标准规范下载简介

GB／T 40577-2021 集成电路制造设备术语.pdf

在材料制备过程中，对经切割、研磨、抛光或外延加工的品片按相应规范进行机械、电气参数检查

激光差动共焦显微镜laserdifferentialconfocalmicroscope;LDCM 以激光为光源，将光源、样品和探测器三者置于相互共轭的位置，利用差动共焦原 灵敏度的显微镜。

利用透明介质膜双表面反射光所形成的干涉光谱分析计算出圆片上透明介质膜厚度的无 微镜

用四根金属探针同试样表面等距离接触SL／T 797-2020 水利空间数据交换协议.pdf，在给外侧两撤探针通以直流电流后，测量中间两根探针

通过检测器分别接收平行激光束在被测线条两个边缘处的散射光，经光电处理后由线性编码器测 出微小尺寸绝对值的仪器。 11.3.16 超声显微镜ultrasonicmicroscope 利用材料对超声波的吸收、散射、反射及传播速度的差别来检查图形表面特征的仪器。 11.3.17 相干光束测量仪coherentbeammeasurer 利用相干光束的衍射和干涉效应进行线宽测量的仪器。 11.3.18 套刻误差测量设备 overlaymetrology equipment 测量圆片上相邻层图形结构中心之间的平面距离的设备。 11.3.18.1 光学显微成像系统opticalmicroimagingsystem 首先通过设备获取两层套刻目标图形的数学化图像，然后基于数学图像处理算法，分别提取每一房

的套刻目标图形的边界位置，再进一步计算每一层图形的中心位置，从而获得套刻误差的一种测量 系统。

光学衍射系统opticaldiffractionsystem

使用特定的光栅目标图形和光强传感器，将一束单色平行光照射到两个不同层上的套刻目标光 利用一对光强传感器分别测量由光栅反射至不同空间方向的第一衍射射束的强度，通过测量两个 衍射射束强度的不对称性米确定套刻误差的设备。

光学薄膜测量设备opticalthinfilmmetrologyequipment 利用光学原理，测量圆片上各种不同材质的薄膜的厚度及其性质（如折射率和消光系数)的设备 11.3.21 光学关键尺寸测量设备opticalcriticaldimensionmeasurementequipment 基于衍射光学原理，测量芯片上关键线条宽度及其他形貌尺寸的设备 11.3.22 光学图形圆片缺陷检测设备opticalpatternedwaferdefectinspectionequipment 利用高精度光学检测技术，对圆片上的纳米级/微米级的缺陷和污染进行检测和识别的设备。 11.3.22.1 明场光学图形缺陷检测设备brightfieldopticalpatternedwaferdefectinspectionequipment 照明光路与采集光路在临近圆片端公用同一个显微物镜的光学图形缺陷检测设备。 11.3.22.2 暗场光学图形缺陷检测设备darkfieldopticalpatternedwaferdefectinspectionequipment 照明光路与采集光路在物理空间上完全分离的光学图形缺陷检测设备。 11.3.23 无图形圆片表面检测设备unpatternedwafersurfaceinspectiontool 将激光照射在圆片表面，通过多通道采集散射光，经过表面背景噪声抑制后，通过算法提取和 多通道的表面缺陷信号，从而获取缺陷信息的设备。 11.3.24 宏观缺陷检测设备 macro defect inspection tool 基于光学图像检测技术，结合多种光学测量方法，可以对大于0.5um的圆片缺陷检测的设备。 11.3.25 电子束圆片缺陷检测设备electronbeamwaferdefectinspectionequipment 利用扫描电子显微镜在前道工序中对圆片上的刻蚀图形直接进行缺陷检测的设备

基于光学图像检测技术，结合多种光学测量方法，可以对大于0.5m的圆片缺陷检测的设备。 3.25 电子束圆片缺陷检测设备electronbeamwaferdefectinspectionequipment 利用扫描电子显微镜在前道工序中对圆片上的刻蚀图形直接进行缺陷检测的设备

GB/T40577—2021

缺陷分析扫描电子显微镜defectreviewscanningelectronmicroscope

缺陷分析扫描电子显微镜defectreviewscanningelectronmicroscope

根据导入的坐标信息找到缺陷，通过高倍率电子显微镜观测缺陷的形貌特征、尺寸、缺陷所在位 背景环境，并通过能量色散文射线光谱分析确定缺陷的元素成分，从而帮助判断缺陷产生的原因 应的工艺程序的设备

利用高能聚焦电子束与样品作用后透过样品的电子所携带的信息，经电子光学系统放大后生成

衬度和高分辨率纳米结构图像的图像放大仪器，放大倍率可达到（50～100)万倍，分辨率可达到0.2nm 左右

模拟集成电路测试系统analogintegratedcircuittestsystem 用以测试模拟集成电路直流参数、交流参数或脉冲参数的仪器。 11.4.2 数字集成电路测试系统logicintegratedcircuittestsystem 用以测量数字集成电路直流参数、动态参数或功能的仪器。 11.4.3 存储器测试系统memorytestsystem 用以测量半导体存储器静态参数、动态参数或功能的仪器。 11.4.4 集成电路直流参数测试仪integratedcircuitdirectcurrentparametertester 测量集成电路直流参数的仪器。 11.4.5 集成电路动态参数测试仪integratedcircuitdynamicparametertester 测量中、小规模集成电路动态参数的仪器。 11.4.6 集成电路功能测试仪integratedcircuitfunctionaltester 根据数字集成电路输入和输出的关系测量其功能的仪器。 11.4.7 大规模集成电路通用测试仪 large scale integrated circuitgeneral purpose tester 能对MOS型和双极型存储器或随机逻辑大规模集成电路进行功能测试、直流参效测试 测试的大型IC自动测试系统。

SoC测试系统SoCtestsystem 用于测试系统芯片的自动测试系统

生产线与设备工艺模块之间的安全、洁净的机械传送接口，主要用于对洁净度要求较高的集成电

制造设备。 12.2 机械手manipulator 在生产线和设备中搬运片盒，或者在设备内部不同模块之间搬运圆片的部件。 12.2.1 片盒传送机械手manipulatorfortransferingwafercassette 在设备或生产线中搬运圆片盒的机械手。 12.2.2 圆片传送机械手manipulatorfortransferingwafer 在设备内部不同站点之间搬运圆片的机械手。 12.2.3 真空机械手 vacuum manipulator 在真空环境下完成圆片搬运的机械手。 12.2.4 大气机械手 atmosphericmanipulator 在常压环境下完成圆片搬运的机械手。 12.3 气体质量流量控制器 gas mass flow controller 在集成电路制造过程中，对气体质量流量进行精确测量和控制的装置。 12.4 射频电源 radiofrequencypowersupply 可以产生设定频率的正弦波电压，具有一定功率的电源。 12.5 废气处理装置 localscrubber 对集成电路制造过程中产生的有毒有害物质及烟尘进行净化，使其符合排放标准的装置。 12.6 干泵drypump 通过机械物理作用，为集成电路制造用真空设备提供真空条件的抽真空装置。 12.7 冷泵cryopump 通过低温表面冷凝和吸附气体，为集成电路制造用真空设备提供真空条件的抽真空装置。 注：又称为“冷凝泵、低温泵”。 12.8 涡轮泵turbopump 利用高速旋转的动叶轮将动量传给气体分子，使气体定向流动，从而为集成电路制造用真空 供真空条件的抽真空装置。 12.9 低温冷却器 chiller 通过液体热传导控制特定部件或单元温度的温控装置。 12.10 阀门valves 安装在管路中用于控制管路开闭的机械装置。

12.11 气路系统gaspanel 集成电路工艺设备中，用于工艺气体或其他气体控制和输送的管道系统 12.12 静电吸盘electrostaticchuck 集成电路工艺设备中，利用库仑力将圆片加以固定并进行控温的部件。 12.13 反应腔室reactionchamber 集成电路工艺设备中，主要工艺过程发生的密闭空间部分。 12.14 反应腔喷淋头reactionchambershowerhead 集成电路工艺设备中，一种面式的反应源导人装置

[1］GB/T158622012离子注人机通用规范 2] GB/T24468一2009半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM)的定义和测量规范 [3] SJ/T 10152—1991 集成电路主要工艺设备术语 [4] SJ/T11576一2016喷雾式涂覆设备通用规范 [5] SJ/T 11566—2016 集成电路自动冲切成型设备 「6］王阳元.集成电路产业全书[M7.北京：电子工业出版社，2018.8

电子回旋共振等离子化学气相淀积设备 ..8.2.9 电子回旋共振等离子体刻蚀机 . 6.3.2.1.3 电子束掺杂机· .·.7.3 电子束光刻机 . 6.1.2.1 电子束投影光刻机 6.1.2.1.7 电子束退火炉.. 7.5.7 电子束掩模制造系统 .5.6.3 电子束圆片缺陷检测设备 11.3.25 电子束真空蒸镀设备 ... 8.1.1.2 电子束字符投影光刻机 .6.1.2.1.8 电子探针 11.3.5 电子投影光刻机 6.1.2.1.9 电阻加热真空蒸镀设备 ... 8.1.1.1 多槽清洗机 · 9.2.1.1 多电子束光刻机 6.1.2.1.2 多线切割机 4.5.3 E 俄歇电子能谱仪 11.3.3 F 阀门· 12.10 反射式微小尺寸测量仪 11.3.15 反应[式]离子[辅助]刻蚀机 .. 6.3.2.2 反应溅射淀积设备 .. 8.1.2.8 反应离子束溅射淀积设备· ..8.1.2.10 反应离子束刻蚀机 · 6.3.2.3.1 反应腔喷淋头 12.14 反应腔室·. 12.13 非对称交流溅射淀积设备 8.1.2.6 废气处理装置 ….12.5 分步重复光刻机 6.1.1.3.1 分子束外延系统 8.3.3 负压退火炉 7.5.5 负压氧化炉 7.7.5 傅里叶变换红外光谱仪 11.3.31

12.6 干法刻蚀机 6.3.2 干法清洗设备 9.1 干式激光划片机 10.4.2.1

8.2.3.5 高能离子注入机 7.2.3 高频感应加热真空蒸镀设备 8.1.1.3 高频溅射离子刻蚀机 .. 6.3.2.1.11 高斯束电子束光刻机 .** 6.1.2.1.3 高斯圆形束电子束光刻机 .6.1.2.1.5 高压氧化炉 7.7.4 高压直拉单晶炉 4.1.1.2.1 工艺检测设备 11.3 共焦激光扫描显微镜 11.3.39 关键尺寸扫描电子显微镜 11.3.19 管式等离子体增强化学气相淀积设备..8.2.3.1 光化学气相淀积设备 8.2.7 光刻机 6.1 光学薄膜测量设备· .11.3.20 光学关键尺寸测量设备 11.3.21 光学图形发生器 5.6.1 光学图形扫描仪 11.3.13 光学图形圆片缺陷检测设备 11.3.22 光学显微成像系统 11.3.18.1 光学显微镜 11.3.33 光学衍射系统 11.3.18.2 光栅扫描电子束光刻机 5.6.3.3 滚磨机 4.3

合金炉 10.19 烘干炉 6.2.3 红外光刻机 ....6.1.1.4 宏观缺陷检测设备 11.3.24 厚度、总厚度检测仪 11.1.1 划片机 10.4 化学辅助离子束刻蚀机 ...6.3.2.3.2 化学机械抛光机 ..4.10 化学气相淀积设备 ..8.2 化学束外延系统 8.3.4 环形缝焊机… 10.16 回流焊炉 10.10 霍尔系数测量仪 11.3.6 J

基于数字微镜器件的激光直写系统 激光布线机· 10.18 激光差动共焦显微镜 11.2.8 激光掺杂机· 7.4 激光打标机 10.14.2 激光划片机 10.4.2 激光化学气相淀积设备 .8.2.8 激光加热真空蒸镀设备 · 8.1.1.4 激光扫描平整度测试仪 11.1.5 激光图形发生器 5.6.2 激光退火炉.· 7.5.6 激光掩模修补设备 .*. 5.11.1 激光直写光刻机 ..6.1.2.3 极紫外光刻机 *6.1.1.6 集成电路测试设备 11.4 集成电路动态参数测试仪 ：11.4.5 集成电路分选机 11.4.11 集成电路功能测试仪 11.4.6 集成电路直流参数测试仪 11.4.4 剪切显微镜· 11.3.14 溅射淀积设备 ....8.1.2 接触式光刻机 .. 6.1.1.1 接近式X射线光刻机 6.1.1.8.1 接近式光刻机 6.1.1.2 截断机· 金刚石多线切割机 4.5.3.2 金属化学气相淀积设备 8.2.5 金属有机化合物化学气相淀积设备 ....8.2.10 金属有机化合物气相外延系统 ... 8.3.1.1 金丝球焊机 10.8.2 浸没式光刻机 6.1.1.3.3 晶片腐蚀机. ·4.9 晶片检测设备 11.1 晶片清洗机 4.11 晶片退火炉 4.12 精缩照相机 5.5 静电吸盘 12.12 聚焦离子束扫描光刻机 6.1.2.2.3 聚焦离子束显微镜 11.3.30 聚焦离子束掩模修补设备 ·5.11.2 聚焦离子束注入机 7.2.12

明场光学图形缺陷检测设备 膜厚测量显微镜 11.3.2 模拟/混合集成电路自动测试系统 11.4.9 模拟集成电路测试系统 11.4.1 4.8

纳米电子束光刻机 6.1.2.1.1 纳米喷射单片清洗机 9.2.3 纳米压印设备 6.1.4 内圆切片机 4.5.1 P 抛光盘式边缘抛光机· 4.10.3.1 抛光桶式边缘抛光机 4.10.3.2 喷射腐蚀机· . 6.3.1.3 喷雾式涂覆设备 ... 6.2.1.2 片盒传送机械手 12.2.1 平板式等离子体增强化学气相淀积设备 ....... 8.2.3.2 平板型等离子体刻蚀机 6.3.2.1.7 平板型反应离子刻蚀机 6.3.2.2.3 平均故障间隔时间…. 3.4 平均失效时间 ..3.6 平均维修时间 3.5 平行缝焊机· 10.15 Q 气路系统 12.11 气体质量流量控制器 12.3 气相外延系统 8.3.1 强流离子注入机 切片机 ...4.5 氢化物气相外延系统 . 8.3.1.2 去胶机.. · 6.4 全自动激光划片机· 10.4.2.4 全自动砂轮划片机.· 10.4.1.2 全自动探针台 11.3.42.4 缺陷分析扫描电子显微镜 11.3.26 R 热反应金属化学气相淀积设备 8.2.5.1 热声金丝球焊机· 10.8.2.1 S 三极溅射淀积设备 8.1.2.4 扫描电子显微镜 11.3.34

三极溅射淀积设备 8.1.2.4 扫描电子显微镜 ...11.3.34

扫描电子显微镜系统 11.3.18.3 扫描俄歇显微镜· 11.3.38 扫描隧道显微镜.. 11.3.37 扫描探针显微镜 11.3.40 砂轮划片机 10.4.1 设备前端模块 12.1 射频等离子体增强化学气相淀积设备…·8.2.3.4 射频电源 ... ..12.4 射频集成电路自动测试系统 11.4.10 射频平面磁控溅射淀积设备 .. 8.1.2.3.2 射频物理气相淀积设备 8.1.2.2 湿法腐蚀机. 6.3.1 湿法清洗设备： 9.2 湿法去胶机 6.4.1 湿式激光划片机· 10.4.2.2 矢量扫描电子束光刻机 ... 6.1.2.1.6 手动探针台 11.3.41.1 数字化仪..· 5.2 数字集成电路测试系统 11.4.2 双面光刻机 · 6.1.3 双面磨片机· .4.8.1 双面抛光机 4.10.1 双面研磨机· 4.7.1 双温区扩散炉 7.1.3 水平区熔单晶炉.· ：4.1.3 水平式晶片退火炉 4.12.1 四探针电阻测试仪 11.3.41 塑封机· 10.12 隧道式等离子体刻蚀机 6.3.2.1.6 T 探针卡装调仪 11.3.42.3 探针台 11.3.42 套刻误差测量设备.. 11.3.18 铜丝球焊机. 8.8.4 桶形等离子体刻蚀机 6.3.2.1.5 投影光刻机 6.1.1.3 透射电子显微镜 11.3.35 图形发生器 ·5.6 涂胶设备 ·6.2.1 涂胶显影设备 6.2 退火炉…· 椭圆偏振测厚仪 11.3.1

掩模光刻机 6.1.1 掩模光刻胶涂覆设备 5.7 掩模检查设备 11.2 掩模缺陷检查仪 11.2.4 掩模图形数据处理系统： ….5.9 掩模线宽测量仪 11.2.5 掩模修补设备 . 5.11 掩模自动检查系统 11.2.6 氧化炉· .7.7 氧离子注入机 7.2.9 液封直拉单晶炉 4.1.1.2 液相外延系统 8.3.2 引线键合机 10.8 游离磨料多线切割机 4.5.3.1 油墨打标机 . 10.14.1 圆片传送机械手 ：12.2.2 圆片减薄机 10.3 圆片减薄抛光一体机 10.3.1 圆片键合机 10.1 圆片临时键合/解键合机 10.2 圆筒形等离子体化学气相淀积设备..8.2.4.1 圆形束电子束光刻机 6.1.2.1.4 圆柱形磁控溅射淀积设备 8.1.2.3.3 原子层淀积设备 :8.2.6 原子层刻蚀机 6.3.2.5 原子力显微镜 11.3.29 远紫外光刻机 6.1.1.5 Z 兆伏离子注入机 7.2.4 兆声清洗机 9.2.5 真空机械手 12.2.3 真空蒸镀设备 8.1.1 蒸气顶处理机.. ….6.5 蒸气态清洗机 9.1.2 直拉单晶炉 4.1.1 直流溅射离子刻蚀机 6.3.2.1.10 直流平面磁控溅射淀积设备 *8.1.2.3.1 直流四探针电阻率测量仪 11.3.7 直流物理气相淀积设备 8.1.2.1 植球机 10.6 中能离子注入机 7.2.2 中束流离子注入机 7.2.6

掩模光刻机 6.1.1 掩模光刻胶涂覆设备 5.7 掩模检查设备 11.2 掩模缺陷检查仪 11.2.4 掩模图形数据处理系统· 5.9 掩模线宽测量仪 11.2.5 掩模修补设备 .…. 5.11 掩模自动检查系统 11.2.6 氧化炉， 7.7 氧离子注入机 7.2.9 液封直拉单晶炉 4.1.1.2 液相外延系统.· 8.3.2 引线键合机 10.8 游离磨料多线切割机 4.5.3.1 油墨打标机· 10.14.1 圆片传送机械手 12.2.2 圆片减薄机 10.3 圆片减薄抛光一体机 10.3.1 圆片键合机 10.1 圆片临时键合/解键合机 10.2 圆筒形等离子体化学气相淀积设备....8.2.4.1 圆形束电子束光刻机 6.1.2.1.4 圆柱形磁控溅射淀积设备 8.1.2.3.3 原子层淀积设备 :8.2.6 原子层刻蚀机 6.3.2.5 原子力显微镜 11.3.29 远紫外光刻机 6.1.1.5 Z

外延层电阻率测试仪 11.3.8 外延设备 8.3 外圆切片机 4.5.2 弯曲度测试仪 11.1.2 微波等离子体化学气相淀积设备...8.2.4.2 微波等离子体刻蚀机 6.3.2.1.9 微波等离子体增强化学气相淀积设备8.2.3.3 微波反应离子束刻蚀机 6.3.2.3.3 微处理机控制的液相外延炉 . 8.3.2.1 微水导激光划片机 10.4.2.2.1 微水束光纤耦合激光划片机： 10.4.2.2.2 维修性· .3.3 涡轮泵 12.8 卧式扩散炉 .…. 7.1.1 卧式离子注入机 · 7.2.10 卧式内圆切片机 4.5.1.2 卧式退火炉· *.7.5.1 卧式氧化炉： 7.7.1 无图形圆片表面检测设备 11.3.23 无尾金丝球焊机· 10.8.2.2 无掩模光刻机 6.1.2 物理气相淀积设备 8.1

研磨机· 4.7 掩蔽离子束光刻机 6.1.2.2.1 掩模保护膜安装仪 掩模比较仪 11.2.1 掩模复印机 5.10 掩模关键尺寸测量系统 +++++ 11.2.7

兆声清洗机 9.2.5 真空机械手 12.2.3 真空蒸镀设备 *8.1.1 蒸气顶处理机· 6.5 蒸气态清洗机 9.1.2 直拉单晶炉 4.1.1 直流溅射离子刻蚀机： 6.3.2.1.10 直流平面磁控溅射淀积设备 ...8.1.2.3.1 直流四探针电阻率测量仪 11.3.7 直流物理气相淀积设备 8.1.2.1 植球机 10.6 中能离子注入机 7.2.2 中束流离子注入机 Z.2.6

中压直拉单晶炉 4.1.1.2.2 助焊剂清洗机 10.11 准分子激光光刻机 ** 6.1.1.7 准分子激光图形发生器 ....5.6.2.2 自动冲切成型机 10.13.1 自动制图机·. 自偏压微波等离子体刻蚀机6.3.2.1.9.1 坐标刻图机· 5.1

double sidelappingmachine double side lithography system 6.1.3 double side polisher ... 4.10.1 double temperature zone diffusion furnace 7.1.3 dry cleaning equipment *.9.1 dryetcher 6.3.2 dry laser saw 10.4.2.1 dry pump 12.6

ar ultraviolet mask aligner 6.1.1.5 filmthickness measurementmicroscope 11.3.2 firstreductioncamera 5.4 lip chip bonder 10.9 floating zonemonocrystal growth furnace ++++++++++ 4.1.2

龙江县通信综合楼工程大洋经贸公司综合楼施工组织设计iolet maskaligner nessmeasurementmicroscope 11.3.2 ction camera 5.4 bonder 10.9 onemonocrystalgrowthfurnace 4.1.2

immersion scanner

ocalscrubl logic integrated circuit test system 11.4.2 low currentionimplanter... 7.2.5 lowenergyionbeamepitaxysystem 8.3.6 lowenergyionimplanter 7.2.1 lowpressureannealingfurnace 7.5.5 lowpressurechemicalvapor deposition(LPCVD)equipment 8.2.2 lowpressureCzochralskimonocrystal growthfurnace 4.1.1.2.3 lowpressureoxidationfurnace 7.7.5 lowpressurevaporepitaxy svstem 8.3.1.3

tailless gold wire ball bo

某污水处理厂工程施工方案tailless gold wire ball bonder

wafer bonder wafergrinder 10.3 wafer grinding and polishing machine 10.3.1 wafersplitter 10.5 waferstepper 6.1.1.3.1 wet cleaning equipme 9.2 wet etcher 6.3.1 wet laser saw 10.4.2.2