标准规范下载简介
DB3202／T 1033-2022 硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范.pdfICS13.100 CCS C 52
DB3202/T 10332022
CJJ@T155-2011《建筑给水复合管道工程技术规程》.pdf硅集成电路芯片制造企业职业病危害
Technical Specification for prevention and control of occupational hazards in battery manufacturing industry
DB3202/T10332022
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件由无锡市卫生健康委员会提出并归口。 本文件主要起草单位：无锡市疾病预防控制中心、江阴市疾病预防控制中心、海力士半导体（中国） 有限公司、无锡华润上华科技有限公司、无锡国通环境检测技术有限公司、江苏省疾病预防控制中心， 本文件主要起草人：秦宏、张金龙、孙纳、石远、许怡文、檀海霞、赵枫、王海飞、张恒东。
DB3202/T10332022
本文件规定了硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制的基本要求、职业接触的危害识别与风 险评估、职业卫生防护措施、应急救援以及职业病危害防治工作的评估技术要求。 本文件适用于无锡市范围内硅集成电路芯片制造企业硅片制造、装配与封装阶段的职业病危害预防 控制。
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注 日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的 GB50019 9工业建筑采暖通风与空气调节设计规范 GB50033 建筑米光设计标准 GB50034 建筑照明设计标准 GB50073洁净厂房设计规范 GB50187工业企业总平面设计规范 GBZ1工业企业设计卫生标准 GBZ2.1工作场所有害因素接触限值第1部分：化学有害因素 GBZ2.2 ：工作场所有害因素接触限值第2部分：物理因素 GBZ98 放射工作人员健康要求及监护规范 GBZ158 工作场所职业病危害警示标识 GBZ159 工作场所空气中有害物质监测的采样规范 GBZ/T160（所有部分）工作场所空气有毒物质测定 GBZ188职业健康监护技术规范 GBZ/T189（所有部分）工作场所物理因素测量 GBZ/T192（所有部分）工作场所空气中粉尘测定 GBZ/T203 高毒物品作业岗位职业病危害告知规范 GBZ/T205 密闭空间作业职业危害防护规范 GBZ/T224 职业卫生名词术语 GBZ/T225 用人单位职业病防治指南 GBZ/T229（所有部分）工作场所职业病危害作业分级 GBZ/T230 职业性接触毒物危害程度分级 GBZ/T300（所有部分）工作场所空气有毒物质测定
DB3202/T 10332022
DB3202/T 10332022
DB3202/T10332022
将形成在硅片表面的薄膜全部或依照特定图形部分地去除至必要厚度的一种半导体制造工艺方法， 般可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀
键合bonding 在半导体制造中，芯片表面的焊盘与封装外框用金或铝引线进行连接的工艺。 3.10 特种气体specialty gas 半导体制造中的掺杂、外延、离子注入、刻蚀等生产工艺中使用的具有自燃性、可燃性、毒性、腐 蚀性、氧化性、惰性等特殊气体。
直动物料处理系统automaticmaterialhandlingsystem：AMHS
在硅集成电路芯片工内部将硅片和掩模板在不同的工艺设备或不同的存储区域之间进行传 和分发的自动化系统。
4.1.1按照职业病防治法的要求建立职业健康管理体系，设立专职职业卫生管理人员，开展职业病预 防控制工作，保障劳动者享有法律规定的职业卫生保护权利，并接受政府、劳动者和工会组织的监督， 具体参见GBZ/T225。 4.1.2制定职业病危害预防控制计划，包括职业病危害因素识别、风险评估及预防控制的实施方法和 进度表；开展建设项目职业病防护设施“三同时”工作；落实用于职业病危害因素检测、评价、控制、 劳动者健康监护及职业卫生培训等职业病防治工作经费。 4.1.3建立职业病危害岗位职业卫生操作规程和职业病防护用品管理制度，督促劳动者遵守职业病防 治法律、法规、规章和操作规程，指导劳动者正确使用职业病防护设施和个人使用的职业病防护用品 4.1.4建立工作场所职业病危害因素监测及评价制度，实施由专人负责的有毒化学品在线日常监测， 并确保监测系统处于正常运行状态；应当委托具有相应资质的职业卫生技术服务机构，每年至少进行 次职业病危害因素检测、评价，每三年至少进行一次职业病危害现状评价。使用高毒物品作业的岗位应 当至少每月进行一次职业中毒危害因素检测：至少每半年进行一次职业中毒危害控制效果评价 4.1.5开展职业卫生培训：企业负责人和职业卫生管理人员应接受职业卫生法律知识、卫生防护知识 培训；企业应该对接触职业病危害的劳动者进行上岗前和在岗期间的职业卫生培训和考核，每年复训 次，并做好培训记录档案， 4.1.6开展健康促进工作：采取综合干预措施，为劳动者创造健康的工作环境和条件，预防肌肉骨骼 损伤及职业紧张，减少工作相关疾病的发生，保持和增进劳动者的健康水平。 4.1.7为劳动者缴纳工伤保险，落实疑似职业病和职业病患者的相关待遇。 4.1.8根据职业病危害风险评估结果，确立接触职业性有害因素行动水平，按照GBZ98、GBZ188的 要求确定需要开展健康监护的人群和定期健康检查的周期，建立、健全劳动者职业健康监护档案并按照 相关规定的期限妥善保存。鼓励企业定期组织全员健康检查工作，建立员工健康档案。
DB3202/T 10332022
I.9 订立劳动合同时，应将作业过程中可能产生的职业病危害及其后果、职业病危害防护措施和待 遇（岗位津贴、工伤保险等）等内容如实告知劳动者；格式合同文本内容不完善的，应以合同 附件形式签署职业病危害告知书； 在扩散、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入、抛光、电镀、酸碱及危害化学品储存、纯水制备、废 水处理等存在职业病危害因素的作业场所，设置公告栏，公布职业病防治规章制度、存在的主 要职业病危害因素及健康危害、接触限值、操作规程、应急救援措施，以及工作场所职业病危 害因素检测结果、检测日期、检测机构名称等，并按GBZ158、GBZ/T203的要求，设置警示 标识和告知卡； c）以书面形式将职业健康检查结果如实告知劳动者本人。 1.10对职业病防护设施进行定期维护和检查，并做好相关记录，
4.2.1主动参与企业职业健康管理体系和职业病危害控制计划的制定实施。 4.2.2遵守职业卫生操作规程，发现职业危害隐患应及时报告，并积极参与隐患的消除。工作时养成 良好的职业卫生习惯。 4.2.3当工作场所发生职业病危害事故时，应按照应急预案立即向管理人员报告，并停止作业，直到 危险消除。 4.2.4积极参与和配合企业提供的职业卫生技术服务，如职业卫生培训、职业病危害因素检测、职业 建康检查等。 4.2.5按要求正确使用、维护和保存个人防护用品
4.3.1硅集成电路芯片制造原材料供应商应提供合格的安全技术说明书，生产设备供应商应提供使用 说明书，阐明所存在职业病危害因素及防护措施。 4.3.2外包作业（如设备维护、气体供应、酸碱装卸、废水处理等）承包商应明确职业病防护责任 并采取相应的职业卫生防护措施。
4.3.3承包商应提供给劳动者有效的个人防护用品，并培训劳动者正确使用和维护。
4.4.1按要求建立工会组织，设立工会劳动保护监督检查网络。 4.4.2开展民主管理、民主监督，开展平等协商，签订集体合同。 4.4.3开展群众性的职业卫生监督，重点检查车间是否有职业卫生监督员、组织和工作制度是否合理、 个人防护用品是否按照标准发放、保健津贴是否按时足额发放、更衣室、洗浴间和休息室等卫生设施是 否齐备、预防控制措施是否落实、职业禁忌证、职业病患者是否得到妥善处理和安置。 4.4.4收集并分析劳动者对职业病防治工作的意见和建议，并提出妥善解决的措施，
5职业接触的危害识别与风险评估
5.1主要职业病危害因素识别
DB3202/T10332022
5.1.2硅集成电路芯片制造存在多种职业病危害因素，包括化学有害因素（含粉尘和化学物质）、物
5.1.2硅集成电路芯片制造存在多种职业病危害因素，包括化学有害因素（含粉尘和化学物质）、物
识别职业危害，并进行职业健康风险评估，确定硅集成电路芯片制造企业职业人群的风险水平等级， 同时采取必要措施消除危害或降低风险，并作为企业制定年度职业病危害控制计划的依据。风险评估包 古： 职业病危害因素在工作场所的来源与接触方式； 一职业病危害因素的理化特性、危害程度、在工作场所的分布、浓度或强度以及生产过程中的变 化趋势与特点。职业病危害因素的采样与测定应按GBZ159、GBZ/T160、GBZ/T300、GBZ/T189 GBZ/T192等标准执行； 一同时接触多种职业病危害因素的情况； 影响职业接触的因素，包括工作场所的布局、劳动组织、作业方式、操作规程，采光照明，工 作场所通风，个人防护用品与职业病危害防护设施等； 企业负责人、职业卫生管理人员和劳动者有关职业病危害卫生防护知识的培训和掌握情况； 所使用的各类生产设备及防护设施是否增加或减少职业接触风险； 现行的职业接触风险控制措施的实施情况； 劳动者的健康水平和既往职业病发病情况； 根据以上资料确定劳动者实际接触职业病危害因素水平和作业分级，对生产岗位采取分类控制 管理，并确定是否需要采取新的预防控制措施，职业病危害因素的分级、分类方法可参照GBZ/T 225、GB7/T229、GB7./T230等标准执行
6.1.1选址和厂区总体布局应符合GB50187、GBZ1的要求。 6.1.2宜优先采用先进的生产工艺和技术，提高生产过程的机械化、自动化和密闭化程度，减少人工 操作，消除或控制职业病危害。 6.1.3应采用有效的职业病防护设施，进行经常性的维护、检修，定期检测其性能和效果，确保其处 于正常状态，不得擅自拆除或者停止使用。 6.1.4生产作业环境应满足GBZ1、GBZ2.1、GBZ2.2的要求。 6.1.5工作场所采光、照明应分别符合GB50033、GB50034的要求；供暖通风和空气调节应符合GB 50019的要求。 6.1.6辅助用室设置应符合GBZ1的要求，与工作场所分隔开
北京某别墅群施工组织设计DB3202/T 10332022
DB3202/T 10332022
6.2.1化学有害物的防护
6.2.1.1硅片制造车间输送各类化学品的管线应采用机械化、管道化和自动化，密闭或负压工况的生 产工艺和设备，并安装必要的信号报警、安全联锁和保险装置。 6.2.1.2制造车间工艺设备应设排风系统，并根据尾气中不同的介质分别接入相应的废气处理装置进 行吸收和净化处理。工艺排风系统应设置备用风机，并设置不间断电源（UPS），当正常电力供应中断 情况下，应保证工艺排风系统的排风量不小于正常排风量的50%。工艺排风管道应采用不燃材料，并设 置防静由接地装置
6.2.1.1硅片制造车间输送各类化学品的管线应采用机械化、管道化和自动化，密闭或负压工况的生 产工艺和设备，并安装必要的信号报警、安全联锁和保险装置。 6.2.1.2制造车间工艺设备应设排风系统，并根据尾气中不同的介质分别接入相应的废气处理装置进 行吸收和净化处理。工艺排风系统应设置备用风机，并设置不间断电源（UPS），当正常电力供应中断 情况下，应保证工艺排风系统的排风量不小于正常排风量的50%。工艺排风管道应采用不燃材料，并设 置防静电接地装置。 6.2.1.3在化学品装载、分配、清洗、扩散、离子注入等可能泄漏的位置设置硅烷、氨、氯、砷化氢 磷化氢、三氟化硼等有毒物质检测、报警、控制系统和机械排风系统，并与事故通风系统联锁。同时设 置负压监测和泄漏报警系统。泄漏报警装置应与事故排风系统、工艺设备、操作阀等联锁。使用高毒化 学品的场所应设置独立的事故排风系统，其通风换气次数应不小于12次/h。 6.2.1.4生产过程中使用到的特种气体，特别是以钢瓶储存形式的氨、氯、砷化氢、磷化氢、硅烷等 有毒气体都应储存在具有连续机械排风的气体柜中，特种气体分配系统应具有应急切断、自动吹扫、过 流量控制功能，同时设置手动隔离阀。 6.2.1.5危险品库房应设防爆型易燃气体浓度检测传感器和有毒气体浓度检测传感器，库房内排风机 常年开启。 6.2.1.6硅片制造区应设由新风空调系统及循环空调系统组成的空调净化系统。合理布置新风口与各 排气口的位置，避免气流短路。 6.2.1.7具有化学灼伤危险的作业区（如强酸、强碱储存及使用区域），设置必要的洗眼、冲淋设施， 并在作业区设置急救箱以及急救药品。作业时应正确佩戴防化学物喷溅眼镜、面罩、防酸碱工作服、防 酸碱手套等个人防护用品。 6.2.1.8制定有毒有害化学品现场检维修作业方案；对存在氢氟酸、盐酸、硝酸、氨、四甲基氢氧化 铵、氯、砷化氢、磷化氢等可能向空气扩散毒物的容器、管道等设备等进行捡维修，应先清除设备中的 毒物并经充分通风换气，待工作场所空气中有害因素浓度符合GBZ2.1的要求后作业，同时穿戴适宜的
3.2.1.8制定有毒有害化学品现场检维修作业方案；对存在氢氟酸、盐酸、硝酸、氨、四甲 铵、氯、砷化氢、磷化氢等可能向空气扩散毒物的容器、管道等设备等进行捡维修，应先清除 毒物并经充分通风换气，待工作场所空气中有害因素浓度符合GBZ2.1的要求后作业LED路灯安装施工组织设计，同时穿 防毒面具、防化学工作服、防护眼镜及防护手套等，并在安全距离内配备现场监护人员。
6.2.1.8制定有毒有害化学品现场检维修作业方案；对存在氢氟酸、盐酸、硝酸、氨、四甲基氢氧化