标准规范下载简介
SJ 21052-2016 凸点倒装焊机通用规范.pdf华人民共和国电子行业标
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国家国防科技工业局 发布
某标准厂房工程钢结构部分施工组织设计本规范由中国电子科技集团公司提出。 本规范由工业和信息化部电子第四研究院归口。 本规范起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所。 本规范主要起草人：张彩云、王彩萍、鼎宇晴、高德平、宋弘、王贵平、乔海灵、何英、张蕾、王 晓奎。
范规定了占点倒装焊机（以下简称设备）的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项， 现范适用于凸点倒装焊机的设计、生产、检验、验收和订购。
3.2.1指示灯及按钮颜色
表1设备指示灯的颜色及其含义
表2设备按钮的颜色及其含义
设备动力线导线颜色、设备电气装配内部导线颜色及其含义宜分别采用表3和表4规定。
表3动力线导线颜色及其含义
表4设备电气装配内部导线颜色及其含义
设备的外观质量应符合下列要求： a）设备表面平整，无碰撞痕迹，无锈蚀、霉斑、污迹； 塑料件无起泡、开裂、变形； C 结构件与控制元件完整、无机械损伤； d）各种标识清晰完好。
3. 3. 2 表面镀涂
设备的表面镀涂应符合下列要求： a）镀涂层应平整、光洁、颜色一致，无剥落、表面划伤、斑纹及其他明显缺陷； b）同一承制方生产的不同批次的设备（包括主机和辅机），其外壳的外表面应采用相同的喷涂工 艺：
c）装配中损坏的喷涂表面的修复涂层应与原表面颜色一致： d）经氧化或氯化处理的钢制件表面应涂敷防锈剂
设备应在适当位置装有清晰、耐久的铭牌，铭牌中应注明的内容有： a) 设备型号和名称； b 制造编号（或出厂日期）或生产批号或代码； c） 设备额定电压、电流、功率等； d） 设备外形尺寸和重量； e) 承制方名称、代号或商标 AND 3.4.2 设备的零件、部件和导线标悉应符合下列要求： 设备的所查控制装置租检测有表示用途（女 开 b 等）的清晰标记或 图形符 c 设备静线两站 端应采用塑料季 套管印上相应的导线编号， 电路图 CHNO 3.4.3 BA 设备的安全标志 应符合下列要求： a) 安全标志图影含义、 008的规定 设备的特 全要求及应规程根拥需制成醒目的标 商定在易于着到的地 OGY 方。 3.5 设计与结构 3.5.1 功能设计 倒装焊机由焊头吸取面下的凸点落片，移动载有基板的工你依靠光学系统和高精度的定位平 台实现基板与芯片间的精确对准，焊头携带凸点芯片向下 使凸点与基板焊区相接触，采用热压焊/热声焊 /共晶焊接工艺，实现凸点芯片与基板的倒装焊按。D 3.5.2可靠性设计 设备应遵循下列可靠性设计原则：
设备应遵循下列可靠性设计原则： a 根据合同的要求进行简化设计、耐环境设计、模块化设计、安全设计等相关可靠性设计； b 设备寿命特征服从指数分布或被认为合理地服从指数分布，以平均故障间隔时间（MTBF）为设 备可靠性指标，预计单机设备MTBF（9，C'）≥300h，其中C=90%。
3.5.3维修性设计与评价
3.5.3.1维修性设计
b）设备上的焊接夹具等易损件和易失效件及其他需要经常维护的部件应便于拆装、更换和维修， 并提供修理方法及一定的备件； c）维修时所用的修理工具和维修程序要简单，专用工具要少；尽量采用标准件和通用件。
3.5.3.2维修性评价
记录如下内容，并根据记录、观测、统计和历次维修情况对维修性进行评价： ）在总体检查、调查、修理和更换过程中，零件、部件是否易于拆装和保养； ）随机工具能否顺利完成故障修理和规定的保养。
3.5.4电磁兼容性设计
3.5.5软件安全性设证
软件安全性设计一般应遵循下列原则： a 软件设计互锁、切断硬件控制线路等安全保护功能； b） 在设备异常、误操作或非正常操作等情况下软件自行启动安全保护功能，并有相应的提示信息； C） 当检测到设备运行有故障或不安全的情况时，软件应采取保护措施并有信息提示； d）按照重要性级别设计软件的安全保护功能，关键保护功能采取穴余设计
设备的主要组成部分可包括：成像光路、光学运动平台、芯片翻转机构、加热机构、基板运动平台， 轴合成平台等几部分。设备主要组成部分如下，示意图见图1。 成像光路：采用分光镜和双放大倍率双视场，不同视场可自由切换，照明光源采用卤素灯和光 纤传导，完成芯片和基板图像采集功能： b 光学运动平台：光学运动平台支撑光学探头实现X、Y方向的精确运动，使芯片定位标志定位在 光学系统的视场内，Z方向的运动满足芯片图像的聚焦要求； C 芯片翻转机构：采用齿型槽结构和汽缸锁紧定位，完成芯片180°转动和锁紧功能； d 加热机构：采用电热管加热、传感器测量实现焊接工艺加热功能，辅助有风冷水冷功能； 基板运动平台：由高精度线性导轨导向、伺服电机驱动高精度滚珠丝杠的XY0三维运动平台 实现基板与芯片的焊盘图形的精确对位； 乙轴合成平台：由空气轴承导向、压力检测单元检测，实现焊接工艺精确加压功能。
3.6.2可装载的芯片尺寸范围
3.6.3最高焊接温度
载片台的最高焊接温度不小于400℃。
3.6.4最大焊接压力
最大焊接压力应不小于50kgf，精度土10%。
对位精度应小于或等于5um
3.6.6工作台XY平台最大行程
作台XY平台行程应不小于200mm，分辨率±1ur
3. 6. 7 工作台 0 z 最大转动幅度
工作台0z最大转动幅度应不小于5°，分辨率0.1°
3. 6. 8 工作台 Z 最大行程
二作台Z最大行程应不小于50mm，分辨率土1um。
3.6.9超声波功率范厘
超声波功率范围为0.08W~20W。
超声波功率范围为0.08W～20W。
3.6.10光学系统最大行程
光学系统最大行程X方向为50mm，Y方向为200m
设备气源应配置压缩空气接口、负压接口、氮气接口三种，符合下列要求： a）压缩空气接口：Φ8浦江镇127-1地块2~26#楼外装饰工程(施工组织设计)，气管最大承受压力不小于0.8MPa； 负压接口：Φ8，气管最大承受压力不小于0.8MPa； c）氮气接口：Φ8，气管最大承受压力不小于0.8MPa。
设备应配备一个电源线接口。采用单相交流220V供电的设备，电源线采用三芯防水护套电缆 几身外电源线长度不小于3m；采用三相交流380V供电的设备，电源线采用五芯防水护套电缆，机 原线长度不小于5m。
3. 8.1 绝缘电阻
要求的外部带电端子与机壳之间的绝缘电阻应大
输入端与机壳之间施加3000V交流电压，稳定1
脚手架施工方案（专家论证）3. 8. 3 泄漏电流
设备工作期间，其金属外壳（包括外壳上的金属构件）与地之间的开路电压超过规定的安全限值（直 流36V）时，外壳与地之间的泄漏电流应小于5mA。