DB31／ 506-2020标准规范下载简介
DB31／ 506-2020 集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额.pdfICS27.010 CCSF 01
成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额
GB／T 40721-2021 橡胶 摩擦性能的测定.pdfrm of energy consumptionper unit product of waferfabricationi integrated circuits
上海市市场监督管理局 发布
DB31/506XXXX
各晶圆制造单位产品能源消耗限
本文件规定了集成电路晶圆制造过程的单位产品能源消耗（以下简称能耗）限额的技术要求、统 计范围、计算方法、节能管理与措施。 本文件适用于集成电路晶圆制造企业单位产品能耗的计算与考核，以及对新建及改扩建项目的能 耗控制。 本文件不适用于12英寸40nm及以下工艺制程的集成电路制造企业
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适 用于本文件。 GB17167 7用能单位能源计量器具配备和管理通则
下列术语和定义适用于本文件。
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集成电路晶圆产品生产系统IntegratedCircuit(IC）waferproductionsystem 将硅圆片通过必要的工艺加工过程，制成集成电路晶圆产品的生产系统。 注：集成电路的工艺加工过程主要包括：以硅圆片为衬底通过“集成电路晶圆产品生产系统”进行掺 杂（包括：扩散和离子注入）一→沉积（包括：物理气相淀积、化学气相淀积、外延生长）一→光刻（包 括：衬底准备、涂胶、软烘干、对准和曝光、曝光后显影、烘焙）一→蚀刻（包括：化学刻蚀、等离子体 刻蚀）一→去胶一→化学机械平坦化等，经过多次类似的工艺加工过程，形成晶体管等元器件图形结构， 并通过金属化连接以构成某种预期的电气功能，通过测试最终成为集成电路晶圆成品。 3.2 集成电路晶圆产品辅助生产系统IntegratedCircuit(IC）waferauxiliaryproductionsystem 为生产系统提供生产保障环境（如恒温、恒湿、恒压、净化空气等）的系统，包括动力、供电、机 修、循环供水、供气、采暖、制冷、仪表和厂内原料场地以及安全、环保等装置。 3.3 集成电路晶圆产品附属生产系统IntegratedCircuit(IC）wafersubsidiaryproductionsystem 为生产系统专门配置的生产指挥系统（厂部）和厂区内为生产和技术服务的部门和单位，包括各类 办公室、操作室、休息室、更衣室、各种生活设施、以及管理及维护等场所。 3.4 集成电路晶圆产品生产界区IntegratedCircuit（IC）waferarea 从硅圆片等原材料和各种能源经计量进入工序开始，到集成电路晶圆产品制成为止的生产空间， 注：在生产界区内，生产系统、辅助生产系统、附属生产系统、工艺准备过程、工艺试验过程等都将 对集成电路晶圆制造产生能源消耗。
从硅圆片等原材料和各种能源经计量进入工序开始，到集成电路晶圆产品制成为止的生产空 注：在生产界区内，生产系统、辅助生产系统、附属生产系统、工艺准备过程、工艺试验过程等 集成电路晶圆制造产生能源消耗。
集成电路晶圆单位产品综合能耗overallenergyconsumptionperunitforIntegratedCircuit(IC vaferproduction 生产每一平方厘米集成电路晶圆产品的能源消耗总量，折合成电量单位千瓦时（kWh）
DB31/506XXXX
集成电路晶圆制造单位产品能源消耗指标分为限额值、准入值和先进值，晶圆单位产品综合能耗 般随着晶圆生产线产能利用率的降低而增大
4.2集成电路晶圆制造单位产品能耗限额值
集成电路晶圆制造单位产品能耗限定值应符合表1的要求。
表1集成电路晶圆制造单位产品能耗限定值
4.3集成电路晶圆制造单位产品能耗准入值
各晶圆制造单位产品能耗准入值应符合表2的要求
4.4集成电路晶圆制造单位产品能耗先进值
表3集成电路晶圆制造单位产品能耗先进值
煤油、柴油、重油、轻油、蒸汽等一次能源、二次能源和耗能工质的消耗，不包括用水和大宗气体， 不包括基建、技改等非直接生产项目的能源消耗 也不包括生产界区向外输出的能源量。
5.2.1集成电路晶圆制造产品综合能耗
DB11T 1184-2015 城市绿地土壤施肥技术规程集成电路晶圆产品综合能耗按公式（1）计算
E =(E,×k,)
E一集成电路晶圆产品综合能耗（折算成电能），单位为千瓦时（kWh）； E一一集成电路晶圆制造使用第i种能源实物量，单位为实物量单位； k一第i种能源的折电能系数（参见表A.1折标煤系数，并按0.1229千克标准煤/千瓦小时转换为 折电能系数）； Ⅱ一使用能源种类数。 各种能源的热值及折算电能值以企业在统计报告期内实测值为准。没有实测条件的，应参照附录A 表A.1确定折算系数。
5.2.2集成电路晶圆制造单位产品综合能耗
电路晶圆制造单位产品综合能耗按公式（2）计
式中： e一集成电路晶圆单位产品综合能耗，单位为千瓦时/平方厘米（kWh/cm）； E一集成电路晶圆产品综合能耗，单位为千瓦时（kWh）； A一生产加工的各种集成电路晶圆产品的总面积，单位为平方厘米（cm）。计算方法为加工晶 圆总片数乘以晶圆的单片面积；
GBT 50476-2019 混凝土结构耐久性设计标准表4晶圆直径大小与单片晶圆面积对照表
当产能利用率<80%时，设立集成电路晶圆制造能耗指标的产能利用率的修正系数，见表5。
表5产能利用率修正系数