标准规范下载简介
GBT 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材.pdfICS 77.150.30 H62
GB/T 39159—2020
山西地标12S9.pdfHigh purity copper alloy target for integrated circuit
国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会
GB/T391592020
本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由中国有色金属工业协会提出。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243)归口。 本标准起草单位：宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、宁波微泰真空技术 有限公司。 本标准主要起草人：曹欢欢、袁海军、姚力军、王学泽、曾浩、边逸军、钟伟华、周友平、贺昕、慕二龙， 高岩、江伟龙
GB/T391592020
集成电路用高纯铜合金靶材
本标准规定了集成电路用高纯铜合金靶材（以下简称靶材)的分类、技术要求、试验方法、检验规则 及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。 本标准适用于集成电路制造用的高纯铜铝（CuA1)合金靶材和高纯铜锰（CuMn)合金靶材
下列术语和定义适用于本文件。 3.1 靶材target 在溅射沉积技术中的阴极部分。该阴极材料在带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形 式脱离阴极而在阳极表面沉积， 3.2 靶坏 targetblank 阴极上用作溅射材料的材料。 3.3 背板backingplate 用来支撑或固定靶材的材料。 注：靶坏与背板可以通过焊接（如针焊、电子束焊、扩散焊等）、机械复合、粘接等方式连接 3.4 表面粗糙度 surfaceroughness Ra 加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。轮廓的平均算术偏差值Rα，即在一定测量长度 范围内，轮席上各点至中线距离y绝对值的平均算术偏差。用公式表示：
GB/T 39159—2020
GB/T391592020
产品晶粒度应符合表4的规定，并且晶粒大小分布均匀。需方如有特殊要求时，由供需双方商 在订货单（或合同）中注明
产品内部不应有分层、疏松、夹杂和气孔等缺陷。
复合体靶材的焊接质量应符合表5的规定
5.5外形尺寸及允许偏差
产品尺寸、规格及结构方式 股田而 材及靶坏的外形尺寸及其充许偏差应 6规定。需方如有特殊要求时，由供需双方商定 并在订货单（或合同）中注明
表6外形尺寸及允许偏差
表面粗糙度应符合图纸要求，图纸无要求时Ra值
GB/T39159—2020 缺陷。
6.1.1杂质元素、B、S、P、C1的分析方法接照
QCR_9004-2018_铁路工程施工组织设计规范_铁路规范5.1.1杂质元素、B、S、P、C1的分析方法按照 6.1.2气体元素C、H、O、N的分析方 6.1.3合金元素的分析方法按照YS/ 182的规定执行。或由供需双方协商确定
细晶结构靶材的晶粒度检验接照YS/T347的规定进行，超细晶结构铜锰合金靶材晶粒 照GB/T36165的规定进行
的内部质量检验按照GB/T8651的规定进行
品的焊接质量检验按YS/T837的规定进行
产品的几何尺寸采用三坐标测量仪，按照加工图纸标识尺寸进行测量，其测量精度为0.001mm。
产品的表面粗糙度通过粗糙度测量仪，按照加工图纸标识尺寸进行测量，或按照供需双方 法测定。
质量及内包装质量目视检查，必要时DB61／T 1334-2020标准下载，用放大镜可
7.1.1产品应由供方进行检验，保证产品质量符合本标准及订货单（或合同）的规定，并填写质量证 书。 7.1.2需方应对收到的产品按本标准的规定进行检验，如检验结果与本标准及订货单（或合同）的规定 不符时，应以书面形式向供方提出，由供需双方协商解决。属于表面质量及外形尺寸的异议，应在收到 产品之日起一个月内提出，属于其他性能的异议，应在收到产品之日起三个月内提出。如需仲裁，应由 供需双方协商确定