膜电阻，一般设计得比所需标准值小，为了达 到标准值，一般常用的办法就是采用激光修调的办法。激光修调 系统是程控的自动调阻系统，其调阻过程：调阻系统对每一电阻两 端加一定的恒流，测试电阻上的电压，算出对应的初始值，然后控 制激光把电阻切割掉一部分（边测试边切割）以改变电阻的宽度 使其阻值增大到程序定义值
4.9.1镀涂的目的是减少材料在产品使用气候环境条件下的腐 强损坏，也要进行表面防护处理。通过镀涂，实现待镀涂区良好的 焊接或键合等性能，满足使用要求
4.9.2本条是对镀涂工艺的表
1镀涂层成分和层数依需要而定，比如需焊接的镀层可以是 层，如Ni、Sn，但为了防止镀层氧化，保护镀层，常常在Ni层上 加镀Au。
0.1裂片是将烧结后的通过半刻痕连片陶瓷基板通过手工 成单个单元，一般适用于单个陶瓷基板边缘是直线型的
对外形尺寸公差要求不高的产品。 本条是对手工操作的裂片工艺的规定。 裂片夹具一般为不锈钢上开槽，槽的宽度尺寸一般比陶瓷 度稍大，槽的深度为产品的宽度或长度。
4.10.2本条是对手工操作的裂片工艺的规定
4.11.1熟切是指用砂轮划片机对陶瓷共烧后的胚体进行切割分 解为若干独立的器件单元。通过熟切，将共烧后的熟瓷切割成所 需尺寸和形状的基板。对于要求边缘平直或者外形尺寸要求高的 基板，一般采用砂轮切片机熟切。对于在一定厚度范围内的异型 基板，一般采用激光切片机切割，
创试是对厚膜陶瓷基板进行电路的电性能和功能测试， 判断厚膜陶瓷基板通断是否正确，是否能满足组装、封
通过测试，判断厚膜陶瓷基板通断是否正确，是否能满足组装、封 装等要求
5.1.1厚膜陶瓷基板生产线工艺设备一般包括印刷设备、填孔设 备、烧结设备，辅助设备一般包括制作网版设备、干燥设备、激光调 阻设备、镀涂设备、测试设备。
5.5丝网印刷工艺设备
5.8激光调阻工艺设备
5.8激光调阻工艺设备
5.8.1激光调阻机的主要性能指标参考如下：激光波长：532nm/ 1064nm；激光脉冲频率：1kHz~20kHz；定位精度：土6.5μm；激光 光斑尺寸：8um；工作方式：激光扫描、自动/手动工装；电阻测量精 度：0.05%；电阻调整范围：1Q~10Mα
6.1.2厚膜陶瓷基板生产厂房的火灾危险性类别为丁类厂房，基
6.1.2厚膜陶瓷基板生厂厂房的火火厄险性类别为尖厂房，基 于以下理由： （1）厚膜陶瓷基板材料是不燃烧材料； （2）根据现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的规 定，当建筑物的耐火等级为二级时，单层、多层类厂房的防火分 区最大允许面积不限，便于厂房工艺布置； （3）本标准在厂房设计中规定了厚膜陶瓷基板生产厂房中必 须设立火灾自动报警与消防联动系统，提升了火灾预防功能： （4）高温陶瓷烧结间因使用氢气要进行泄爆设计，但面积较 小，不构成提高火灾危险性类别的主要原因。 6.1.3厚膜陶瓷基板生产设备有的很重，有的设备在运行中振动 大，也会产生噪声，适宜采用单层厂房。主体单层局部多层的厂房 形式，可以把辅助用房放在多层部分，在基础上与主厂房分开也是 很好的方式。在建筑设计受限时也可采用多层房形式，这就需 在满足工艺生产的前提下对较重设备、振动大有噪声的设备布置 采取必要的技术措施，特别是对有防爆要求的房间区划时应有足 够的泄爆面积，保证结构安全等。
大，也会产生噪声，适宜采用单层厂房。主体单层局部多层的厂房 形式，可以把辅助用房放在多层部分，在基础上与主厂房分开也是 很好的方式。在建筑设计受限时也可采用多层厂房形式，这就需 在满足工艺生产的前提下对较重设备、振动大有噪声的设备布置 采取必要的技术措施，特别是对有防爆要求的房间区划时应有足 够的泄爆面积，保证结构安全等
1.4厚膜陶瓷基板生产厂房有洁净区吊顶内管线多，还
6.1.9这一条是指在多层厂房生产设备较天，室内垂直运输设备 也无法进行运输时，则需设计时在外墙靠近设备安装处预留窗洞， 待设备吊装进入室内后再封堵窗洞
6.2.36kN/m²的设计活荷载可以满足多数厚膜陶瓷
没备的楼层安装需求，若有烧结炉等重型设备布置在楼层时，除将 工艺设备布置在梁上外，还可采用分散荷载的其他技术措施
7.1.3很多生产厂房都是同时有多条生产线，然而从生产的情况
，价外王 月儿 来看，并不是所有生产线都同时在运行，在空调系统的设计时应充 分考虑空调系统方案，采取相应措施来满足生产需要，做到在满足 生产要求时，能最大限度地节约能源
7.1.4本条主要是从系统将来的运行控制、安全以及节育
7.1.5为了保证洁净区在正常工作或空气平衡暂时受到
气流都能从空气洁净度高的区域流向空气洁净度低的区域，使洁 净室的洁净度不会受到污染空气的干扰，所以洁净区对于周围环 境应维持一定的正压差。
和《洁净厂房设计规范》GB50073中的相关规定，意在保证厂房内 的新鲜空气量满足人员卫生及房间正压方面的要求
7.1.7洁净室送风气流的组织应根据洁净室的洁净度选
厚膜陶瓷基板生产厂房的洁净室的洁净度为7级及以下，可以采 用下侧回风形式。
7.1.8本条主要是从安全和卫生角度出发，避免气流短路，造成 事故。
7.1.8本条主要是从安全和卫生角度出发，避免气流短路，造成
应根据用户对水质的实际需求，经技术经济比较后选择水的综合
应根据用户对水质的实际需求，经
可以节能，而且可以减小水质受污染的概率。
化，并且水泵选型时估算的管道特性曲线与实际情况往往有一定 的偏差，所以变频调速方式不仅在水量变化时节能效果显著，而且 能使水泵运行在其高效区内。一般采用变流恒压的控制方式。
7.2.5洁净室穿管道处的密封是保证洁净室洁净度的重要环
之一，本条规定主要是防正洁净室外未净化的空气渗入室内 洁净室内的洁净空气向外渗漏也会造成能量的浪费，基至景 内空气的洁净度。一般常用的密封材料有微孔海绵、有机硅 橡胶圈及环氧树脂冷胶等
透气管可以减少工艺设备同时排水产生的相互干扰，保证干管的 排水能力。
7.2.9完善可靠的计量设施有助于日常的运行管理，从而更好地 节约用水。
7.2.9完善可靠的计量设施有助于日常的运行管理，从而更好地
7.2.11一般可以每隔一定的距离在管沟最低处设置集水 故时采用便携式水泵排出积水
严寒地区冬季室外管沟内的温度较低，如果没有保温防
的长时间侵蚀下，有可能在其薄弱处发生泄漏，影响生产和威胁人 身安全。防漏措施一般可在管道接口的正下方设置耐腐蚀材质的 托盘或管路采用双层管等，并且应加强日常维护管理，及早发现管 道泄漏。
7.2.15纯水管道材质的选择原则上应从其对纯水水质
考虑，主要可以从管道的原材料、管内壁的光洁度、析出物分析、连 接方式等多方面进行综合比较而定
减少死水区，同时也可以防止细菌微生物的滋生。循环宜 程布置是考虑水压、水量平衡，同程式管路可以从根本上减 管配水的不均匀性，从而保证管内的水流工况满足设计要求
，一且超出其设定的参数，就会自动报警停机，严重影响正 。所以工艺冷却水系统一般单独设置，可以减少受干扰的根
带来重大损失，影响人身安全，采用带有循环水箱（水池）的） 系统，可以避免管网漏水，对系统安全性带来威胁。对于要 较大的工艺冷却水系统分开设置，主要是考虑减少相互 卡扰。
系统的关键设备，其内部的间隙比较小，需要定期清洗，设 用换热器可以保证系统的不间断运行
7.2.21本条规定主要是为了保证系统稳定运行，便于维护检修 与调试，避免水质污染。
1.3.2冬季由于洁净室空调的要求，需要开启冷水机组，此时如 果采用热回收型冷水机组，在获得制冷的同时又可以得到“免费的 热”，能够达到节能降耗的效果
7.3.3本条主要是从节能角度考虑。
7.3.4本条主要是从实际运行角度考虑。有些项目是
本条主要是从实际运行角度考虑。有些项自是分期实施 期需要冷量比较小，如果只采用大的离心机往往不能满足离 最小冷量要求，而开不了机。
包括冷水机组、水泵、冷却塔以及未端空调等的效率，所以本条提 到设备的选择在满足工艺及空调用冷冻水温度的前提下，应综合 考虑系统效率。
7.3.6本条主要是从节能角度考
压力、供气品质等因素。
7.4.4空压机的排风口离空压站的进风口太近，容易造成“短路
7.4.5本条主要考虑管道系统对输气品质的影响。
用氢气，属于有爆炸危险环境，为了统一设置有关的安全、消防设 施，确保气体纯化站的安全可靠，应将氢气纯化装置与采用氢气活 化再生的氮气纯化装置布置在同一个独立的纯化站内。 7.4.10一般氢气用量不大，汇流排的形式简单灵活可靠，投资 小宝人胜京工篮班
发生氢气泄漏，容易引起火灾和爆炸事故，在便用氢气的洁净厂房 内，为避免氢气的泄漏引发燃烧、爆炸事故，安装阀门处必须设置 阀门箱，此类阀门箱均设有紧急切断阀、气体泄漏报警和事故排风 装置。主要是从安全角度考虑，也易于监控和管理。按照本条要
求设计可以避免氢气泄漏时发生火灾和爆炸事故，因此设计时必 须严格执行
7.5通风及防排烟系统
7.5.1生产设备的局部排风对生产过程特别重要，所以在设计过 程中需引起重视，采取有效措施以保证生产需求。 7.5.2当工艺生产必须用到有害气体的时候，采取局部排风罩是
程中需引起重视，采取有效措施以保证生产需求。
7.5.3本条主要是从安全角度考虑，以及从排风系统的维护和保
当此处的负压值低手设备要求值时，设备会报警停机，因此工艺排 风系统应满足工艺设备负压的要求
为了保证人员财产的安全，设置事故通风系统是很有必要
5.7为了确保安全运行，排风介质中含有易燃易爆等危险 者工艺要求可靠性较高时，排风系统不能停止运行，故排风机 置备用，并应采用应急电源。
7.5.11排气系统中含有水蒸气或凝结物时，若不能排除系统中
的凝结液，将使排气系统不能正常运行或造成安全事故或影响洁 净度等，因此此类排风应设坡度及排放口，以便及时排除凝结 物质，
外，有些排风管介质中含有水汽或其他可凝结性气体，为了避免在 输送过程中风管有液体析出，影响生产，风管也应该保温
8.1.2本条主要为了减少不同设备间的谐波十扰，保证重要工艺 设备供电可靠。
型的变压器。在变压器低压侧设置联络便于在节假日、变压 修以及生产计划变化等情况时，灵活控制所投人运行的变压 数，减少空载损耗。
8.1.4断电会导致控制设备或仪表的数据丢失，故应设置不间断
4断电会导致控制设备或仪表的数据丢失，故应设置不间 ；有些设备如应急排风机等，对电源可靠性要求较高，应设量 电源
8.1.6厂房内有较多的单相负荷，存在不平衡电流，而且环境中
8.2照明、配电和自动控制
8.2.1根据生产工艺要求，一般电子洁净厂房照明的照度值不小 于3001x，考虑国情及节能要求，照度标准也不宜过高。
8.2.1木 根据生产工艺要求，一般电子洁净厂房照明的照度值不小
001x，考虑国情及节能要求，照度标准也不宜过高 2因为一般净化厂房内环境比较封闭，当正常照明因故熄
8.2.2因为一般净化厂房内环境比较封闭，当正常照明
时，为了防止人员在停电状态下意外受伤，防正重要设备或零部件 遭到损坏，以及防止可能引起的火灾等危险情况，所以要求设置备 用照明，以完成必要的操作。 为了减少灯具数量，节约成本，规定备用照明作为正常照明的 部分。备用照明应满足工作场所或部位进行各项活动和工作所 需的最低照度值，要求不低于该场所的一般照明照度值的10%
8.2.6为了尽可能减少洁净区内的灰尘颗粒的积聚，因！
8.2.10净化空调系统是工艺生产的主要环境要求，受人流、物流 的影响较大，需要自动控制
8.3.1厚膜陶瓷基板生产厂房的洁净区是一个相对密闭的场所， 出人通道迁回，人员进出都需要更衣等程序。设置对外通信联络 装置，一方面能减少人员在洁净区内走动，保证洁净度；另一方面 能满足生产过程信息化管理的需要，提高生产管理水平和生产 效率。
损失较天，开且厚膜陶瓷基板生产厂房一般都有净化要求，洁净区 是一个相对密闭的场所，出人通道迁回，人员疏散比较困难，火情 不易被外部发现，因此设置火灾自动报警装置是必要的
8.3.3消防控制室要求有直通室外的安全出口，若设置在
内难以满足应用要求。
8.3.4本条规定厂房洁净区火灾探测器报警后应采月
工措施进行核实，确认火灾后，联动控制设备并进行反馈DB63／T 1953-2021 河湖生态基流监测规程.pdf， 减少系统误报造成损失。因为一且关闭电动防火阀，停止送 净室（区）的环境就会遭到破坏，恢复起来需要一定的代价和
出入通道迁回，人员疏散比较困难，设置应急广播能更有效 疏散，保证人员安全。
易爆、有毒气体。这些气体一旦泄漏，将可能产生火灾或爆灶 及操作人员安全，或对设备造成损害。为保证安全、可靠使 然、易爆、有毒气体，存在泄漏可能的这些区域需要检测，避免 因气体漏造成事故。
9环境保护、节能与消防
9.1.4电镀工艺排水可根据废水的酸碱特性和是否有毒有害等 特点对废水进行分类排放和处理
9.2.3电镀设备、高温烧结炉等设备由于功率大GB／T 41979.4-2022 搅拌摩擦点焊 铝及铝合金 第4部分：焊接工艺规程及评定.pdf，在
保温设计不好，会损失很多热量，造成电能的巨大浪费。故在采购 大功率设备时需着重考虑节能设计