GBT50780-2013 标准规范下载简介

GBT50780-2013 电子工程建设术语标准.pdf

试验箱为金属制的紧固箱，有密封门、观察窗、压力表等，气 箱内的空气可用抽气机抽去。

包括净化T作台（cleanbench）、空气吹淋室（airshower）、物 料吹淋室(parts cleaning air shower)等

其建造和使用应减少室内诱人、产生及滞留粒子。室内其他 有关参数，如温度、湿度、压力等某市黄河路立交引道工程施工组织设计方案，应按要求进行控制

其建造和使用应减少空间内诱人、产生及滞留粒子。空间内 其他有关参数，如温度、湿度、压力等，应按要求进行控制。洁净区 包括开放式、封闭式。

7.1. 18 非单向流

一种不均匀气流分布方式，其速度、方向在洁净室内的不同地 方而不同，是洁净室中最为普遍的气流组织形式。

由空间时间和频谱三个要素

7. 2. 3电磁波暗室

由暗室、功能性用房、辅助用房等组成。

不仅与屏蔽材料的性能有关，也与辐射频率、屏蔽体与辐射源 的距离以及壳体上可能存在的各种不连续的形状和数量有关。

在电极上可能的极化现象忽略不计

7. 3. 12 体积电阻

在该两电极上可能的极化现象忽略不计 7.3.23防静电接地电阻

在该两电极上可能的极化现象忽略不计。

7.3.23防静电接地电阻

直接静电接地电阻为接地体或自然接地体的对地电阻和接地 线电阻的总和。间接静电接地电阻为被接地物体的接地极与大地 之间的总电阻，主要由导电防静电材料或防静电制品的电阻决定

7.3.25静电耗散型材料

该材料的表面或体积电阻应在1.0×10°2～1.0×1 。

该材料的表面或体积电阻应在2.5×10102～1.0×10°2 .0 X10°2) 之间。

7.3.27防静电环境

在防静电环境中，不易产生静电或静电产生后易于池 除，静电噪声难以传播

在振动线性频谱中指各频率对应的幅值

包括振频率、振型、模态参量、模态刚度及模态阻尼等

其值为施加于地基上的力（力矩）与它引起的线变位（角变位） 之比。

7. 4. 12固有振动频率

在有限自由度的系统中是质点质量与弹黄刚度的数值关系 在材料连续、体积有限的物体中为自身模态所对应的频率。

如减小动力机器产生的振动等。

7.4.24建筑结构模态计算

单位时间内，在垂直于声波传播方向的单位面积上所通 能。符号 I,单位为瓦/米(W /m²)

房间内媒质中的损耗等于4mu，其中m是空气中的声衰 是房间的体积。

7.5.15微穿孔板吸声结构

可视为无限多个共振器吸音结构。

7. 5. 18 隔声量

符号R，单位为分贝（dB)

材料面密度每增加一倍则隔声量增加6dB。 142

材料面密度每增加一倍则隔声量增加6dB。

常为多个不同位置的声源产生的声音之和，

7.5.28 粉红噪声

量建筑声学中常用的测试信号

一般为两道门，分别起隔声和吸声作用

7.6.1废弃电器电子产品

.6废弃电器电子产品处理

包括构成产品的所有零部件、元器件和材料，以及在生产 销售过程中产生的不合格产品、报废产品和过期产品。

7.6. 12 干式清洗

7. 6. 20 再生利用

不包括能量的回收和利用

包括对能量的回收和利用

7.6.25有毒有害物质

包括铅（pb）、汞（Hg）、（Cd）、六价铬（Cr+）、多溴联苯 （PBB）、多漠联苯醚（PBDE）（十漠二苯醚除外）、多氯联苯（PCBs） 及含有消耗臭氧层的物质等

7.7. 5 表面组装技术

7. 7 工艺技术与工艺设计

该技术是现阶段实现电子产品微电子化和小型化生产的重要 手段，已成为板级电路组装技术的主流。PCB表面组装（SMT）的 主要设备有丝网印刷机、点胶机、高速贴片机、多功能贴片机、回流 焊接机（再流焊接机）、自动光学检测设备（A（)I）、上板机、下板机、 翻板机、连接轨道等，

采用低固态成分的免洗焊剂和有惰性气体保护的免洗焊接设 备完成免清洗焊接，实现印制板焊后的免清洗，

整机的结构从外形上可分为柜式、箱式、台式和盒式（袖珍 四类。

7.7.9整机老化试验

是提高电子产品稳定性和可靠性的重要试验。在老化过程中 和老化结束时均需即时测量产品的电性能参数，剔除有故障的机 器。老化中出现故障的机器经修复后需重复前面的老化试验过 程。

7. 7. 11 整机生产环境

不同的整机产品、不同的生产工艺，需要有不同的生产环境条 件。影响环境的主要因素有杂质、有害气体、温湿度、电磁干扰、静 电、振动、噪声等

包括力学环境试验和气候环境试验。环境对暴露于环境中的 电子产品的主要影响有腐蚀、开裂、脆化、吸潮、氧化等。这些影响 可能导致产品的物理性能或化学性能的改变，从而影响产品质量

力学环境因素（或称机因素）包括振动、冲击、碰撞、跌落、摇 摆、恒加速度、爆炸、地震、噪声振动等。力学环境试验的主要设备 有电动振动台、机械振动台、液压振动台、冲击试验台、碰撞试验 台、冲击碰撞试验台、跌落试验台、模拟汽车运输台、摇摆试验台、

转盘式离心机、转臂式离心机

7.7.14气候环境试验

温度、湿度、压力、日光辐射、沙尘、雪等均属于气候环境因素。 气候环境试验的主要设备有高温恒温试验箱、高低温试验箱、高低 温湿热试验箱、高低温冲击试验箱、步入式高低温试验室、步人式 高低温湿热试验室、步人式温度冲击试验室、温度/湿度/振动综合 环境试验设备、盐雾试验箱、霉菌试验箱等。 Ⅱ电子元器件生产工艺

根据衬底的选择可以分为同质外延和异质外延。根据制备方 法可以分为气相外延（VPE）、液相外延（LPE）、金属有机化合物化 学气相外延(MOCVD)和分子束外延(MBE)四类。

7. 7. 19 氧化

是在硅表面生长一层二氧化硅薄膜的技术，是硅平面工艺中 很重要的工艺。氧化方法很多，如高温氧化、化学气相沉积、阳极 氧化等。

分为正性光刻和负性光刻两种基本类型。本质是把临时的电 路结构复制到硅片或其他基片上。要复制的电路结构首先以图形 形式制作在掩膜版上，紫外光透过掩膜版把图形转移到硅片表面 的光敏薄膜上，显影后图形出现在硅片上，然后用刻蚀工艺把薄膜 图形成像在硅片上。

7. 7. 21 刻蚀

分为干法刻蚀和湿法刻蚀。

7. 7. 22 扩散

半导体制造过程中常用的步骤，用以控制杂质的浓度、均匀性 和重复性。

有扩散和离子注人两种工艺方法。由于掺入的杂质不同

导体可以分为N型和P型两

物理气相淀积方法之

玻璃退火是一个创建匀热和结构调整所需的均匀温度场，减 小各部分之间的结构差·使冷致刚体被固定的、不可逆转的结构差 所致的永久应力减至制品的规定值；在此后的冷却中，控制可逆转 的结构差所致的、随温度均一而消失的暂时应力，防止玻璃炸裂的 热处理过程，

7. 7. 28 金属化

可以通过蒸发、溅射、金属化学气相沉积、电镀等工艺完成

分为铜离子抛光、铬离子抛光和普遍采用的二氧化硅胶体抛 光。由IBM公同于1980年代中期开发。根据不同要求，可分 次抛光、二次抛光（粗抛光和精抛光）或次抛光（粗抛光、中间抛 光和精抛光）。为满足超大规模集成电路对表面质量和平整度的 要求，已山现无蜡抛光和无磨料抛光等新工艺

7.7.31化学机械平坦化

一种表面全局平坦化技术

常采用化学清洗和物理清洗。化学清洗是利用化学试剂与吸 附在玻璃基板表面上的杂质及油污发生化学皮应及溶解作用，去 除有害杂质或油污。物理清洗一般有擦洗、高压喷淋、超声波清 洗等

7.7.37等离子增强化学气相沉积

是半导体制造工艺中常用的薄膜制备方法之一。利用等离子 增强化学气相沉积工艺可制备多种薄膜，如多*硅、非*硅、二氧 化硅、氮化硅薄膜等

采用液态化学药品对被蚀刻物质进行刻蚀的方法。具有各向 同性刻蚀性能，工艺设备价格低廉，成本低。但要消耗大量化学 品，不利于环境保护。

在气相中对基板表面、被蚀刻物质进行刻蚀的方法。其中应 用等离子体刻蚀的较多。干法刻蚀具有各向异性刻蚀性能，刻蚀 精度高，设备较昂贵

该过程包括涂覆前清洗、PI涂覆及预固化及固化等，PI涂敷 完成后还需进行检查

摩擦方向按产品的用途或视角方向来决定。一般上下基板摩 擦方向不一致·两者之间的角度接近90°

7.7. 42摩擦后清洗

多采用超声清洗结合纯水喷淋相结合的方法，以免影响 句得到的沟槽

该工艺的操作过程如下：机器压合通过对位标记自动移动平 台，使上下玻璃基板的标记中心重合，然后施加一定大小的气压 使两片玻璃形成中间有一定空隙的液*盒。

7. 7. 46 切割

工艺主要包括划屏、裂片和侄

7.7.48贴片前清洗

进行贴片前清洗时，先用橡胶刮板进行刮擦表面，然后用 醇擦拭干净。

各向异性导电胶带兼有粘接、导通、绝缘功能，是一种上下导 通、左右不通的连接材料。

7.7.51芯片载带封装贴装

液*屏与芯片带载封装（TCP)的连接采用各向异性导电胶带 （ACF），芯片带载封装与印制电路板的连接一般可采用锡焊

7. 7. 56 老化

在平板显示器件制造工艺过程中，为防正有缺陷的半成品 一道工序，根据一定的规范设立质量控制点，对半成品进行 加温进行“老化”以考验其可靠性

分为密相输送和稀相输送两种形式。

把按料方混合好的配合料投人到窖炉中，根据已经确定好的 温度曲线对配合料进行加热，使配合料熔化成均匀、纯净、透明、具 有一定黏度的玻璃液的过程，

实际生产中把采用纯度大于或等于85%的氧气助燃的燃 充也称为全氧燃烧。

普通空气中含20.93%的氧、78.1%的氮及少量情性气体 没来讲，含氧量大于20.93%的空气叫做富氧空气。

由玻璃熔体制成各种形状制品或半制品的过程。根据要求不 同，可用采不同的成型方法，主要有浮法、垂直引上法、压制法、拉 制法、吹制法、压吹法、延压法、离心法、绕制法、模铸法等。

一般可拉制出0.5mm～1mm厚的超薄玻璃，不足之处是

量低，板宽窄，因受溢流槽的尺寸所限，板宽通常不足浮法玻璃板 宽的一半。但该工艺方法的最大优点是适用于多种玻璃组分。 熔融溢流技术可以产出具有双原始玻璃表面的超薄玻璃基 材，并有良好的表面质量。相较于浮法（仅能产出单原始玻璃表 面）及流孔下拉法（无法产出原始玻璃表面），可免除研磨或抛光等 后加工制程

7.7.76管外气相沉积

1970年由美国康宁公司Kapron研发的简捷工艺，反应 火焰水解。

7. 7.78改进的化学气相沉积

1974年由美国AT&.T公司贝尔实验室的Machesney等人 开发的经典工艺。

7.7.79等离子化学气相沉积

1975年由荷兰飞利浦公司的Koenings提出的微波工 7.7.80熔缩

在拉丝过程中，光纤套棒被安装在拉丝塔的顶部，下端缓缓置 人约2100℃高温的炉火中，此端熔化后被拉成所需包层直径的光 纤（通常为125um），并进行在线双层涂覆和紫外固化。

7. 7. 88 光纤着色

着色层的厚度约为3um。一次涂覆光纤的固化着色工艺有 热固化和光固化两种。 7.7.89光纤并带。由白（W）、红（R）、黑（B）、黄（Y）、紫（V)作为 领示色，代表a线；由蓝（BI）、桔（O）、绿（G）、棕（Br）、灰（S)作为循 环色，代表b线，十种颜色组成25对全色谱线对

7.7.91松套光纤“SZ”绞合

SZ成缆可进一步地加强光纤的拉力强度、抗侧压能力，并具 有阻隔潮气的功能，在此过程中需通过调整绞合节距来控制光纤 的余长

电子1程二艺设计的内容包括：主要工艺和搬运设备配置、上 艺设备平面布置和竖向布置、生产组织设计、生产设施空间需求确 定、动力供应需求确定等

7.7.96港湾式布置法

采用港湾式布置法时，在中央通道同侧相邻生产单元之间的 设备背部区域，可以布置工艺设备的附属等，并以隔板与工艺设备 前区相分割，从丽形成所谓的“灰区”（chase）。港湾式布置法是在 集成电路前工序工厂中常用的一种布置方式。

一种典型的设备布置形式，一个生产单元可以独立完成一定 加工功能

原理可应用手产品设计、工艺规划、设备布置、生产计划等多 个方面。

收型加工制造中常用的生产组

JIT是最早由日本丰田公司提出的一种生产组织方式，即通 过“拉动式”的生产计划和控制及库存的管理，追求一种无库存，或 库存达到最小的生产系统，以实现消除库存，优化生产物流，减少 浪费的自的。

7.7. 103 柔性制造系统

无人化自动工广的主要组成部分。柔性生产即通过系统结 构、人员组织、运作方式和市场营销等方面的改革，使生产系统能 对市场需求变化做出快速的适应，同时消除穴余无用的损耗，力求 企业获得更大效益的生产方法

板上按洁净设计气流组织要求的百分率以规定的间隔开托 孔以矩阵方式排列

8.1.5 场地微振动

主要是由人工活动、气象、江湖、海洋、地下构造活动等诸因系 引起的地球表面某地固有的微振动，其振幅值位移为微米级，加速 度为 1X10 1m/s²~1X10=6m/ s。

8.1.6 专用消防口

平时封闭，使用时从室外打开

光学显影是在光阻上经过曝光和显影程序，把光罩上的图形 转换到光阻下面薄膜层或**上的过程。由于光学上的需要，此 过程的照明采用偏黄色可见光，采用此种光的区域俗称黄光区。

8. 2.3不间断电源系统

一种含有储能装置（常见的是蓄电池），连接在计算机等设备 和市电之间，可防止电源的中断、电压变低、浪涌、尖峰、干扰等现 象，使计算机等设备运行更加安全可靠的设备。当市电输入正常 时，UPS将市电稳压后供应给终端设备（负载）使用，此时的UPS 就是一台交流市电稳压器，同时它还向自已的内置电池充电；当市 电中断（如停电）时，UPS立即将内置电池的电能通过逆变转换的 方法向负载继续供应所需交流电，使负载维持正常工作并保护负

载的软、硬件系统不受损

8.2.5空气采样式烟雾火灾探测系统

也称为吸气式烟雾探测器。是一种基于光学空气监控技术和 微处理控制技术的烟雾探测装置，能够通过测试空气样本，了解烟 雾的浓度，并根据预先确定的阈值给出相应的报警信号

育源、信宿、变换器、反变换器

8.2.10音响广播系统

通常包括公共区域背景广播、客房广播、会议室音响、会议 力能厅音响系统等。

8.2. 16停车管理系统

将机械、电子计算机和自控设备、通信技术及磁记录技术等有 机结合起来，通过电脑管理，实现车辆出人管理、自动存储数据、合 理配置停车资源等功能

8.2.18直接数字控制系统。在该系统中，利用计算机的分时处 理功能直接对多个控制回路实现多种形式的多功能数字系统控 制，且计算机的输出直接作用于控制对象

理功能直接对多个控制回路实现多种形式的多功能数字系统控 制，且计算机的输出直接作用于控制对象

电解质杂质含量常以电阻率表征，非电解质杂质含量指微粒 有机物、细菌和溶解气体等

后骼再生剂是一种水处理剂

有可燃、有毒、腐蚀或室息等

通常指纯度等于或高于99.99%～99.9999%、有害杂质总含 量小于或等于1/100000的气体。对于不同类别的气体，气体纯度 指标不同

包括砷烷、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三氟化、五氟化砷、二 氯化硼和乙硼烷等

8.4.2非消耗臭氧层物质

8.4.8 电子玻璃废水

包括研磨废水、碎玻璃冲洗水以及场地冲洗水。

8.5.2洁净室施工管理制度

8.5与电子工程建设相关的工程服务

包括施工人员出人、换鞋、物品携带、施工机械工具和配 等内容。

3洁净室成品保护管理制

包括人员出人登记、更衣换鞋、物品携带、工作配合协

长城杯-钢筋施工方案.doc用于洁净室吊顶和墙板的安装。 8.5.6金属壁板二次设计

用于洁净室吊顶和墙板的安装。

主要包括排版设计、预留管道、风口、灯具和插座等节点杠 内容。

8.5.25洁净室检测项日

包括空气洁净度等级、室内正压值、静压差、风速或风量.通风 机风量和转数.高效过滤器的泄漏，温度和湿度，气流流型，自净时 间，照度，防静电性能，噪声，微振，高纯水和高纯气体配管的试压、 泄漏量和污染情况等指标

8.5.32商务流程外包服务

包括人力资源、采购、财会、客户中心、后勤、研发、营 运作、培训等服务内容。

孵化器的功能是通过为新创办的中小科技企业提供物理空间 和基础设施：提供一系列的服务支持，降低创业的风险和成本，提 高企业的成功率和成活率，促进科技成果转化施工组织设计方案参考，帮助和支持科技企 业成长与发展，培养成功的企业和企业家。

统书号：1580242·055 价：32.00元